【コンクリート工学年次大会2025（盛岡）】に出展いたします！

『PERI ISC』は、建設現場でのコンクリート打設工程を最適化し時間短縮とコスト削減に貢献します！

＜NETIS登録番号：CB-230029-A＞ PERIは、建設現場でのコンクリート打設工程を最適化し時間短縮とコスト削減に貢献するデジタルソリューションを市場に投入します。 『PERI ISC』（PERI InSite Construction)は、建設用コンクリートセンサー製品です。この製品は、測定器（本体Hubと、子機Nodes）、センサー、そして収集したデータを扱うWEBクラウドサービスで構成されています。 取付可能なセンサーには、温度センサー、圧力センサー（側圧測定用）、充填・締固め検知センサーがあります。（将来的には水セメント比センサーも可） コンクリート型枠内に設置した様々なセンサーで収集した情報を基に打設工事や型枠の稼働時間を最適化することができ、打設工程の脱型時期を早期に実施したり、必要な型枠材料の量を削減する事ができるため、建設現場での省力化や時間とコストの節約につながります。 また、WEBクラウドサービスにより時間や場所にとらわれず、データをモニター・分析する事ができます。ウェブベースのツールは、様々なデバイスからアクセス可能です。

• 生コンクリート

ガラス繊維で強化された樹脂製システム型枠です！＜NETIS登録番号：KT-230004-A＞

端太材の一体化により軽量化を実現。 転用回数の増加を実現し、打設現場で小回りの利く、環境にやさしい軽量型枠です！ 【DUO 製品特徴】 ■樹脂製の新しいシステム型枠 ■高強度・軽量 ■部材数が少なく、取扱いが簡単 ■100％リサイクル可能 ＜シンプルな組立方法＞ 　・誰でも簡単に取付が可能 　・電動工具の必要なし 　・縦バタ・横バタパイプが不要（施工状況によります） 　→労務費削減！ ＜軽量な樹脂製型枠＞ 　・持ち運びが容易 　・現場での加工作業なし 　→施工性が高く、工期を短縮！ ＜耐久性の高い樹脂製パネル＞ 　・面板の転用回数　80～100回 　（面板の張替え可能です。） 　・洗浄が容易 →材料費削減、廃棄物削減！ ＜NETIS登録番号：KT-230004-A＞ https://www.netis.mlit.go.jp/netis/

• コンクリート工事

（国産）針葉樹コンクリート型枠用合板

『PERI NS サイプレス』は、「ペリー・ジャパン株式会社」と「株式会社 日新」が共同開発した高品質フィルム合板です。 針葉樹に特化した今までにない特殊なフィルムを使用！ また、PERI（ペリー）グループの社内テストにより、転用回数 20回を確認しています。 （剥離剤塗布と表面のケレン・清掃は転用回数を伸ばす為にも必ず行ってください。） 【製品特長】 ■転用回数 弊社社内試験にて20回の転用をクリア。 (※転用回数は製品のお取り扱い方法により異なります。) ■品質管理プログラム JAS認証（取得） PEFC認証（登録予定） 公的な第三者機関での剛性試験 ■価格 お気軽にお問い合わせください。 共同開発パートナー： 社名：株式会社 日新 所在地：〒684-0075 鳥取県境港市西工業団地100 TEL.：0859-47-0303 FAX.：0859-47-0313 https://www.nisshin.gr.jp/ ※本製品に関する詳細につきましては、お気軽にお問合せください。

• 型枠材

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！