Innovate Asia Tour 大阪:未来の建築・プラント維持管理へ：最新技術によるスマート化＆効率向上　～作業員を支える技術革新～

操作性に優れたタブレット端末用アプリがBIM設計データを直接読込み、建築現場でワンマンによるオブジェクトの芯出しや線出しを実現

『Leica iCON build』は、より多くの墨出し作業を日々行う現場ユーザー向けの携帯端末用ソフトウェアです。 Leica iCON buildを搭載した耐久性と操作性に優れたタブレット端末からMEP/BIM設計用ソフトで作成した設計データを直接を読み込み、グラフィカルに表示されたオブジェクトを選択するだけで、墨出し用トータルステーションと連動し、芯出しや杭出し位置を自動で指し示します。 配管の壁貫通工事、空調設備の設置工事、配管設置工事、板金加工用の 挿入・切り込みを目的としたMEP（機械・電気・配管）などの芯出しや、基礎の型枠からのチョークライン引きも、建設現場で効率的に行えます。

• その他計測器
• その他分析機器
• 建築設計ソフト

他社メーカーのスキャナーのデータも取り込め、CADソフトと直接データ連携も可能にします！

『Leica Cyclone 3DR』は、点群データの利活用に必要な機能が豊富に盛り込まれたオールインワンのソフトウェアです。 大量の点群データの一元管理と複数の関係者間で閲覧を可能にする技術を融合し、自動的に点群を分析しモデル化をおこなう機能や、3Dメッシュ、 比較検査・特徴抽出、代表的なCADソフトとデータの直接連携など、広範囲な機能の搭載により、点群データの活用を促進して業務の生産性を最大限に高めることができます。

• 建築設計ソフト

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• その他

高精度3Dレーザースキャナー! 短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求

新製品の「Leica BLK360 G2」は、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• その他計測器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• その他ＣＡＤ

探査後その場ですぐに3D画像化でき、作業の効率化アップ！

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地中レーダーのデータをすぐに視覚化して3Dで表示することができる地中レーダーシステムです。探査を依頼すると報告をまでかなり時間がかかってしまいますが、DSXを使うと掘削する現場でスキャンしてすぐに地下埋設物の探査結果を確認することができます。埋設管図面にない不明管などの確認もでき、掘削の安全性と作業性を高めることができます。 操作は、グリッドスキャンの画面のガイドに従って操作するだけで、初めての方でもすぐに使うことができます。取得したデータは、波形図だけでなく、深さごとのスライス画像で反射が強いところを赤く表すため想定ができます。また、埋設管の判定をソフトウェアのアルゴリズムで行って配管を描画することや、クリック一つでPDFレポートを出力することもできます。

• 地質調査
• 非破壊検査
• その他計測器

このたび弊社では、下記の通り「PLAXISによる弾塑性地盤解析セミナー ～下負荷面モデルの活用による地盤解析の高精度化～」を開催いたします。 本セミナーでは、九州大学名誉教授の橋口公一先生をお招きし、『下負荷面モデルの活用により高精度化への画期的転換点を迎えた地盤構造物の変形解析・設計法』 をご講演いただく予定です。 また弊社より、PLAXISにおける下負荷面モデルの活用事例や、PLAXIS関連製品のご紹介も予定しております。 ご多用の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください