Innovate Asia Tour 大阪:未来の建築・プラント維持管理へ：最新技術によるスマート化＆効率向上　～作業員を支える技術革新～

操作性に優れたタブレット端末用アプリがBIM設計データを直接読込み、建築現場でワンマンによるオブジェクトの芯出しや線出しを実現

『Leica iCON build』は、より多くの墨出し作業を日々行う現場ユーザー向けの携帯端末用ソフトウェアです。 Leica iCON buildを搭載した耐久性と操作性に優れたタブレット端末からMEP/BIM設計用ソフトで作成した設計データを直接を読み込み、グラフィカルに表示されたオブジェクトを選択するだけで、墨出し用トータルステーションと連動し、芯出しや杭出し位置を自動で指し示します。 配管の壁貫通工事、空調設備の設置工事、配管設置工事、板金加工用の 挿入・切り込みを目的としたMEP（機械・電気・配管）などの芯出しや、基礎の型枠からのチョークライン引きも、建設現場で効率的に行えます。

• その他計測器
• その他分析機器
• 建築設計ソフト

他社メーカーのスキャナーのデータも取り込め、CADソフトと直接データ連携も可能にします！

『Leica Cyclone 3DR』は、点群データの利活用に必要な機能が豊富に盛り込まれたオールインワンのソフトウェアです。 大量の点群データの一元管理と複数の関係者間で閲覧を可能にする技術を融合し、自動的に点群を分析しモデル化をおこなう機能や、3Dメッシュ、 比較検査・特徴抽出、代表的なCADソフトとデータの直接連携など、広範囲な機能の搭載により、点群データの活用を促進して業務の生産性を最大限に高めることができます。

• 建築設計ソフト

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• その他

高精度3Dレーザースキャナー! 短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求

新製品の「Leica BLK360 G2」は、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• その他計測器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• その他ＣＡＤ

探査後その場ですぐに3D画像化でき、作業の効率化アップ！

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地中レーダーのデータをすぐに視覚化して3Dで表示することができる地中レーダーシステムです。探査を依頼すると報告をまでかなり時間がかかってしまいますが、DSXを使うと掘削する現場でスキャンしてすぐに地下埋設物の探査結果を確認することができます。埋設管図面にない不明管などの確認もでき、掘削の安全性と作業性を高めることができます。 操作は、グリッドスキャンの画面のガイドに従って操作するだけで、初めての方でもすぐに使うことができます。取得したデータは、波形図だけでなく、深さごとのスライス画像で反射が強いところを赤く表すため想定ができます。また、埋設管の判定をソフトウェアのアルゴリズムで行って配管を描画することや、クリック一つでPDFレポートを出力することもできます。

• 地質調査
• 非破壊検査
• その他計測器

コアスタッフ株式会社は第40回 ネプコン ジャパン（電子部品・材料EXPOエリア）に出展いたします。 会場でみなさまにお会いできることを楽しみにしています！ 会期：2026年1月21日（水）〜23日（金）10:00〜17:00 会場：東京ビッグサイト ブース：東6ホール　E22-51 (電子部品・材料EXPOエリア) 展示内容：半導体・電子部品等の通販サイト「CoreStaff ONLINE」 コアスタッフが提供する製品サイクル -設計期から終息期までトータルサポート- コアスタッフの量産サポート 余剰在庫削減サービス 長野物流センター 「 Zero Hub 」 コアスタッフのパートナー企業のご紹介多数 【コアスタッフブース内では、メーカー担当者と直接ご相談できる商談スペースをご用意しております】 【メーカー担当者と直接話せる！商談スペース】は事前のご予約も可能です。 ※事前ご予約制。商談スペースには限りがございます。 　ご希望に添えない場合もございます旨、何卒ご用容赦ください。

ICT Expo 2026 in 山口　に出展します 開催日：2026.1.22(木)　12：30-17：30　~　1.23(金)　9：00-13：00 開催場所：ＫＤＤＩ維新ホール　山口市小郡令和一丁目1番1号 弊社ブースＮｏ，Ａ５ 受付後、入場口　左奥になります

富士高周波工業株式会社は、2026年1月21日（水）に無料オンラインセミナー 『レーザ焼入れよくある質問』を開催いたします。 これまで、様々なお客様とレーザ焼入れについてお打ち合わせをしてきました。 その中で、多かった質問を何点かピックアップして、簡単に解説します。 レーザ焼入れで疑問を持ったら、参考になるセミナーです。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの少しマニアックな事を知りたい ■レーザ焼入れのよくある質問について知りたい

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。

当社は、東京ビッグサイトにて開催される、第44回冷凍・空調・暖房展 『HVAC＆R JAPAN 2026』へ出展いたします。 本展では、「HVAC＆Rには未来の答えがある」をメインテーマに先端の技術・ システムおよび先進の製品・サービスを一堂に展示。 当社ブースではオリジナル製品「CO2センサー・コントローラー」を中心に、 CO2濃度に応じた換気・空調制御による省エネについてご紹介致します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。