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  4. Innovate Asia Tour 東京:未来の土木現場へ:建設DXにおける最新技術によるスマート化&効率向上 ~作業員を支える技術革新~
セミナー・イベント
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2024/10/18

Innovate Asia Tour 東京:未来の土木現場へ:建設DXにおける最新技術によるスマート化&効率向上 ~作業員を支える技術革新~

ライカジオシステムズ株式会社 ライカジオシステムズ株式会社
ライカジオシステムズ主催「Innovate Asia Tour 東京」セミナー開催! 2024年11月6日、東京にてライカジオシステムズ主催の「Innovate Asia Tour 東京」を開催いたします。 本セミナーでは、ゲストスピーカーに建設ITジャーナリストの家入龍太氏をお迎えし、土木現場に特化した最新の技術や業界のトレンドをご紹介します。 技術革新が現場の効率化やスマート化をどのように支えているのかを、実体験を交えながら学べる貴重な機会です。 未来の土木現場を切り拓くヒントを得たい方は、ぜひご参加ください!
開催日時 2024年11月06日(水)
11:00 ~ 17:30
全国土木施工管理技士会連合会CPDS認定プログラム (CPDSポイントが必要な方は1日を通してのご参加が必要となります。) / 内容は一部変更する場合があります。
会場 鉃鋼エグゼクティブラウンジ&カンファレンスルーム 住所:東京都千代田区丸の内1丁目8番2号 鉃鋼ビルディング 南館4階
参加費 無料  昼食はお弁当をご用意いたします
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土工の重機用3Dマシンコントロール 『Leica MCP80』

全重機で使用可能で優れた操作性の土木工事向けのマシンコントロール・ソリューション

Leica MCP80マシンコントロール パネルは、全ての重機で使用できる土木工事向けのマシンコントロール・ソリューションで、全ての3Dマシンコントロール用ソフトウェアと互換性があるため、オペレーターは操作方法を一度習得するだけで使用できるようになります。 【メリット】 ■堅牢な製品設計で耐久性を確保  ■共通のインターフェースにより短時間での習得が可能 ■カスタマイズ可能で多様な重機で使用が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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移動体ハンディレーザースキャナー「Leica BLK2GO」

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録!

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

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Leica RTC360 - Front with Shadow 800x713.jpg

高速・高精度な3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現!現況計測や出来形計測に最適です!BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

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IPROS271868303397242427_220x220.jpg

P40 点検機能付 超高速3Dレーザースキャナー

さらに信頼性を高める”点検調整”機能付き!ユーザー自身で電子的に点検が可能です

高速スキャンで知られている位相差方式スキャナーの100万点/秒というスキャンスピードをタイムオブフライト方式のスキャナーで初めて実現した Leica ScanStation P40は、最大270mのスキャンレンジに加え、独自の Wave Form Digitizing (波形解析) 技術により高精細な3次元点群データを取得します。 さらに、ライカジオシステムズのレーザースキャナーでは初めてオンボードの点検調整機能を搭載し、器械を常に最良の状態に保つことができる信頼性の高いレーザースキャナーです。 コンパクトなLeica ScanStation P40は、これに加え長距離(最大270m)計測においても前例のない高品質のデータを取得し、さらに卓越した環境性能、測量レベルの傾斜補正装置、業界初の “点検調整” 機能を備えています。 【特徴】 ○さらに信頼性を高める”点検調整”機能付き ○ユーザー自身で電子的に点検が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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BLK360_G2.jpg

3Dレーザースキャナー『BLK360 G2』20秒でデータ取得!

高精度3Dレーザースキャナー! 短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求

新製品の「Leica BLK360 G2」は、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ(HDR)画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System(VIS)テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

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Leica DSX APL 1073.jpg

初めてでも簡単!埋設管探査用地中レーダー『Leica DSX』

探査後その場ですぐに3D画像化でき、作業の効率化アップ!

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地中レーダーのデータをすぐに視覚化して3Dで表示することができる地中レーダーシステムです。探査を依頼すると報告をまでかなり時間がかかってしまいますが、DSXを使うと掘削する現場でスキャンしてすぐに地下埋設物の探査結果を確認することができます。埋設管図面にない不明管などの確認もでき、掘削の安全性と作業性を高めることができます。 操作は、グリッドスキャンの画面のガイドに従って操作するだけで、初めての方でもすぐに使うことができます。取得したデータは、波形図だけでなく、深さごとのスライス画像で反射が強いところを赤く表すため想定ができます。また、埋設管の判定をソフトウェアのアルゴリズムで行って配管を描画することや、クリック一つでPDFレポートを出力することもできます。

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自動視準・自動追尾機能搭載トータルステーション「TS16」

移動する対象物であっても状況を学習して正確な位置を捉え、障害物があり見失っても直ぐに探し出しロックオン!

「Leica Viva TS16」は作業現場の環境に合わせて自動的に自らを調整し、あなたのターゲットだけにフォーカスします。 タフな環境における想定外の作業でも、この機能により期待以上の成果を上げるトータルステーションです。 当製品は、優れたソフトウェア、そして信頼できるサービスと共に、データを超えた世界であなたを魅了することでしょう。 【特徴】 ○魅力的なソフトウェア ○現場とオフィスを結ぶ Leica Infinity ○クリック1つでつながるサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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トータルステーション 「Leica Viva TS16」

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傾けても測れるプリズムポール「Leica AP20 AutoPole」

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重機用3Dマシンコントロール・パネル『Leica MCP80』

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移動体ハンディレーザースキャナー「Leica BLK2GO」

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高精度かつ事前合成機能付き3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』

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超高速レーザースキャナーLeicaScanStation P30/P40

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3Dレーザースキャナー『Leica BLK360 G2』わずか20秒でスキャンデータを取得

3Dレーザースキャナー『Leica BLK360 G2』わずか20秒でスキャンデータを取得

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Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

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Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計/開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください!

2025年08月04日

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◆徹底解説オンラインセミナー◆自然素材・パッシブ建材を、明日からすぐ提案できる!【OK-DEPOT】

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こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 <受講方法> 本セミナーは、オンライン(Web会議システムのZoom)で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 (所用時間3分程度) お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。  ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。

2025年08月04日

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2025年10月7日開催 ガラス発泡リサイクル資材技術講習会開催のお知らせ【島根県】

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軽量盛土工法・ガラス発泡リサイクル資材による技術講習会 【プログラム】 1.軽量盛土工法 (1)軽量盛土材とは? (2)軽量盛土材の資料 (3)適用範囲 (4)施工実績 (5)施工性 2.ガラス発泡リサイクル資材 (1)ガラス発泡リサイクル資材とは? (2)特徴 (3)設計土質定数 (4)設計・施工上の留意点 (5)適用事例 2025年10月7日(火)、島根県松江市学園南1丁目2-1くにびきメッセ 401号室にて「軽量盛土工法・ガラス発泡リサイクル資材による技術講習会」が土木学会のCPD認定プログラム(2.7単位)として開催されます。先着54名様となっておりますので、お申し込みはお早めにお願い致します。詳細、申込については添付ファイルを参照ください。

2025年08月01日

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【9/5(金)開催】Webセミナー:水害で崩れた護岸を測れ!ユーザーが語る災害現場で威力を発揮する測量術 ~事例で学ぶ複雑地形等に対応する最新測量ソリューション~

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日々の業務で設置点不足・危険地形…そんな現場で3Dデータを確実に残さないといけない!という経験ありませんか? 本Webセミナーでは、スキャナー一体型の高精度トータルステーションとして、現況測量や基準点測量はもちろん、災害現場での測量や変位計測にも対応可能な3次元計測機器である「Leica Nova MS60」の活用方法を、現場のリアルな声としてユーザーである平泉登記測量事務所の平泉様をお招きし、長野県内の水害現場での活用事例をご紹介します。 また、MS60シリーズとしてこのたび新たにリリースされた日本限定モデル「Leica Nova MS60JP」もご紹介します。 土地家屋調査士の方や工事測量、土木・建設、公共事業のモニタリング、コンサルタントなど、測量業界に関わる皆様にとって必見の内容で、人手不足や再計測の手戻り、データ品質向上といった課題を抱える皆様に、次世代測量の可能性をお届けします。 参加者特典もご用意しております。ぜひこの機会にご参加ください!

2025年08月01日

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【2025年9月5日(金)~6日(土)】『2025香川どてらい市』出展のお知らせ

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鈴木製機は、サンメッセ香川で開催される『2025香川どてらい市』に 出展いたします。 工作機械、産業機器、機械工具、住設建材、特選品フェアの展示即売会 となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2025年08月01日

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