【終了】【2024年9月26日(木)～27日(金)】「ハイウェイテクノフェア2024」に出展します！

落下物による第三者被害防止に、より施工性・点検性に優れたシステムを提案します！

株式会社ケー・エフ・シーでは、アンカーによる予防保全技術 『フェイルセーフシステム』を取り扱っております。 当社独自の発想から生まれた「ホーク・タイワイヤーアンカーZ」は、ワイヤー連結部と本体を一体成型したあと施工アンカーです。 スプリンクラーや配水管などの防災機器のフェイルセーフに適しています。 その他、ヒューマンエラーを防止する「トルシアナット」をご用意。アンカー打設時の施工品質を向上させる「ホーク・ストッパードリル」もラインアップしています。 【ラインアップ】 ■ホーク・タイワイヤーアンカーZ Type I ■ホーク・タイワイヤーアンカーZ Type II（シャックル付） ■ホーク・タイワイヤーアンカーZ Type III ■ホーク・タイワイヤーアンカーCN（シャックル付） ■ホーク・カクテイタイワイヤーアンカー（シャックル付） ■タイワイヤーカップリング(ステンレス) ■ホーク・カクテイアンカー ■セーフティアンカー ■トルシアナットK/ZK ■ホーク・ストッパードリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 作業工具
• 安全保護・消耗品
• 作業工具

離型フィルムを剥して張るだけ、粘着により張り付けられるトンネル内装シート

■NETIS登録番号 : KT-230095-A 【特徴】 ■強靭な粘着力 厚さ300μmの粘着層、投錨効果※1によりコンクリートにくい込む ※1：粘着剤が被着材の表面にある隙間に浸入硬化し、釘又はくさびのような働きをすること ■覆工面が目視点検可能 シートに設けたスリットから覆工を目視点検、マイクロスコープのような機材不要 ■剥して張るだけ、簡単施工 接着剤塗布工程不要※2、離型フィルムを剥がして張るだけ、シートとカッターがあれば破損個所の補修可能 ※2：プライマーは必要です。 ■清掃は高圧洗浄機で手軽に対応 一般家庭用の高圧洗浄機で表面の汚れが落とせる洗浄回復性に優れた内装 【ガイナトンネル内装シートが提供する価値】 従来の内装工のように、タイル浮き・金具の腐食・ボルトの緩みといった点検が不要

• トンネル用資材

SiラセルーAI監視は、先進技術により、安全で効率的な現場運用をアシストします。

【Siラセル-AI監視ができること】 ■テーパー部をAIカメラが交通監視員に替わって監視 ■テーパー部内に進入した車両を検知し、遠隔地にいる担当者らにメール通知 ■遠隔地からテーパー部の状況をスマホやPCで確認（ライブ・録画） 【Siラセル‐AI監視が提供する価値】 ■省人化・人件費削減 ■交通監視員の方の安全確保 ■二次被害のリスク低減

• 道路工事
• その他土木サービス
• 車両管理システム

あと施工アンカー非破壊検査装置

・打撃するだけで簡単に検査が可能 ・打撃力波形による客観的な判定が可能 ・ 従来の打音試験に比べて高精度の判定が可能 ・打撃毎にデータが保存され、記録管理が容易

• 土木会社

既設トンネル補強用「CFRP」帯板接着工法　～炭素繊維シート+セパレータで高耐力CFRPによる効果的なトンネル内面補強を実現

■NETIS番号：KT-230046　 技術名称：トンネル・橋梁補修・補強用繊維シート接着工法「ガイナSHシートボード工法」 ＊高目付の炭素繊維（通常の多層分）を１層の積層繊維シートで補強。 ＊当社の炭素繊維シート工法の重ね貼りに比べ、工期短縮、コストダウン 　が期待できます。 　 ＊当社の鋼板接着工法に比べ軽量。接着剤による貼付でアンカー工事も不要。 当社の連続繊維シート工法に比べて工程が少なく済みます。　 ＊高耐力により帯状に配置が可能。帯間の未施工部が可視化できるので補 　強後のひび割れの進展等を目視で確認することができます。 ＊高性能含浸剤は確実に含浸するため高品質の施工が可能。 ＊貼付、含浸作業に熟練が不要なので施工員の確保が容易。 ＊繊維シート接着工法なので部分施工、部分接着が可能。 　フレキシブルなので隅角部にも簡単に貼付できます。

• 橋梁用資材

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！