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  3. FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH 日本リモートオフィス
  4. 【FerRobotics】2023国際ロボット展に出展!研磨自動化ソリューションのロボットシステムを複数種類展示!これまで不可能と言われてきた熟練作業の研磨、研削をサイクルタイムの短縮、高品質仕上げとともにロボット化を実現。
セミナー・イベント
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2023/10/28

【FerRobotics】2023国際ロボット展に出展!研磨自動化ソリューションのロボットシステムを複数種類展示!これまで不可能と言われてきた熟練作業の研磨、研削をサイクルタイムの短縮、高品質仕上げとともにロボット化を実現。

FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH 日本リモートオフィス
当社独自技術(押付力自律補正技術(ACT))を用いたエンドエフェクタがこれまで不可能と言われてきた熟練作業の研磨、研削をサイクルタイムの短縮、高品質仕上げとともにロボット化を実現。 ワークの寸法バラつき等の加工対象物の変化に対し、瞬時に自律的に接触力を補正し均一の接触力での加工を実現。重力補正も自律的に行い角度に関係なく均一の接触力を加え、R形状等のワークにも簡単設定で仕上げ品質を均一に保つ。また補正スピードが高速の為、ロボットの軌道速度を上げても接触力を一定に保ち加工が行え、サイクルタイム短縮を実現。 2023国際ロボット展 会場:東京ビッグサイト 会期:2023年11月29日(水)~12月2日(土) ブース: W3-36 世界の技術が間近でご覧いただけます。
開催日時 2023年11月29日(水) ~ 2023年12月02日(土)
09:00 ~ 17:00
会場 会場:東京ビッグサイト 会期:2023年11月29日(水)~12月2日(土) ブース: W3-36
参加費 無料 事前登録にて
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ロボット研磨のゲームチェンジャー!用途事例はYoutubeで!

サイクルタイム劇的改善。熟練作業者や3K作業者の採用問題解決。消耗品等研磨材コスト削減。接触力の高速自律補正制御で研磨自動化!

FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工にて、加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、速い加工スピード時や角度による重力荷重差にも影響されることなく、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です。 ACT技術を用いたエンドエフェクタ(ACF)により、加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面に対しての変化を瞬時にストロークの伸縮にて高速で自動補正することで追従し、加工対象物に対し常に設定値の力での接触をキープします。 この技術が装置やロボットの軌道を走るスピードを上げる事が出来る為、加工スピードを上げ、サイクルタイムを改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。

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押付力自律高速補正+オートツールチェンジャーで研磨作業完全自動化

溶接ビード除去、粗削りから仕上げ研磨まで1台で完全自動化が可能。ツール交換システムと押付力高速自律補正技術の統合で、完全自動化!

押付力高速自律補正技術にオートツールチェンジャー機能を装備。熟練作業のサイクルタイムの短縮、高品質仕上げの完全自動化を実現します。 ACT技術を用いたエンドエフェクタによりワークの寸法バラつきやソリに対しての変化をストロークの伸縮にて加工対象物に対し瞬時に自律的に力を補正し、設定値の力での接触をキープします。また、重力補正も自律的に行う為どの角度からでも常に均一の押付力を保ち、R形状ワークにも簡単設定で仕上げ品質を一定に保ちます。 この技術によりロボットの軌道スピードを上げても接触力を一定に保ち加工が出来、サイクルタイムを改善し、繰返し精度高く高品質の仕上げを実現します。 さらには、ロボット化により加圧を上げる事が出来、また一定の力に保つ事で研磨材の番手変更の回数を減らし、一定に力に保つ事で研磨材寿命を延ばし、ランニングコストの削減に大きく貢献します。 ツールはグラインダーからダブルアクションサンダータイプ、ブラッシング等ほとんど全ての研磨に対応するツールホルダーを用意。またモータ回転数を10rpm間隔で制御出来、研磨作業自動化の幅を広げます。さらにはオートペーパーチェンジャーにも対応します。

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溶接から仕上げの研磨まで一気通貫完全自動化システムの成功事例あり

システム導入の成功事例が導入決定を後押し!ワールドクラスの企業に認められた溶接から仕上げ研磨まで完全ロボットシステムで経営改善!

まずは動画をご覧ください FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工にて、加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、速い加工スピード時や角度による重力荷重差にも影響されることなく、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です ACT技術を用いたエンドエフェクタ(ACF)により、加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面に対しての変化を瞬時にストロークの伸縮にて加工対象物に対し常に設定値の力での接触をキープします。 この技術が装置やロボットの軌道を走るスピードを上げる事が出来る為、加工スピードを上げ、サイクルタイムを改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。

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曲面形状のマスキングの高速ロボット化が可能になりました。

労力を要するR形状、複雑形状のマスキング作業をシワ無し、気泡無しでの自動化。自動化が不可能であった工程の自動化可能を高速作業で。

これまで不可能であった、マスキング、テーピング作業の自動化を可能にする製品です。 FerRoboticsのActive Compliant Technology(ACT)は、接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、速い加工スピード時や角度による重力荷重差にも影響されることなく、常に設定押付力で対象物に接触し続ける技術です。 この技術を用いたエンドエフェクタ(ATK)により、テーピング作業、マスキング作業をシワ無し、気泡無しの最高品質での仕上げが可能に。ロボットのスピードも上げる事が出来る為、作業スピードを上げ、サイクルタイムを改善します。 ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正し、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープするので、R形状、複雑形状にも繰り返し精度の高い高品質のテーピングを可能にします。

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AOK_motorbike_gas_tank_grinding2 (2).jpg

過去に研磨自動化失敗した方必見!押付力高速自律補正技術でロボ研磨

接触力の高速自律補正がロボット軌道速度を上げ重力荷重自律補正が重力荷重の影響を受けずに押付力を高速制御しティーチング労力激減!

FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工にて、加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、速い加工スピード時や角度による重力荷重差にも影響されることなく、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です。 ACT技術を用いたエンドエフェクタ(ACF)により、加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面に対しての変化を瞬時にストロークの伸縮にて高速で自動補正することで追従し、加工対象物に対し常に設定値の力での接触をキープします この技術が装置やロボットの軌道を走るスピードを上げる事が出来る為、加工スピードを上げ、サイクルタイムを改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。

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自動車ホワイトボディスポット溶接後のスパッタ除去研磨自動化を実現

自動車産業での実績が改善実績の証明書。ホワイトボディのスポット溶接スパッタ除去のフル自動研磨システム。接触力を自律補正制御

ASK ブラッシングキット。 主用途は自動車産業用の溶接スパッタ除去、ブラシ研磨、クリーニング。 ASK301,401 ボディインホワイトやシートメタルの理想仕上げ 百聞は一見に如かず!です。ぜひ当社HP or YouTube(FerRobotics)にて用途例動画をご覧ください スポット、レーザー溶接は、ワークピースにスパッタやすすが残りま すが、ASKによる接触力を完全制御したブラッシング操作により、電着コーティングを保ったままのブラッシングが可能となります。塗装前のブラッシングの品質は、最終製品の塗装工程の最適化に必要条件であるたため、ASKでの完全自動化により、後処理が不要で最高仕上げが得られます。 ■メリット: ・押付力の高速自律補正制御によりロボットの軌道スピードが上がり、結果、研磨、ブラッシングの生産性、サイクルタイムが劇的に改善。 ・高レベルの仕上げ品質が繰り返し24時間365日行える。 ・消耗品の消耗量が抑えられコスト削減が行える。 ・自動化による振動障害のリスクを回避。 ・ROI(投資収益率)が高く、設備投資を早期に回収できます。

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補修研磨が1台でAOK403 ダブルヘッダー

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ボディインホワイトのルーフジョイント部のグラインディングキットASK201シリーズ

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オートツールチェンジャーと押付力高速自律補正を統合したAAK415,515。90°ホルダーによりブラッシング、ホイールにも対応

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AOK401 ダブルアクションサンダーパッケージ(補修研磨、小形状ワーク) 押付力、重力補正を高速自律補正し加工速度を大幅改善

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AAK501 シングルアクションサンダーパッケージ(スタンダード) 押付力、重力補正を高速自律制御し加工速度を大幅改善

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マスキング、テーピングのロボット化のベストソリューションATK。

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重研削用途のエンドエフェクタAAK600シリーズ。押付力の高速自動補正制御を行い、サイクルタイムが短く高品質仕上げの研削が可能。

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発想はAI、証明はヒトの手に。  〜”眠れる研究シーズ”を呼び覚ます仮説生成と、食品開発の効率を高める戦略的臨床試験〜

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食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

2025年08月08日

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【2025年8月20日(水)】WEBセミナー「レーザ焼入れ条件出しのコツ」開催のお知らせ

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富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日(水)にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

2025年08月07日

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【福岡開催】何から始める?中小企業のためのDX人材育成支援セミナー~事例と体験で学ぶDX導入の始め方~

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DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します! 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

2025年08月05日

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INCHEM TOKYO 2025 出展

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9月17日(水)~19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします  今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに 3つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東6ホール K-17 にお立ち寄りください

2025年08月05日

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Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

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Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計/開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください!

2025年08月04日

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