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  4. 【出展レポートを公開】TOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展しました
セミナー・イベント
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2022/11/29

【出展レポートを公開】TOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展しました

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、2022年10月12日(水)~10月14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されたTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展いたしました。 TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。 弊社ブースにお越しいただきまして誠にありがとうございました。 簡単に出展レポートをお届けします。 開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金) 時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30) 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール 住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:2-74 コムネットの出展機種 紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE 軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
【出展内容・見どころ】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上
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紙器・パッケージへのレーザー加工
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開催日時 2022年10月12日(水) ~ 2022年10月14日(金)
10:00 ~ 17:00
(来場登録受付開始 9:30)
会場 開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金) 時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30) 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール 住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:2-74
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軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

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紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【概要】 『Business Innovation Fair 2025 Autumn in つくば』では、中堅・中小企業様の「今」の課題解決のヒントとなる豪華セミナーや、AI業務に関する様々な企業のパネル展示を行っております。 【豪華5本立て!最新ITトレンドを学ぶセミナー】 日々の業務改善から、人材・セキュリティまで、すぐに役立つノウハウが凝縮された5つのテーマをご用意。DXを推進したい経営者様、ご担当者様必見です。 ●中堅・中小企業においてAIを活用できる会社と活用できない会社の違いとは? ●コストをかけずに業務改善!OTSUKA kintone STATIONで始めるDX ●Windows 11の力を最大限に!クラウドと回線で業務改革しませんか? ●「人材」にまつわる課題を人事・労務DXでまるごと解決!(求人応募からタレントマネジメントまで成功事例を交えてご紹介) ●経済産業省が発表した「セキュリティ対策5段階評価制度」とは?(制度の運用開始に向けた事前準備を解説) 引用元:Business Innovation Fair 2025 Autumn in つくば

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