製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心！割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避（シミュレーション、解析）
「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【準備頂くもの】 ■製品サイズ ■換気有無 ■製品の消費電力 ■発熱部品情報（データシート、消費電力） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。