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大日商事株式会社が取扱う『ウエハー工程装置』についてご紹介します。 「レーザースクライバー」は、サファイア・GaN・SIC・水晶等ウエハー用 スクライバーです。 「高速チップ移載装置」は、シートtoシート0.2sec／個の高速化を実現し、 シートtoトレー搬送も適応している製品です。 その他にも、印刷前の表面改質可能な「大気圧プラズマ／真空プラズマ装置」や、 LED・LD対応の精密部品保管・搬送用の「出荷用粘着トレー」も取り扱っています。 【レーザースクライバー 特長】 ■高速スループット:800mm／sec実現 ■デブリレス加工 ■ウエハーの反り・厚みムラ対応 ■φ2～φ6インチ対応 ■特許出願中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大日商事株式会社が取扱う『洗浄装置』についてご紹介します。 「純水・準水系インライン洗浄装置」は、光化学部品・硝子基板用洗浄装置や、 NCスプレー洗浄装置をはじめ9種類の洗浄装置の取扱いがあります。 「フラックス洗浄装置」は、小型シャワー式で上下の温純粋シャワーで強力 洗浄可能な装置で、「炭化水素・有機溶剤真空洗浄機」は、機密プレス部品の 洗浄実績がある製品です。 プリント基板上のゴミやバリを除去する「PC基板クリーナー」も取り扱っています。 【純水・準水系インライン洗浄装置ラインアップ】 ■光化学部品・硝子基板用洗浄装置 ■NCスプレー洗浄装置 ■半導体パッケージ洗浄装置（ダイレクトパス洗浄装置） ■インライン型硝子基板洗浄装置（対向超音波・ブラシ洗浄工程） ■ウェハー洗浄装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大日商事株式会社が取扱う『接合材料』についてご紹介します。 「Pbフリーソルダーペースト」は、水洗浄タイプと無洗浄タイプの2種類があり、 水洗浄タイプの粘度は160Pa.sで、無洗浄タイプは180Pa.sです。 「BGAボール」は、低融点タイプと高融点タイプ2種類を取り扱っており、 「フラックス」は、粘度の異なる3種類をご用意しています。 【主な組成（Pbフリーソルダーペースト）】 ■Sn-Ag-Cu ■Sn-Zn-Al(Bi) ■Sn-Ag-Cu-Co ■高融点対応もあります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」は、 ボール搭載後、印刷バンプ後のリフローに適応する製品です。 また、「真空リフロー装置」や「卓上リフロー装置」も取り扱っています。 【N2コンパクトサイズリフロー 特長】 ■Max 350℃ （±2.5℃） ■適応サイズ：Max250×230mm ■炉内酸素濃度：50ppm～ ■3相 200V 20kW ■熱風循環＋遠赤外線の併用可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大日商事株式会社が、取扱う『検査装置』についてご紹介します。 「ウエハー・チップ外観検査装置」は、高速スループットにて省力化実現し マイクロクラックや異物検査、パターン欠陥などの検査が可能です。 「小型硝子基板外観検査装置」は、スマートフォンなど小型硝子基板の微細な 傷・汚れなどの外観不良を検出できます。 また、チップ部品を高速6面検査ができ、1分間に約1500個の処理が可能な、 「電子部品6面外観検査装置」の取り扱いもございます。 【ウエハー・チップ外観検査装置 特長】 ■2インチ～12インチ対応 ■Siウエハー・化合物・ガラス等対応 ■反りWafer・ダイシング後CHIP検査 ■自動判別機能／マップデータ保存機能 ■分解能：1.5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。 2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、 「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など 多数の製品を取り揃えております。 【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄装置 ■ウエハー工程装置 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空ピンセット 導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズは、ピンセット弁内部を鏡面仕上げ加工にすることで、優れた機密性、耐久性を発揮します。 また、ボタン開閉時の発塵を最低限に抑えました。 精密加工された独自のバルブ構造が、ウエハーの吸着、瞬間離脱の繰り返し作業を長期間にわたり安定した性能を約束します。 金属部分の露出を最小限に抑えていますので、安全なハンドリングができます。 【特徴】 ○吸着チップは吸着面に高度な鏡面仕上げを施してある ○パーティクルの発生を防ぎ長期間の使用にも安定した吸着面精度を保つ ○ピンセット本体はコネクターによりチューブと接続されている ○本体をチューブから容易に取り外すことが可能 ○吸着チップはサイズが豊富で各ウエハーサイズへの対応も 多岐にわたって選択可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ベルヌーイチャックは、ベルヌーイの原理を利用し空気を噴出することで、より強力な吸引力を発生します。 搬送物はベルヌーイチャックの表面端の部分を点接触し、回転することも無く、ウエハー中心部分を非接触状態で安定した保持力により搬送できます。 本体部一つで各ウエハーサイズに対応するよう設計しております。 【特徴】 ○持手の使用角度20度、45度、90度の3点より本体部を選択 ○対応インチのガイドリングを変えれば2～12インチまで使用可能 ○本体部導電性ナイロン樹脂の採用により軽量化 ○両面にパターン印刷があり、50µmの薄く取扱いの難しいウエハーに対応 ○角型など対象物に合せた特注設計品にも対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大日商事株式会社では、水系・準水系、有機溶剤系から炭化水素系まで、さまざまな環境に最適な洗浄システムラインナップしています。 一般洗浄から電子部品、液晶関連等の精密洗浄まで、あらゆる洗浄に"水"で対応する「水系・準水系洗浄装置」、従来の塩素系有機溶剤をはじめ、各種代替フロンや臭素系溶剤などの新しい洗浄液にも対応する「有機溶剤系洗浄装置」、新しい炭化水素系洗浄剤にも対応し、特に洗浄後の"瞬速乾燥"にも力を入れている「炭化水素系洗浄装置」、洗浄装置に付帯する「乾燥装置」、「洗浄用付帯装置」などを取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
□ランク毎にチップを取り出す事で、常時高速運転が可能です。 □オプションで機構を一部改造することにより、トレー配列から シート配列に変更も可能です。 □オプションのウエーハ用ローダーを取り付ける事で フルオート化が可能です。
『タックシート』は、多彩な粘着力で、精密部品や各種組立部品、 治具、工具などをしっかり保持するシートです。 低アウトガス性の「非シリコーンタイプ」をはじめ、耐熱性、耐薬品性に 優れた「シリコーンタイプ」、「導電シリコーンタイプ」の3種類を ラインアップしています。 用途、対象物に合わせて粘着力も変更可能です。 【特長】 ■シート材質は用途に応じた3種類を用意 ■非シリコーンタイプは低アウトガス性 ■導電シリコーンタイプは、導電性で耐熱性、耐薬品性に優れる ■シリコーンタイプは、耐熱性、耐薬品性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『タックトレー』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を ガタツキなく安全に保護・保持するトレーです。 真空密着がなく粘着効果の高い特殊シートは、搭載品を強く保持しますが、 ピックアップ(搭載品 の取り外し)が容易に行えるため、脆弱な素材や 極薄形状などの精密部品の搬送に適しています。 また、搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。 【特長】 ■低アウトガス性の導電性樹脂(本体)を使用 ■低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製 ■ピックアップのためのバキューム装置や真空装置が不要 ■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能 ■実用新案登録済 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経験と技術に裏打ちされた、地球に優しい鉛フリーはんだを御提案しております！
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布： ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。
『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、 搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。 低アウトガス性の導電性樹脂（本体）とトウメイな制電性樹脂（フタ）を 使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。 粘着力51タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ （搭載品の取り外し）が容易に行えます。 【特長】 ■粘着シートは非シリコーン製 ■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能 ■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能 ■印字パターン（枠・文字）のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能（別途相談） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。 従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。
使いやすい！ 持ちやすい！ 大学や研究所と研究者のために
