当製品は、従来技術とは異なる発想のチューブ型メンブレンです。 高い固液分離能力と強靭な耐久性により今まで難易度の高かった 廃水処理に対し、省コスト化/省システム化を実現。 PHレンジ２~14までの幅広い廃液の濃縮処理　透過水のリサイクル利用を可能にします。 用途に合わせ選択出来る膜孔径とモジュール素材により、排出基準、 処理廃液の特性に応じて好適な処理システムの構築を行えます。 【特長】 ■用途に合わせ選択出来る膜孔径(孔径サイズ：20nm～)とモジュール素材 ■排出基準、処理廃液の特性に応じて好適な処理システムの構築を行える ■高水質の処理水を安定供給する濾過能力 ■従来のフィルター処理/凝集沈殿処理から置換えで後続プロセスの 　負担軽減を図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(TMF)であれば優秀な能力を 発揮できることが、数多くの検証の上実証されてきました。 当廃水処理システムは廃水の排水量を減少させるだけでなく、後続処理に RO(逆浸透膜)システムを置くことにより、高水準の水質を持つ脱イオン水の 大量回収を可能にします。 この工場では当システムの導入で超純水製造費及び工業排水の大幅削減を 可能にし、年間で約100万USドルもの経費削減を実現いたしました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大容量に排出されるこの工業廃水の リサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理となります。 施設にとって、このシステム導入が好適な選択である事を検証いたします。 【導入先】 ■中国蘇州市にある集積回路組立工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさらなる清澄化処理を行い 廃水の再利用を行う場合、その廃水に高濃度に含まれるそれらの不純物質の 除去は必要不可欠です。 この半導体製造の現場では、TMFのシステム導入が好適な選択である事を 検証いたします。 【導入先】 ■中国深セン市にあるマイクロエレクトロニクス工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では「チューブラーメンブレンフィルター(TMF)」について、 詳しく解説しております。 当フィルターの概要から廃液の再利用による効果をはじめ、 従来膜との違いをご紹介。 また、ポーラスプラスチックや、構造的メンブレン技術などを、 内部構造の顕微鏡写真や、図を交えて解説しておりますので、 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■チューブラーメンブレンフィルター(TMF) ・従来膜との違い ■ポーラスプラスチックとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。