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『コンポーズ(R)パイプ』は、単管に比べ重量が約1/2ときわめて軽量なFRP足場材です。 組立て・解体・荷揚げ等の作業時間の短縮や、運搬費の大幅節減ができ、 運搬時の積載重量の低下によりCO2削減にも寄与します。 また、積み降ろし、組立て、解体時の音が小さいので、 市街地や夜間等の作業でも騒音の心配がありません。 【特長】 ■きわめて軽量 ■木材と比べ長持ち ■安全で作業がいい ■電気を通さない ■電気火花が発生しない など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『コンポーズ バタ(R)』は、軽くて強い「FRP」をUEXC独自の技術で 特殊樹脂接着3層構造にしたFRP建築型枠支柱材です。 水や海水に強く、錆びの心配も皆無のため、海洋土木に好適。 また、電気絶縁性に優れているため、漏電事故の心配がありません。 【特長】 ■鋼管バタの約1/2の重さで、きわめて軽量 ■組立て・解体・荷揚げ等の作業時間が短縮可能 ■運搬費が大幅に節減可能 ■コンクリート・ノロの剥離が比較的容易 ■両端密栓のためパイプ内にコンクリート・ノロが流入しない など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。
