コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 　空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 　圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと 　フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作１個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク　YKシリーズ」 　・フィンユニットの構成を工夫し、 　　強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能 　・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン　Pシリーズ」 　・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン 　・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」 　・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、 　　表示板、投光機、集魚灯などご要望に合わせた放熱フィンをご提案 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け（コームフィット） 【ＹＸシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット） 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け 【Ｆシリーズ/Ｖシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Ｐシリーズ／ＦＰシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【ＳＱシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能

LSIクーラー株式会社は、適切な製品を提供するために、熱設計からサポート致します。 適切な熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを提供することにより、熱設計をサポートする体制を整えています。 電力-温度上昇特性や風速-温度上昇特性、過渡熱抵抗特性、圧力損失特性、熱分布など、より確かなデータをより早く提供します。 開発時間を短縮し好適コストを提案します。 【特長】 〇より確かなデータをより早く提供 →電力-温度上昇特性 →風速-温度上昇特性 →過渡熱抵抗特性 →圧力損失特性 →熱分布など 〇開発時間を短縮し、適切コストを提案　など ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能） ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力（ｗ）・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。