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■ 各規格波形 JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
■高度加速寿命試験 5台 ■冷熱衝撃試験 24台 ■恒温恒湿試験 22台 ■液槽冷熱衝撃試験 3台 ■高温保存試験 ■耐ホットオイル評価試験 ■絶縁抵抗連続モニター評価 ■導通抵抗連続モニター評価 ■エレクトロマイグレーション連続モニター評価 ■マイクロフォーカスX線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■ESD評価試験 ■CDM評価試験 ■万能引張評価試験 ■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です） ■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象 ■発熱観察
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
アイテスは、最先端産業分野でお客様の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析 形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験 信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析 物理解析・表面分析・化学分析
■総合力 信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性 ■充実した解析手法 ・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析 ・可視～赤外まで検出 ・発光解析/OBIRCH解析 ■特殊技術 可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出
■解決する力 知識と技術でかいけつに導くコンサルティング スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 故障個所をピンポイントし可視化する技能 深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 最高180℃での液槽熱衝撃試験 パワー半導体に必須のパワーサイクル試験
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
【試験・評価・分析・解析】 ●信頼性試験 ■温度サイクル試験 ■冷熱衝撃試験 ■高温保存試験 ■高度加速寿命試験 ■プリコンディショニング ■ホットオイル試験 ■In-situ常時測定 ■イオンマイグレーション試験 ■エレクトロマイグレーション試験 ■テストコンサルティンング ●評価試験 ■接合強度試験：プル/ シェア試験 ■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度 ■ESD / Latch Up / CDM試験 ■電気特性計測 ■塩水噴霧試験 ●分析・解析 ■X線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■発光解析（EMS/IR-OBIRCH） ■走査型電子顕微鏡（SEM） ■透過型電子顕微鏡(TEM) ■表面汚染分析(TOF-SIMS） ■異物分析（FT-IR)
In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。 ●正確な故障時間の把握が可能 決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。 In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。 ●回復性故障の検出が可能 回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。 リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。 ●試料へのストレス印加状態の監視が可能 ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。 ●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報 信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。 ●必要なサービスを必要なだけご利用ください 決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
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