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当資料は、株式会社アイテスによる『超微小硬度計による負荷除荷モード＆ カラーフィルター測定例』についてのご紹介しています。 硬度測定で得られる結果をグラフを用いて解説。そのほかにも、不要になった ディスプレイからカラーフィルターを取り出し、カラーレジストのRed、 Green、Blueの硬度を測定した例も写真やグラフを用いて掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■硬度測定で得られる結果 ■ディスプレイ内カラーフィルターの硬度測定例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。 近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。 特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での ラッチアップ試験が推奨されています。 【ラッチアップ試験の主要規格（抜粋）】 ■JEDEC（JESD78E） ・電流パルス印加法､電源過電圧印加法 ・ClassI：室温､ClassII：最大使用周囲温度 ■JEITA｛JEITA ED4701／302（試験方法306B）｝ ・電流パルス印加法､電源過電圧印加法 ・ClassI：室温､ClassII：最大動作温度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では 揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。そこで試料に特殊な 試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能になります。 例えば、ポリマーの分析では、ポリマーを熱分解すると非常に多くの熱分解 生成物が検出され、試料によっては他の添加剤とピークが重なってしまい 解析が困難になりますが、反応熱分解GCMSを行うことでモノマーのメチル エステルを検出出来、また添加剤と切り分けて解析を行う事が出来ます。 このように、分析対象物が通常の分析では検出が難しい場合でも、反応熱 分解GCMSでは分析対象物に対して適切な試薬を選択する事によって、感度 良く検出する事が可能になります。 【事例】 ■フタル酸エステル（DIDP）の分析 ■ポリマー（ポリエチレンテレフタレート）の分析 ■銅防錆剤（BTA）の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加工条件 ■メリット&デメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察に ついてご紹介しています。 ネオジム磁石など磁性を帯びた試料は、着磁状態でSEM観察はできませんが、 脱磁処理を施すことで、SEM観察や元素分析を行うことが出来ます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ネオジム磁石の脱磁とSEMによる断面観察(日立ハイテク社製TM3030Plus) ・脱磁処理(磁石は、着磁状態でのSEM観察が不可能なため、脱磁を実施) ・断面観察 ・EDXによる元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に確認することが可能です。 しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。 【特長】 ■蒸着不要 ■簡易的に結晶粒が見える ■微細なクラックが見えやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、日立ハイテク社製の卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』を 取り扱っています。 SEM観察が一般化されて半世紀。様々な分野にてSEM観察は重要な観察手段と なっています。 卓上型SEMの"帯電軽減モード"なら、FE-SEMでは観察できない試料も観察、 分析が可能。半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイエンス、 生物分野でも活用できます。 【特長】 ■半導体、電子部品などの導電性のある試料は主に通常/導電体モードで SEM観察がお勧め ■プラスチック、紙、ゴム、セラミックスなど導電性のない試料や 水分・油分を含む生物、などの観察は表面・通常/帯電防止モードでの SEM観察がお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、太陽電池モジュールの断面観察についてご紹介しています。 冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールを検査し、異常が特定された 箇所の断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断している ことが確認されました。 【掲載内容】 ■破断部の断面観察 ■破断部の元素マップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う変質層や段差、延び（ダレ）、刺さりなどのダメージが 生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が 発生することがあります。 アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を 行っています。 【掲載内容】 ■機械研磨法における主な加工ダメージ ■材質特性に合わせた研磨仕上げの重要性 ■はんだ（BGA）での事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『パワーデバイスのHAST試験』を承っております。 【特長】 ■最大1000V印加での不飽和蒸気加圧試験が可能 ■高温高湿下での通電により、金属配線の腐食やマイグレーション等の評価を実施 ■試験中のモニタリングにより､リアルタイムでの試料劣化を把握
市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する 金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを 観察するとともに、3次元測長を行い、ウィスカ成長を評価します。 信頼性試験グループと組むことで、迅速かつ輸送リスクを排除した ウィスカ評価の実施が可能です。 【特長】 ■信頼性試験から観察、3次元測長まで支援 ■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察 ■迅速かつ輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く 分析することが要求されます。 当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅：50μm又は100μm ■切削可能深さ：2～300μm 程度 ■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、ミクロトームによる断面作製を行っています。 「ミクロトーム」は、ガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスして TEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。 硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。 【断面観察事例】 ■液晶偏光板 ■アルミ缶 ■テレフォンカード ■携帯電話のケース ■フレキシブルケーブル ■ヨーグルトの蓋 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない 不具合品が見つかりました。 X線で透視観察を行った結果、内部の金属板がズレている様子が 観察され、不具合の原因が判明しました。 当事例では、本来、金属板は中央の端子を軸にシーソーのように動き 回路を切り替える役目をするが、不具合品では金属板がズレているため、 レバーが反対側に切り換わらず、回路の切り替えができなくなっていました。 CT観察では3D像の他、X、Y、Z方向の任意のスライス断面像が得られます。 【観察事例】 ■対象：トグルスイッチ ■観察方法：X線透視観察、直交CT観察 ■不具合の原因：内部の金属板のズレ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査員の目視だけでは、見逃す形状を鮮明に観察することによって、 不具合を的確に把握することができます。 広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。 また、IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に 則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応できます。 【特長】 ■広範囲の一括観察や部分拡大も可能 ■様々な観察に対応 ■全面観察後、箇所に関係なく鮮明な拡大観察が可能 ■予定外箇所の追加観察も容易 ■IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロトームで薄片化した有機多層膜を透過法によるFT-IR イメージングにて有機膜の層構成を調べることが可能です。 資料では、高機能多層フィルム断面のイメージングFT-IR分析 について写真やグラフを用いてご紹介しております。 【高機能多層フィルム断面のイメージングFT-IR分析】 ■試料：高機能多層フィルム ■測定領域：透過法/反射法 175μm、ATR法 35μm ■空間分解能（ピクセルサイズ）：透過法/反射法 5.5μm、ATR法 1.1μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ATR法によるFT-IRスペクトルをもとに得られたイメージングから、アルミ・ ラミネート・フィルムといった有機多層膜の断面解析を行うことができます。 ATR法（Attenuated Total Reflection）は、分析対象物にマイクロATR結晶を 密着させ、赤外線の全反射により表面付近の分析を行う手法です。 対象物に当てる結晶の屈折率の影響で、見かけの空間分解能が高くなり、 より小さな異物の分析が可能となります。 【ATR法 特長】 ■赤外線の全反射により表面付近の分析を行う手法 ■対象物に当てる結晶の屈折率の影響で、見かけの空間分解能が高くなる ■より小さな異物の分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『イオンクロマト分析』は、水溶液中の微量なイオン性成分の 定性分析・定量分析が可能です。 イオン交換樹脂を充填したカラムを用いて分離を行い、電気伝導度を 測定することで、水溶液中の微量なイオン性成分を高感度に検出可能。 固体試料は、イオン性成分を純水に溶出させ、測定いたします。 【主なスペック】 ■陰イオン：Cl- Br- NO2- NO3- 有機酸など ■陽イオン：Li+ Na+ K+ Mg2+ Ca2+ など ■定量下限：約100ppb（イオン種による） ■検出限界：約10ppb（イオン種による） ■検出器：電気伝導度（サプレッサー仕様） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を 行いましたので紹介致します。 破断面端では、塑性変形の跡(ディンプル)が見られ、引っ張られて 破断したことが推測されました。 破断面中央付近は、様子が異なり、ディンプルは僅かに見られる程度で、 引っ張られて破断した様子はほぼ見られず、中央付近ではすでに空隙が 存在していたのではないかと推測できました。 他にも多種の観察が可能ですので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【破断面観察概要】 ■破断面端 ・塑性変形の跡(ディンプル)が見られた ■破断面中央付近 ・引っ張られて破断した様子はほぼ見られなかった ・すでに空隙が存在していたのではないかと推測できた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて、 材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について 確認しました。 資料では、Liイオン電池セパレータの材料分析や高温環境下における セパレータの状態変化観察をグラフや写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池セパレータの材料分析 ■高温環境下におけるセパレータの状態変化観察 ・セパレータを135℃の一定温度で時系列的に断面の状態変化を FIB/SEMにて観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来、液状異物のサンプリングは非常に困難とされて来ました。 FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術では、キャピラリーを ⽤いて表⾯張⼒によってサンプリングし、FT-IR分析が可能です。 【サンプリング手順】 ■基板上の液体異物 ■キャピラリーによるサンプリング ■Siウェハ上に液体を載せ替えFT-IR分析 ■キャピラリーにてサンプリング中 ■Siウェハに載せ替え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FT-IRスペクトルは、有機材料の結合状態を敏感に反映するため、接着剤の 硬化反応の進行（硬化度）をモニターすることが可能です。 樹脂の硬化度測定の手順は、未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを 比較して、変化する領域を確認します。 未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とし、測定試料 スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求めます。 【硬化度測定の手順】 ■未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを比較して、 変化する領域を確認 ■未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とする ■測定試料スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスが保有する設備、集束イオンビーム「FIB」をご紹介します。 「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『EPMA分析』は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に 微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。 100×100mmサイズも対応でき、広範囲のマップが取得可能。 酸化インジウム・スズ薄膜上の異物分析例では、SEM-EDXに 比べ、エネルギー分解能・検出限界・PB比が良好でした。 また、微量元素の検出やSEM-EDXでは検出が困難な分析が可能です。 【特長】 ■エネルギー分解能や検出感度が良い ■特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れる ■ステージ可動により広範囲のマッピングが可能 ■100×100mmサイズも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバックグラウンド）比が、EDXより 優れているため、微量のCl分布が明瞭に把握することができました。 【装置仕様】 ■日本電子（株）製 Jeol-8200 ■分析方式：波長分散型X線分析（WDX） ■分析可能元素：B～U ■エネルギー分解能：20eV（EDXは約130eV） ■検出限界：0.01％～ ■最?試料寸法：100×100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMAによる状態分析では、酸化物やケイ酸塩の化学結合状態（イオン価、 結晶構造、配位数）の異なりから、特性X線ピーク波長に変化（シフトや波形）が 生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。 2種類の銅酸化物の識別において、黒色CuOと赤色Cu2Oの色彩による識別が 困難な場合、特に電子顕微鏡が必要なミクロな対象物に対して、EPMAによる 酸化状態の把握が可能です。 また、Al表面の薄い酸化層の測定には最表面分析手法のXPSが有効ですが、 異物等の微小物や塊状物、バルク、複合材等に対して、EPMAによる酸化状態の 把握ができます。 【装置仕様】 ■日本電子（株）製 Jeol-8200 ■分析方式：波長分散型X線分析（WDX） ■分析可能元素：B～U ■エネルギー分解能：20eV（EDXは約130eV） ■検出限界：0.01％～ ■最大試料寸法：100x100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、 元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。 EDXによる元素分析では、マッピング分析の結果、Pb結晶の 粒界にSbの分布が見られました。 また、EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認できました。 【解析概要】 ■EDXによる元素分析 ・マッピング分析の結果、Pb結晶の粒界にSbの分布が見られた ■EBSDによる解析 ・EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など 電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。 また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な 部類となります。 当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。 【CCDカメラモジュール断面】 ■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵 ■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ACアダプターのX線観察による不良解析事例をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象：ACアダプター ■使用装置：X線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） ■断線部位：ワイヤー付け根 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
こののたび当社では、MEMS加工サービス/MEMS ファウンドリサービスを開始いたしました。国内最大規模の8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン 野洲事業所（滋賀県野洲市）にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応えいたします。 ＵＲＬ：https://www.ites.co.jp/wafer/foundry.html ■特徴 ・お客様設計仕様に基づく試作 ・製品設計段階でのプロセス提案から参画しての試作 ・量産ラインの構築 ・生産量強化のためのセカンドファブの立ち上げ ・試作から量産まで一気通貫でのスピード立ち上げ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒界が一致していることがわかります。 ぜひご一読ください。 【掲載事例】 ■観察/断面作製 ■EBSDによる解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、イオンクロマトによる低分子有機酸の分析事例について 掲載しております。 イオンクロマトではCl-,Br-,SO4^2-以外にも、一部の有機物を検出可能。 分析事例として低分子有機酸を陰イオン交換モードで測定した例を 示します。ぜひ、ご一読ください。 【掲載事例】 ■乳酸、酢酸、プロピオン酸、ギ酸 ■アクリル酸、メタクリル酸 ■安息香酸 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異種材料ではあるが類似分⼦構造を有する場合、その相溶性や 特性の類似により複合製品の開発発展と拡⼤に期待が持てます 。 しかし、類似ではあるが落とし⽳も存在し、例えば、線膨張率の 違いによりその界⾯に歪とズレが生じ、そして剥離に至るケースも 少なくありません。 本資料では、主鎖骨格が類似のPET、PENフィルムの線膨張率の違いと その差異を生むメカニズムを解明した事例をご紹介します。 【掲載内容】 ■素材PET PENについて ■XPS分析（結合状態の比較） ■TMA分析（線膨張率の比較） ■データ解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の「超微⼩硬度計による材料評価」では、⾦属・⾼分⼦・ プラスチック・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定を行えます。 また、硬さを数値化できるため、経年の品質管理にも役⽴ちます。 圧⼦に荷重をかけている状態で、くぼみの押し込み深さを直読し、 硬さを求めます。回復挙動における特性値を求めることも可能です。 【装置概要】 ■試験⼒レンジ0.4mN～1000mN 精度±0.02mN ■押し込みレンジ1nm（0.01μm）～700μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック（Al2O3）について、EBSDによる解析例を紹介致します。 「観察/元素分析」では、EDXによる元素分析からAl2O3と判断され、 マップよりSiが点在している様子が観察されました。 「EBSDによる解析」では、EBSD法により結晶サイズの分布や配向性を 確認でき、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【解析概要】 ■観察/元素分析 ・SEMによる観察とEDXによる元素分析 ■EBSDによる解析 ・EBSDにて結晶構造を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅張積層板表面に発生した変色部をラマンにて分析した事例をご紹介します。 当社のラマン分光分析は、有機物だけでなく、金属酸化物などの 無機化合物の分析も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【分析内容】 ■銅張積層板表面の黒点分析 ・表面に僅かな変色が見られる ・拡大すると黒い染みのような状態が見られる ・変色部からCuOのスペクトルが得られた ・変色の正体は銅表面に発生した銅の酸化物であると考えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉄の腐食過程は腐食の進み具合により種々の化合物が混在しており、同じ鉄の酸化物、水酸化物でも、価数や結晶構造の差異によってスペクトルが異なります。 ラマン分析により、ミクロンオーダーの微細な範囲での鉄の酸化状態が確認が可能です。 【分析内容】 ■鉄表面に発生した錆の分析 ・FeOOHとFe2O3が入り混じっている ・FeOOH、Fe3O4、Fe2O3が入り混じっている ■鉄錆び成分のラマンスペクトル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、コーティング剤、複合膜構成素材、各種成形品等に使用される スーパーエンプラポリアミドイミド（PAI）膜の変色原因を機器分析、 および反応機構により解明した事例をご紹介します。 素材ポリアミドイミドをはじめ、IR装置による分析結果、データ解析、 および反応機構などを掲載。 製品の製造において、原料となる材料の保存安定性は必須であるが、 加工プロセスにおける環境条件が不具合を誘発させることがあります。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■素材ポリアミドイミドについて ■IR装置による分析結果 ■データ解析、および反応機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良現象の確認から原因の解明、詳細な不良解析まで 液晶パネルの不良診断メニューをご提供いたします。 初期解析では、現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、 不良症状に合わせて実施。 詳細解析では、初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析 など好適な手法をご提案いたします。 原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能です。 【解析内容】 ■初期解析 ・現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、不良症状に合わせて実施 ・セルパネルや周辺回路などの大まかな箇所から、細かいところまで絞り込み ■詳細解析(別途解析費用が発生) ・初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析など好適な手法 をご提案 ・原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒界が集中している個所が存在していることが分かりました。 【解析内容】 ■フレキシブル基板外観とCu配線光学像 ・フレキシブル基板外観 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ■EBSDによる屈曲部と固定部のCu配線比較 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
