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アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "パネコンが故障して生産装置が使えない"といった場合、 修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■起動しない ■モニターが暗くて見えない ■タッチパネルが効かない ■画面が割れてしまった など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、 様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。 電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験 などがございます。 【環境試験】 ■高度寿命加速試験 ■恒温恒湿試験 ■冷熱衝撃試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■温湿度サイクル試験 ■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは有機・無機物の分析、異物、表面分析等、目的・試料に適した 受託分析メニューをご提案・実施いたします。 この部門では、高度なサンプリング技術を用いて微小異物の成分分析を行う 微小異物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析（IC） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CIS薄膜パネル点検で、PVケーブルを取り外してチェックする煩わしさが なくなりました。発電中にパネル表面から高速チェック、CIS点検の効率が飛躍的に向上します。 ソラメンテ-iS SI-200のセンサー部を取り換えるだけ ソラメンテCiSアダプター（オプション）SC-200は、すでに太陽光パネル点検現場で広く使用されているソラメンテ-iS（SI-200）に装着するだけで、CIS薄膜パネルの高速点検を可能にしています。発電電流をパネル表面から検知するiSのパネルチェッカー機能をそのままCIS用に活用することで、経済的にCISパネル点検ができるようになりました。PVケーブルを外すことなく、容易にCIS薄膜パネルの故障（バイパスダイオード短絡）を、短時間に効率よく特定することができます。
竣工検査や停電点検などの送電前・送電停止時に故障パネルを発見するソラメンテの新機能。SZ-200とSI-200が連携する新点検方式。 点検方法 ソラメンテ-Z（SZ-200）とソラメンテ-iS（SI-200）を連携し、ストリング回路に沿ってパネル上をセンサー（SR-200）でチェックします。センサーの反応が途切れた場所に、故障パネルがあります。
ソーラーパネルチェッカー ソラメンテ-iS SI-200は、発電中のパネル表面にセンサーをあて、クラスタ故障*が発見できる点検装置です。インターコネクタに流れる発電電流をセンサーで感知し音階とLEDレベルで表示、発電していないクラスタを瞬時に判別します。 （*クラスタ故障は、初期不良、経年劣化、雷害などにより発生します） スイッチを押すだけで内蔵の照度センサーで自動感度調整。測定スピードは約5秒/パネルのハイスピード。スーパーロング延長棒（オプション）で3.6m先までのパネルにもとどきます。
ストリングチェッカー ソラメンテ-Z SZ-200は、接続箱の各ストリングP/N端子をプローブし、故障パネルのあるストリングを検出する点検装置です。特殊な検出信号をストリング回路に印加し、開放電圧と直列抵抗（インピーダンス）を測定、異常のあるストリングを判別します。 SZ-200は、高速点検、日照変化に強い、高い操作性で、確実に結果を出す点検を実現し、点検作業の効率を飛躍的に向上させています。
株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。 また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。 【サービス内容（一部）】 ■ウェハ成膜加工 ■ウェハパターニング加工 ■ウェハ再生加工 ■ベアウェハの販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PVX1000+POPLI-μは、太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症している欠陥箇所を簡便に特定します。
2400万画素の高精細カメラ オートフォーカス 電源自動制御 大型モジュールの一括測定に対応 簡単しかも高性能な画像処理ソフト 従来機の1/3という低価格を実現 無料サンプル評価デモ受付中。
無料サンプル評価デモ受付中。 POPLIは、EL画像検査装置PVXに、PLイメージングユニットをオプションとして加え、PVXの検出機能とソフトウェアを活用することにより、鮮明なPL撮像と経済性を実現した、先進的なPLイメージング装置です。
弊社の長年のパソコン修理実績と独自の手法で生産設備用パソコンや産業装置用パソコン、パネルコンピュータ(パネコン)などの修理延命サービスを行っております。その他にも基板修理、電源修理、モニタ修理、タッチパネル修理、オーバーホールなどを行っております。
信頼性の低い液晶ディスプレイが市場で問題を起こしています。 アイテスでは豊富な経験と最新設備により、信頼性試験のデザインから 試験前後の目視検査を行い、お客様の抱える信頼性問題を解決します。 さらに、故障モードの分類から故障解析、材料分析まで御支援します。
■TOF-SIMS 3つの分析モード ・高分解能質量スペクトル ・深さ方向分析 ・表面の面分析
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
■サービス概要 １．顕微ATR法 約5um以上あれば異物のIRデータ取得可能 ２．面分布像 有機物の面内分布の観察が可能 ３．時間変化 秒単位で変化する有機物の状態測定が可能
海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、 短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。 海外製品を採用・使用される前に、アイテスの 部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。 ■海外製部品評価例 ・部品調達・選定段階での信頼性評価 ・部品・製品メーカー間比較評価 ・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価 ■対応部品の例 ・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等） ・受動部品（コンデンサ、抵抗、等） ・LCD ・基板 ・電源 等
■ 各規格波形 JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
■高度加速寿命試験 5台 ■冷熱衝撃試験 24台 ■恒温恒湿試験 22台 ■液槽冷熱衝撃試験 3台 ■高温保存試験 ■耐ホットオイル評価試験 ■絶縁抵抗連続モニター評価 ■導通抵抗連続モニター評価 ■エレクトロマイグレーション連続モニター評価 ■マイクロフォーカスX線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■ESD評価試験 ■CDM評価試験 ■万能引張評価試験 ■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です） ■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象 ■発熱観察
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
アイテスは、最先端産業分野でお客様の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析 形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験 信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析 物理解析・表面分析・化学分析
■総合力 信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性 ■充実した解析手法 ・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析 ・可視～赤外まで検出 ・発光解析/OBIRCH解析 ■特殊技術 可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出
■解決する力 知識と技術でかいけつに導くコンサルティング スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 故障個所をピンポイントし可視化する技能 深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 最高180℃での液槽熱衝撃試験 パワー半導体に必須のパワーサイクル試験
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
【試験・評価・分析・解析】 ●信頼性試験 ■温度サイクル試験 ■冷熱衝撃試験 ■高温保存試験 ■高度加速寿命試験 ■プリコンディショニング ■ホットオイル試験 ■In-situ常時測定 ■イオンマイグレーション試験 ■エレクトロマイグレーション試験 ■テストコンサルティンング ●評価試験 ■接合強度試験：プル/ シェア試験 ■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度 ■ESD / Latch Up / CDM試験 ■電気特性計測 ■塩水噴霧試験 ●分析・解析 ■X線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■発光解析（EMS/IR-OBIRCH） ■走査型電子顕微鏡（SEM） ■透過型電子顕微鏡(TEM) ■表面汚染分析(TOF-SIMS） ■異物分析（FT-IR)
In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。 ●正確な故障時間の把握が可能 決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。 In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。 ●回復性故障の検出が可能 回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。 リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。 ●試料へのストレス印加状態の監視が可能 ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。 ●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報 信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。 ●必要なサービスを必要なだけご利用ください 決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
