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無料サンプル評価デモ受付中。 POPLIは、EL画像検査装置PVXに、PLイメージングユニットをオプションとして加え、PVXの検出機能とソフトウェアを活用することにより、鮮明なPL撮像と経済性を実現した、先進的なPLイメージング装置です。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症している欠陥箇所を簡便に特定します。
PVX1000+POPLI-μは、太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。
CIS薄膜パネル点検で、PVケーブルを取り外してチェックする煩わしさが なくなりました。発電中にパネル表面から高速チェック、CIS点検の効率が飛躍的に向上します。 ソラメンテ-iS SI-200のセンサー部を取り換えるだけ ソラメンテCiSアダプター（オプション）SC-200は、すでに太陽光パネル点検現場で広く使用されているソラメンテ-iS（SI-200）に装着するだけで、CIS薄膜パネルの高速点検を可能にしています。発電電流をパネル表面から検知するiSのパネルチェッカー機能をそのままCIS用に活用することで、経済的にCISパネル点検ができるようになりました。PVケーブルを外すことなく、容易にCIS薄膜パネルの故障（バイパスダイオード短絡）を、短時間に効率よく特定することができます。
竣工検査や停電点検などの送電前・送電停止時に故障パネルを発見するソラメンテの新機能。SZ-200とSI-200が連携する新点検方式。 点検方法 ソラメンテ-Z（SZ-200）とソラメンテ-iS（SI-200）を連携し、ストリング回路に沿ってパネル上をセンサー（SR-200）でチェックします。センサーの反応が途切れた場所に、故障パネルがあります。
ソーラーパネルチェッカー ソラメンテ-iS SI-200は、発電中のパネル表面にセンサーをあて、クラスタ故障*が発見できる点検装置です。インターコネクタに流れる発電電流をセンサーで感知し音階とLEDレベルで表示、発電していないクラスタを瞬時に判別します。 （*クラスタ故障は、初期不良、経年劣化、雷害などにより発生します） スイッチを押すだけで内蔵の照度センサーで自動感度調整。測定スピードは約5秒/パネルのハイスピード。スーパーロング延長棒（オプション）で3.6m先までのパネルにもとどきます。
ストリングチェッカー ソラメンテ-Z SZ-200は、接続箱の各ストリングP/N端子をプローブし、故障パネルのあるストリングを検出する点検装置です。特殊な検出信号をストリング回路に印加し、開放電圧と直列抵抗（インピーダンス）を測定、異常のあるストリングを判別します。 SZ-200は、高速点検、日照変化に強い、高い操作性で、確実に結果を出す点検を実現し、点検作業の効率を飛躍的に向上させています。
アイテスのウェハービジネス部門では、多岐にわたるあらゆるテストウェハーのニーズに広く対応する、ウェハー加工プロフェッショナルサービスを提供しています。 アイテスでは主力の専用8インチ加工工程を擁し、12年以上にわたってウェハー加工分野でサービスを展開、2インチから12インチまで、各加工ご要求に、蓄積された技術ノウハウと、独自チャネルによる加工リソースを活用し幅広く対応しています。 リピーターが多いのもアイテスウェハーサービスの特徴、広く迅速にウェハー加工案件を支援することで、お客様から厚い信頼を得ています。
動的光散乱法により、液中に分散したナノメートルレベルの粒子を分離する ことなく、粒子径・粒度分布を測定することが可能です。 水媒体中のシリカ粒子、アルミナ粒子の粒径測定の例を紹介します。 溶液中の粒子は粒子径に依存したブラウン運動をしており、粒子に光照射した ときに生じる散乱光のゆらぎは、粒子径に依存します。このゆらぎを観測、 解析することで、粒径、粒子径分布を求めることができます。 【アルミナ測定結果・考察】 ■アルミナは、強アルカリ条件から中性に近づくにつれ、等電点に近づく ■粒子表面の電荷が小さくなる ■粒子間の反発が小さくなる ■粒子の凝集が起こっていることが窺える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶ディスプレイは、液晶の他、シール材や封止材、偏光板など、 様々な有機材料が使用されています。 それぞれの部材の材料特性や材料劣化メカニズムを化学的な視点から 考察する事は、製品評価や製品不良解析において重要となります。 本資料では、液晶ディスプレイの部材ごとの化学分析例をご紹介しています。 【化学分析例】 ■FT-IR：主成分分析 ■EDX：元素分析 ■GCMS: 液晶成分分析 ■HS-GCMS︓アウトガス分析（劣化解析）ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン（PE）はその側鎖分岐の長さや数によって、 幾つかの種類があり材料特性が異なります。 結晶性高分子であるポリエチレンの融解ピークから、 DSCにて融点及び結晶化度を測定しポリエチレンの種類ごとに比較しました。 長い側鎖が多く分子鎖が密になり難いLDPEは、 融点が低く結晶化度も低い結果となった一方、 分子鎖が密になりやすいHDPEは、融点・結晶化度共に高い値を示しました。 また、側鎖が多いものの、比較的短くLDPEより密になりやすいLLDPEは、 融点・結晶化度共にLDPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE（低密度ポリエチレン）：剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE（直鎖低密度ポリエチレン）：LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE（高密度ポリエチレン）：剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスは、KEYENCE社製のワンショット3D形状測定機 『VR-6200』を導入しました。 電動回転ユニットを付属しており、切断せずに断面形状を再現。 HDRスキャンアルゴリズムにより、光沢面も測れます。 プロファイル計測をはじめ、平面計測、体積面積、比較計測など この1台で、様々な測定を行うことができます。 【測定可能項目】 ■プロファイル計測 ■平面計測 ■体積面積 ■線粗さ計測 ■面（平面度）計測 ■比較計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
岩石のラマンスペクトル取得サービスのご紹介です。 薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、測定箇所を ご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得致します。 薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■岩石中の鉱物種の同定、解析にラマンスペクトルは非常に有効 ■薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、 測定箇所をご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得 ■薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力を複屈折から明らかにすることを試みました。 当資料では、例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)とエチレン酢酸ビニル (EVA)で構成されたラミネートフィルムを用いた測定結果を紹介しています。 【掲載内容】 ■DSCによるガラス転移点測定 ■WPAによる複屈折測定 ■PETとEVAを複合させることによる効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GC-MS分析の前処理として溶媒抽出を行う事で、目的物を高感度に分析 出来る場合があります。 当資料では、ウエスで拭いた汚れの成分比較、感熱紙に含まれる顕色剤の 成分比較を溶媒抽出を用いて行った例を紹介しています。 溶媒抽出以外にも、サンプルや分析対象に合わせて様々な前処理方法から 好適な手法を提案させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■汚れ成分と周辺材との比較分析 ■感熱紙に含まれる顕色剤の成分比較 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能 ■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる ■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能 ■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラスチックなど樹脂の分子量は一つではなく、複数の分子量で 構成されています。 この分子量および分布を把握することで樹脂の特性や劣化などメカニズム理論の 理解に繋がります。 当資料では、常温で溶剤に溶解しにくいポリオレフィン系の測定に相応しい 高温GPC装置にて、ポリプロピレン樹脂（PP）で紫外線（UV）照射有無の 試料を測定しデータ解析を行った事例をご紹介いたします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■高温SECの装置構成と原理 ■分析事例 UV照射を行ったPPの分子量測定 ■活用例 ■高温SECの仕様と留意点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶剤、添加剤、医薬品、プラスチックなどの有機材料は、金属、無機素材 とともに欠かせない材料です。 軽元素の組み合わせで多種多様な種類を有し、またその特異性は構造や 分子間力、電子の挙動から発現しますが、特性の根本的な把握に 化学機器分析および評価は必要と思われます。 当資料では、有機素材の分析評価サービス事例をご紹介します。 【掲載内容】 ■FT-IR分析 ■GC-MS分析 ■GPC（SEC）による分子量分布評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GC-MS分析は有機成分分析や有機構造解析によく用いられる手法です。 付帯装置により溶剤などの低分子からプラスチックなどの高分子まで 幅広い分析対応が可能。 当資料ではアイテスで保有している試料導入装置と、それぞれの装置が 得意とする分析試料や分析内容についてご紹介します。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■概要 ■条件 ■試料 ■得られるデータ ■分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電動ステージと組み合わせることで、広域のイメージマップ測定が可能な TOF-SIMSの事例をご紹介します。 金属板に2種類の黒色マジックで描画し、広域（30mm×30mm）の イメージマッピング測定を実施。 光学像では2種類のマジックの識別が困難ですが、各マジックに特長的な 2次イオンピークでイメージマップを確認することで、マジックの分布を 可視化することができます。 この他にも、TOF-SIMSにて広域イメージマップ測定後、スペクトルから 詳細な解析結果を得られた事例もございます。 【概要】 ■通常測定（ビームスキャン測定）は、サイズ500μm × 500μm以下を測定対象 ■電動ステージと組み合わせることで、広い領域のイメージマップ測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合物等は 算出された濃度比により、形成された化合物を推定することが可能です。 また線分析では、SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイル することができるため、分析箇所の元素濃度変化を確認できます。 【EDSによる分析の特長】 ■金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析 ・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出 ・金属間化合物等は算出された濃度比により、形成された化合物を推定 ■線分析 ・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルできる ・分析箇所の元素濃度変化を確認することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)』は、電子顕微鏡(SEMやTEM)に 取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し、 試料や異物の元素情報を得る手法です。 物質に電子線を照射することにより発生する特性X線が検出器に入射すると、 特性X線のエネルギーに相当する数の電子-正孔対が生成。 この数(電流)を測定することで特性X線のエネルギーを知ることができ、 エネルギーは元素により異なるため、物質の元素情報を調べることが可能です。 【EDSによる分析(一部)】 ■金属間化合物の定性分析(点分析) ・測定されたスペクトルの特性X線がどの元素の特性X線エネルギーに 対応するかを調べることで、元素の種類を調べることができる ■金属間化合物の半定量分析 ・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで、含有元素の 濃度を算出することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『リユースチェッカーRUC-100』は、電気の専門知識がない方でも 太陽光パネルの電気的な不良品を判定できるようにすることを目的とした、 簡易の診断機器です。 5つの測定項目を総合的に自動判断し、液晶ディスプレイに○☓判定で 表示することで、容易に選別判定が可能。 測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存できるほか、CSVデータは 出力可能です。 【特長】 ■液晶ディスプレイに○☓判定で表示 ■容易に選別判定が可能 ■5つの測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存 ■CSVデータは出力可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボン材料はグラファイト、活性炭、カーボンファイバーなど様々な ものがあり、リチウムイオン電池の負極活物質や、導電性プラスチック用 添加剤、インク、CFRPなどの用途で幅広く使用されています。 当社では、ラマン分析によりカーボン材料の構造の違いを評価。 CB、活性炭ではグラファイトに比べGバンドのピークがブロードになり、 半値幅が大きくなりました。 これは、結晶子サイズが異なる事を示しており、グラファイトはCB、活性炭 より結晶子サイズが大きい事が分かります。 【カーボン材料によるラマンスペクトルの違い】 ■グラファイトは1580cm-1付近のGバンドが強くシャープに検出 ■グラファイトの単位格子である六員環構造の崩れや、積層状態の 網面がより無秩序に重なりあっている事を示す ■CB・活性炭では、グラファイトに比べGバンドのピークが ブロードになっており、半値幅が大きい ■グラファイトはCB、活性炭より結晶子サイズが大きい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーには安定性や加工性を向上させる為に様々な添加剤が使用されていますが、 環境負荷や長期保管により添加剤成分がポリマー表面に析出したり、 添加剤そのものが化学変化を起こし変色や劣化の原因となる事があります。 当資料では、添加剤のブリードアウト、UV照射による添加剤成分の化学変化を 熱脱着GC-MSにより分析した例を紹介します。 添加剤成分はポリマー主成分に対して少量しか含まれませんが、熱脱着GC-MS分析 により感度良く分析する事が可能。 信頼性試験や熱分析、主成分分析などと組み合わせた製品の劣化予測など、不具合症状や 目的に合わせた手法を提案させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■ニトリルゴムからブリードアウトした添加剤成分分析 ■UV照射したナイロン66の添加剤成分分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、 それぞれ特長があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。 当資料では、光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている メリット、デメリットをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■光学顕微鏡の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ■SEM（走査電子顕微鏡）の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリカーボネートは耐衝撃性や耐候性、透明度に優れた材料であることから、 工業材料から日常品まで幅広く使用されています。 しかし優れた性質を持つポリマーであっても、使用環境や経時変化により 化学変化、いわゆる劣化が生じます。 当資料では、UV照射及び恒温恒湿試験を行ったポリカーボネート材料の 劣化解析例を紹介します。 【掲載内容】 ■ポリカーボネートの反応熱分解GC-MS分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
似たような元素組成をもつ2種類の黄銅材について比較を行った事例を ご紹介いたします。 SEM-EDXでスペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛) から成り、両試料の元素組成は比較的似通っているように見えました。 また、EBSD分析を行い相マップを確認した結果、試料1の⼀部に結晶構造の 異なるβ相が見られました。 【事例概要】 ＜元素分析による2つの黄銅材の比較＞ ■分析方法：SEM-EDXによる分析 ■結果 ・スペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛)から成り 両試料の元素組成は比較的似通っているように見えた ・元素Cuと元素Znについて面分析を行ったが、面内分布に偏りは見られなかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコーン製品から発生する低分子シロキサンが電子部品の接点周囲に 存在すると、電気火花の熱により絶縁物である二酸化ケイ素を生じ、 接点障害を引き起こす事が知られています。 こちらでは、低分子シロキサンの確認手法としてHS-GCMSによる アウトガス定量分析をご紹介。 HS-GCMS分析は、使用している電子部品の周辺に低分子シロキサンを 発生させるような部材が無いか、またどの程度の発生量であるかの分析が 可能です。サンプルサイズや条件など、お気軽にお問い合わせください。 【シリコーン系粘着テープのHS-GCMS分析】 ■シリコーン系粘着剤を使用しているテープをバイアル瓶に封入 ■130℃で30分加温した後、発生したアウトガスをヘッドスペースGCMSにて分析 ■検出された低分子シロキサンについては、環状シロキサンD5換算にて 定量を行った ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フタル酸エステル類は、可塑剤などの添加剤成分として多くの プラスチック製品に使用されていますが、改正RoHS指令により 新たに4種のフタル酸エステル類が規制対象となりました。 当社の「スクリーニング分析」では、簡易的に規制対象化合物含有の 有無を調べる事ができ、500～1500ppm含有が推定された場合には より詳細な定量分析にて判定。 RoHS指令4種以外にも、JIGや食品衛生法などで規制対象となるDNOP、 DINP、DIDPについての簡易的な「スクリーニング分析」が可能です。 試料の詳細や測定対象化合物など、お気軽にお問い合わせください。 【Py-GC/MSによる気泡緩衝材中のフタル酸エステル類スクリーニング分析】 ■判定基準 半定量値 ・500ppm以下：非含有と判定 ・1,500ppm以上：含有と判定 ・500～1,500ppm：溶媒抽出による定量分析にて再検査を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン（HDPE）と 低密度ポリエチレン（LDPE）の種類があります。 それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの 違いにより、ポリマーとしての性質も異なります。 HDPEとLDPEを各種分析から比較した例をご紹介。 当社では、材料構造・材料特性の解析だけでなく、プロセス条件バラツキの 把握、不具合、そして劣化現象などを様々な分析手法から考察致します。 【事例内容】 ■FT-IRによる主骨格の比較分析 ■EGA-MSによる熱分解温度の比較分析 ■熱分解GC-MSによる熱分解生成物の比較分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『液槽冷熱衝撃試験』を行っております。 液体を媒体として温度変化によるストレスを与え、気槽式熱衝撃試験よりも 温度変化が急峻なため、短期間で実施するのに有効な試験方法です。 当装置では、高温の最高温度が180℃まで対応可能なため、高耐熱部品・材料 などの加速試験に対応することができます。 【特長】 ■最高温度が180℃まで対応可能 ■高耐熱部品の試験・評価に有効 ■気槽式熱衝撃試験よりも温度変化が急峻 ■短期間で実施するのに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『冷熱衝撃試験』を行っております。 試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱による ストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生。 繰り返し応力によってもストレスが加えられます。 電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても 当試験が行われます。 【冷熱衝撃試験装置の主なスペック】 ■内法：W650×H460×D370mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W650×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W970×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、株式会社アイテスによる『重合度、分子量の差をIR分析で検証』 についてご紹介しています。 ポリエチレンオキサイド（PEO）は、その極性構造由来の特性により多くの 用途で使用されており、リチウムイオンポリマー二次電池の絶縁材や電解質、 界面活性剤、化粧品、合成洗剤原料など幅広いです。 今回、重合度、分子量の違うPEOをIR分析し、違いをスペクトルから読み取り データ解析を試みました。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ポリエチレンオキサイド ■取得した各サンプルのIRスペクトル重ね合わせによるデータ解析 ■その他の分析解析手法によるアプローチも可能 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。 確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・ 湿度を常時モニターし、相対湿度が30％未満となった時点で試験開始。 AEC規格においても2019年の改訂でANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、 低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。 【CDM試験の主要規格の湿度要求】 ■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018：相対湿度30％未満 ■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A：相対湿度30％未満 ■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)：周囲温度25℃±5℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の 信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の 把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。 【事例内容】 ■FT-IR分析による分子構造解析 ■XPS（ESCA）分析による表面官能基（分子団）の把握 ■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、液槽冷熱衝撃試験において、LEDを常時通電点灯しながら試験ができ 試験中の点灯状態の確認や、電流値の常時モニターなどの評価に対応します。 液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻。 絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能で、試験中のLEDの 点灯状態の確認や、電圧(電流)をモニターすることで、特性の変化点が 確認できます。 【特長】 ■LEDを常時通電点灯しながら試験が可能 ■液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻 ■絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能 ■特性の変化点が確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、ミクロトーム及びナイフについて、断面観察事例を交えて ご紹介しております。 「ミクロトーム」はTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で 試料の切削にガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用。 ガラスナイフは主に試料の調整（トリミング）に、ダイヤモンドナイフは 仕上げに使います。 断面観察において、断面の作製はフレキシブルケーブルの金めっき端子部で 実施しました。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■装置及びナイフ ■断面観察事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMAは特長の一つに、ガイドネットマップ法があります。 SEM-EDXでは測定範囲が狭く、湾曲試料では面分析が正しく測定できないことが ありますが、EPMAのガイドネットマップ法を用いることで、広範囲の分析が 可能になります。 隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、⼀括して表示するための手法で、 高低差が不均一な面に対して測定を行ったり、大きな面の測定を行うときに使用します。 【ガイドネットマップ法の特長】 ■隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、 ⼀括して表示するための手法 ■高低差が不均⼀な面に対して測定を行ったり、 大きな面の測定を行うときに使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
