当資料は、太陽電池モジュールの断面観察についてご紹介しています。 冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールを検査し、異常が特定された 箇所の断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断している ことが確認されました。 【掲載内容】 ■破断部の断面観察 ■破断部の元素マップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に確認することが可能です。 しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。 【特長】 ■蒸着不要 ■簡易的に結晶粒が見える ■微細なクラックが見えやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察に ついてご紹介しています。 ネオジム磁石など磁性を帯びた試料は、着磁状態でSEM観察はできませんが、 脱磁処理を施すことで、SEM観察や元素分析を行うことが出来ます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ネオジム磁石の脱磁とSEMによる断面観察(日立ハイテク社製TM3030Plus) ・脱磁処理(磁石は、着磁状態でのSEM観察が不可能なため、脱磁を実施) ・断面観察 ・EDXによる元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加工条件 ■メリット&デメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない 不具合品が見つかりました。 X線で透視観察を行った結果、内部の金属板がズレている様子が 観察され、不具合の原因が判明しました。 当事例では、本来、金属板は中央の端子を軸にシーソーのように動き 回路を切り替える役目をするが、不具合品では金属板がズレているため、 レバーが反対側に切り換わらず、回路の切り替えができなくなっていました。 CT観察では3D像の他、X、Y、Z方向の任意のスライス断面像が得られます。 【観察事例】 ■対象：トグルスイッチ ■観察方法：X線透視観察、直交CT観察 ■不具合の原因：内部の金属板のズレ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く 分析することが要求されます。 当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅：50μm又は100μm ■切削可能深さ：2～300μm 程度 ■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アイテスでは、ミクロトームによる断面作製を行っています。 「ミクロトーム」は、ガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスして TEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。 硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。 【断面観察事例】 ■液晶偏光板 ■アルミ缶 ■テレフォンカード ■携帯電話のケース ■フレキシブルケーブル ■ヨーグルトの蓋 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

検査員の目視だけでは、見逃す形状を鮮明に観察することによって、 不具合を的確に把握することができます。 広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。 また、IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に 則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応できます。 【特長】 ■広範囲の一括観察や部分拡大も可能 ■様々な観察に対応 ■全面観察後、箇所に関係なく鮮明な拡大観察が可能 ■予定外箇所の追加観察も容易 ■IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EPMA分析』は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に 微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。 100×100mmサイズも対応でき、広範囲のマップが取得可能。 酸化インジウム・スズ薄膜上の異物分析例では、SEM-EDXに 比べ、エネルギー分解能・検出限界・PB比が良好でした。 また、微量元素の検出やSEM-EDXでは検出が困難な分析が可能です。 【特長】 ■エネルギー分解能や検出感度が良い ■特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れる ■ステージ可動により広範囲のマッピングが可能 ■100×100mmサイズも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、 元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。 EDXによる元素分析では、マッピング分析の結果、Pb結晶の 粒界にSbの分布が見られました。 また、EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認できました。 【解析概要】 ■EDXによる元素分析 ・マッピング分析の結果、Pb結晶の粒界にSbの分布が見られた ■EBSDによる解析 ・EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ACアダプターのX線観察による不良解析事例をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象：ACアダプター ■使用装置：X線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） ■断線部位：ワイヤー付け根 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する 金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを 観察するとともに、3次元測長を行い、ウィスカ成長を評価します。 信頼性試験グループと組むことで、迅速かつ輸送リスクを排除した ウィスカ評価の実施が可能です。 【特長】 ■信頼性試験から観察、3次元測長まで支援 ■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察 ■迅速かつ輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて、 材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について 確認しました。 資料では、Liイオン電池セパレータの材料分析や高温環境下における セパレータの状態変化観察をグラフや写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池セパレータの材料分析 ■高温環境下におけるセパレータの状態変化観察 ・セパレータを135℃の一定温度で時系列的に断面の状態変化を 　FIB/SEMにて観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アイテスが保有する設備、集束イオンビーム「FIB」をご紹介します。 「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバックグラウンド）比が、EDXより 優れているため、微量のCl分布が明瞭に把握することができました。 【装置仕様】 ■日本電子（株）製 Jeol-8200 ■分析方式：波長分散型X線分析（WDX） ■分析可能元素：B～U ■エネルギー分解能：20eV（EDXは約130eV） ■検出限界：0.01％～ ■最?試料寸法：100×100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EPMAによる状態分析では、酸化物やケイ酸塩の化学結合状態（イオン価、 結晶構造、配位数）の異なりから、特性X線ピーク波長に変化（シフトや波形）が 生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。 2種類の銅酸化物の識別において、黒色CuOと赤色Cu2Oの色彩による識別が 困難な場合、特に電子顕微鏡が必要なミクロな対象物に対して、EPMAによる 酸化状態の把握が可能です。 また、Al表面の薄い酸化層の測定には最表面分析手法のXPSが有効ですが、 異物等の微小物や塊状物、バルク、複合材等に対して、EPMAによる酸化状態の 把握ができます。 【装置仕様】 ■日本電子（株）製 Jeol-8200 ■分析方式：波長分散型X線分析（WDX） ■分析可能元素：B～U ■エネルギー分解能：20eV（EDXは約130eV） ■検出限界：0.01％～ ■最大試料寸法：100x100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を 行いましたので紹介致します。 破断面端では、塑性変形の跡(ディンプル)が見られ、引っ張られて 破断したことが推測されました。 破断面中央付近は、様子が異なり、ディンプルは僅かに見られる程度で、 引っ張られて破断した様子はほぼ見られず、中央付近ではすでに空隙が 存在していたのではないかと推測できました。 他にも多種の観察が可能ですので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【破断面観察概要】 ■破断面端 ・塑性変形の跡(ディンプル)が見られた ■破断面中央付近 ・引っ張られて破断した様子はほぼ見られなかった ・すでに空隙が存在していたのではないかと推測できた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析』についてご紹介いたします。 抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。 その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの りん銅ロウ付け材であると推察します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、 破断・剥離層の観察を行うことができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【インク浸漬試験の流れ】 ■インク浸漬(dye) ■引き剥がし(pry) ■光学顕微鏡やSEMによる観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観察がありますが、 ウィスカは非常に繊細で、振動・空気の揺らぎなどに敏感なため、試験後の 移動・保管などの取り扱いには注意が必要です。 当社では、試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約し、移動・保管の リスクを低減、ウィスカが脱落・消失しない環境を整えております。 また、信頼性試験前後のマイグレーション観察やはんだ表面観察も 承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信頼性試験から観察まで一貫したサービス ■試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約 ■移動・保管のリスクを低減 ■ウィスカが脱落・消失しない ■信頼性試験前後のマイグレーション観察やはんだ表面観察も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EBSDの事例として、アルミの溶接断面を断面方向から分析を 行いましたので、ご紹介いたします。 アルミケースにアルミ板をスポット溶接したサンプルについて、 溶接部の断面を作製し、EBSD分析を実施。 結晶粒サイズの分布では、母材部に比べ、溶接部は大きな 結晶粒が多く分布していることが確認できました。 【解析概要】 ■結晶粒の可視化 ・母材部に比べ、溶接部は結晶粒の形状や大きさが異なることが分かる ■結晶粒サイズの分布 ・母材部に比べ、溶接部は大きな結晶粒が多く分布していることが確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。 X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。 また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。 【概要】 ■X線透視による内部観察 ・非破壊検査・X線透視観察を実施 ・溶接部の内部にボイドが観察された ■X線CTによる内部観察 ・非破壊検査・X線CT観察を実施 ・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認 ■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察 ・機械研磨・薬液エッチング 試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。 本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、 光学顕微鏡による観察を主としました。 外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが わかりました。 【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。 眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を 抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が 施されています。 これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますので その様子を断面から観察してみました。 SEMで観察するとレンズ基材の上にハードコート/多層膜が施されている 様子が観察され、多層膜ではSiO膜とNb膜が交互に積層されている様子が 伺えます。 【概要】 ■断面作製方法 ・ミクロトームで作製 ・フレームから取り外したレンズを小さくカットし埋め込み樹脂に包埋 ・その後、ミクロトームにて断面を作製し光学顕微鏡観察、SEM観察、 　EDX分析を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SEM観察は、試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで 発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに 映し出しています。 電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特長を生かした像が 得られ、加速電圧を変えることで見え方も変わります。 当資料では、各種条件下で撮影したSEM像をご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■反射電子像 ・高加速電圧による反射電子像(AsB検出器) ・低加速電圧による反射電子像(EsB検出器) ■二次電子像 ・加速電圧による見え方の違い ・検出器の位置による見え方の違い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、長期の使用により破損したカニカンについて、断面から観察 及び元素分析、超微小硬度測定を行った事例をご紹介しています。 "超微小硬度計による硬度比較"をはじめ"破断部の面分析結果と超微小硬度 (低荷重)の関係"などを写真や図を用いて分かりやすく掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■破損したカニカンの観察 ■超微小硬度計による硬度比較 ■破断部の面分析結果と超微小硬度(低荷重)の関係 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EPMAには、7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を 選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析や マップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。 当資料では、"波長分散型X線分光器（WDS）の測定原理"をはじめ、 "22Tiの測定例"などを図を用いて詳しく掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■波長分散型X線分光器（WDS） ■測定例 22Ti ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EDX分析を行う際には元素の検出感度を上げる為に高い加速電圧で分析を 行っている方も多いのではないでしょうか？ しかし目的によっては必ずしも高加速電圧での分析が良いとは限りません。 白色LEDは青色LEDに黄色の蛍光体（粉体）を組み合わせて白色光を発生 させており、今回、この蛍光体について加速電圧を変え面分析を行うと、 どのような違いがあるのか確認しました。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■テスト試料（LED蛍光体） ■加速電圧の違いによる面分析像 ■モンテカルロシミュレーションによる電子線散乱領域からの考察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

解析手法の基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、 EDX元素分析までの流れをご紹介致します。 光学顕微鏡による観察は基本的な観察手法の一つであり、大まかな 形状観察等を素早く行えます。また、特長は色情報が得られる事で、 腐食等の変食を伴う異常の観察に活躍。 当資料では、この他にも「SEMによる観察」や「EDXによる元素分析」を 写真やグラフを用いて詳しく解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■光学顕微鏡による観察 ■SEMによる観察 ■EDXによる元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EPMAは、EDXと比較すると検出分解能が優れています。 EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。 当資料では、22Tiと56Baのピーク分離についてご紹介。 積層セラミックコンデンサの分析例や、チタン酸バリウム（BaTiO3）の X線スペクトルを掲載しています。 【掲載内容】 ■22Tiと56Baのピーク分離 ・分析例 積層セラミックコンデンサ ・チタン酸バリウム（BaTiO3）のX線スペクトル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、 平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。 観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。 当資料では、装置による見え方の違いをはじめ、サンプル角度による 見え方の違いや光源やレンズ角度による見え方の違いについて掲載しています。 【掲載内容】 ■装置による見え方の違い ■サンプル角度による見え方の違い ■光源やレンズ角度による見え方の違い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コネクタめっきの断面観察事例をご紹介いたします。 コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面を 観察。今回、スジなし箇所とスジの程度が異なる2箇所で断面試料を作製し、 めっきの状態を確認しました。 結果、スジなしと比べるとスジAとスジBは、めっきの厚みが不均一であることが わかりました。これはコネクタの抜き差しによりめっきが引きずられ、厚みが 変化したためと思われます。 【コネクタめっき断面概要】 ■断面の作製はトリプルイオンミリングポリッシャー（通称CP ）を使用 ■スジ箇所のめっき状態をSEMにて観察 ■結果 　・スジなし：表面Auめっきの厚さが均一（約350um） 　・スジA：表面Auめっきの厚さが不均一（約490nm/約350nm） 　・スジB：表面Auめっきの厚さが不均一（約130nm/約650nm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの 　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察 　・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ■表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備 ■2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握 ■低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析 ■無蒸着による観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EBSDで解析したシリコンウエハの事例をご紹介いたします。 ウエハから小片を切り出し、中央50×50μmの領域にてIPFマップを取得。 測定範囲内は、{001}面を表す赤色を示し、また、粒界が見られないこと から単結晶であることが確認できます。 測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、 逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EPMAはEDXと比較すると検出分解能が優れています。 EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。 当資料は、47Agと17Clのピーク分離についてご紹介。 チップ抵抗器の断面観察や、47AgのX線スペクトル、マッピング比較 などを掲載しております。 【掲載内容】 ■47Agと17Clのピーク分離 ■47AgのX線スペクトル ■マッピング比較 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アイテスでは、『真贋調査（比較観察）』を行っています。 正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異や サイレントチェンジされていないか等を調査。 外観観察をはじめ、開封観察や電気的特性測定、破壊・非破壊観察、 信頼性試験、材料調査などに対応しています。 【特長】 ■正規品又は標準品と調査対象品を比較 ■構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で 決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を 表すそうです。 気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみましたのでご紹介します。 一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップなどの検査、観察も実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッシャー(CP) ■ミクロトーム ■卓上斜め切削機 ■卓上型SEM(電子顕微鏡) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例についてご紹介いたします。 詰め替えシャンプー等の容器として用いられる多層ラミネートフィルム中に 異物のような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景：多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的：原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法：広範囲の観察可能な機械研磨法を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行った、ラミネートフィルムの異物分析事例についてご紹介します。 ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認されたため、 この黒色異物について発生層の特定や成分分析を行いました。 最初に解析の目的に応じて手法を検討致します。 今回は異物の位置と異物の成分に着目し、異物部の断面作製を行い 元素分析を実施する方針となりました。 【事例概要】 ■ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認された ■黒色異物について発生層の特定や成分分析を行った ■異物部の断面作製を行い元素分析を実施した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。