SETO ENGINEERINGの製品・サービス一覧

ロールtoロール・ウエブハンドリングでは難易度の高いとされる薄物で 低テンション搬送が必要な基材を得意としております。厚物・薄物、 長尺・短尺、樹脂フィルム・金属箔など各材料に適した巻取/巻出装置を ご提案いたします。各種加工機（レーザー、印刷機、シート状表面処理 装置）へのご提案も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【対応基材】 ■材質 　・樹脂：PET材、PI材（ポリイミド）、PEN材 他 　・金属：銅箔、アルミ箔、ステンレス 他 　・その他：銅貼積層材（CCL材）、アルミ複合材 他 ■基材幅：1mm～1,200mm ■厚み：10μm～200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社が取り扱う『卓上ロールtoロール実験機』をご紹介します。 コンパクトな設計で研究室の実験台・ドラフトチャンバーにも設置でき、 最小限の設備構成により低価格でのご提案が可能。 これまで培ってきたロールtoロール処理技術により、処理ユニットは 多種多様な処理を提案可能となっております。 また、処理ユニットを入れ替えることで各種処理にも対応できます。 電池や5G業界の実績有。 【特長】 ■コンパクトな設計で研究室の実験台・ドラフトチャンバーにも設置可能 ■最小限の設備構成により低価格でのご提案が可能 ■処理ユニットを交換することにより多種多様な処理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、ロールtoロール方式で行うめっき処理についてご紹介をした資料です。 ロールtoロール方式で行うめっき処理は、様々な方法と種類があります。 その中でも電解式めっきについて解説しております。 電解式めっきの種類では、特長や条件、課題のご紹介もしております。 “めっき編その1”でも述べましたが、電解めっき・無電解めっき、それぞれ特長がある為、つくる製品によってその特長を生かしためっきを選択する必要があります。 是非ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フィルム基板製造されているT社様は、各表面処理装置にて乾燥する前の 液切り工程に使用している、エアパイプにてエアの使用量が多く、近年 エコ化・省エネ化を進めていく中でエアーコンプレッサーの電気使用量が 大きく課題となっていました。 そこで当社にて設計・製作を行っているオリジナルのエアパイプをご提案。 結果、液切り具合の比較では、当社製が流量356L/minに対し、A社製は 568L/minと当社製は使用量37％削減となりました。 この結果が示すように省エネ・省コストにつながると期待されます。 【効果】 ■液切り具合の比較では、当社製が流量356L/minに対し、 　A社製は568L/minと当社製は使用量37％削減となった ■省エネ・省コストにつながると期待される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、『ロールtoロール』についての搬送技術についてご紹介をした資料です。 ロールｔｏロール方式の搬送タイプは複数あり、表面処理の内容により適切な搬送方式が変わってきます。 是非ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、『ロールtoロール』についての表面処理技術についてご紹介をした資料です。 表面処理は多種多様であり、 その処理にあった処理方法・搬送方法・材質を的確に選択した装置が必要です。 様々な表面処理に合った処理方法・搬送方法・材質をご紹介いたします。 是非ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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S社様は、基板の製造はロールtoロール方式で行うため製造設備に基板が 巻かれているリールを脱着する際、既存のリールシャフトは金属製の為 リールと擦れた際に金属異物が発生してしまいました。 そして、金属異物が基板上に付着してしまうと製品の不良に繋がるケースが 多発しているため改善が急務でした。 そこで、金属異物の発生しない樹脂製且つ、リールの空回りを防ぐための リールをチャッキング（把持）するエアシャフトを開発。 結果、樹脂製エアシャフトを採用いただくことにより本部位での金属異物の 発生を抑制することができました。 【概要】 ■導入に至った背景 　・基板上に異物の付着が原因による、製品不良や性能低下を引き起こす ■解決策 　・金属異物の発生しない樹脂製且つ、リールの空回りを防ぐためのリールを 　チャッキング（把持）するエアシャフトを開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、『ロールtoロール』についてのリールシャフトについて ご紹介をした資料です。 巻取り・巻出しリールシャフトは、基材によってシャフト径（軸径）が 異なり、シャフトの形状も固定（チャッキング）方法やリール・コアに よっても異なってきます。 ご一読ください。 【掲載内容】 ■巻取り・巻出しリールシャフト ■発塵対策について ■エアシャフトの紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当資料は、『ロールtoロール』についての基礎知識についてご紹介をした 資料です。 『ロールtoロール』とは、従来の枚葉方式と比較して、コスト削減、 高い生産性、連続処理、安定処理を可能にした搬送方式です。 ご一読ください。 【掲載内容】 ■ロールtoロールとは？ ■ロールtoロール技術の基礎知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っているエアーシャフトのカスタム品『RCシリーズ』を ご紹介します。 当社独自の技術によりSW内臓も可能（特許取得）。 お客様の希望仕様にて製作致します。 TAB・COF・FPC関連装置、露光装置、印刷機、PRコーティング装置、現像装置、 エッチング装置、剥離装置、各種メッキ金装置、各種検査装置等に取付可能です。 【特長】 ■本体材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材　等 ■先端材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材、PP　等 ■ラグ材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材　※表面ウレタン付等 ■チャック幅：MAX500mm 幅対応可能 ■本体表面処理：旋盤加工、研磨、電解研磨、Tiコーティング、 　ピークコーティング　等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『SKシリーズ』は、取付フランジ以外をALL樹脂化に成功した 樹脂製エアーシャフトの標準品です。 シャフト耐荷重はMAX30Kgで過酷な環境化でも腐食しらずの「3インチ」と、 シャフト耐荷重はMAX10Kgで検査機等に好適な「1インチ」の2タイプをご用意。 TAB・COF関連装置、露光装置、印刷機、PRコーティング装置、現像装置、 エッチング装置、剥離装置、各種メッキ金装置、各種検査装置等に取付可能です。 【仕様】 ■本体材質：MCナイロン ■先端材質：PP（ナチュラル） ■ラグ材質：MCナイロン ■チャック幅：MAX160mm/105mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ロールtoロール エッチング装置』は、薄物製品を当社の搬送技術により、 キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置です。 搬送速度は、常用5.0m/minです。 対象とする樹脂フィルム材質（アルミ・銅・ステンレス等）に合わせ、 装置構成を組みご提案致します。 【特長】 ■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H) ■基材幅：MAX 310mm ■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取 ■搬送速度：常用 5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1～0.5m／min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm～50μmに対応。 装置は、巻出～酸性脱脂～水洗1～給電～酸活性～銅めっき～ 回収～給電～水洗2～純水洗～絞り～エアナイフ～巻取の構成 となっております。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■加工面：両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ） 　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ■寸法：5m（L）×1m（W）×1.3m（H）※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社では、電解めっきは縦搬送を採用し、めっき仕上がり、メンテナンス等 に優れております。 また、コの字型に搬送する事で「ロールtoロールめっき装置」を非常に コンパクトにし、希望のサイズに合わせた装置の提供が可能。 めっきは、ニッケル、パラジウム、金、銅等、お打合せにて各種対応可能です。 【特長】 ■電解めっきは縦搬送を採用 ■めっき仕上がり、メンテナンス等に優れている ■希望のサイズに合わせた装置の提供が可能 ■めっきはニッケル、パラジウム、金、銅等、 　お打合せにて各種対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ロールtoロール巻取・巻出装置』は、薄物材料を当社搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行う装置です。 搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応。 材料厚みは25μm～で、片面及び両面を加工できます。 巻出・巻取部の間に各種ユニットを入れることによりロールtoロール装置 となります。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：25μm～ ■装置構成：巻出・巻取 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ） ■寸法：3.0m（L）×1.2m（W）×1.7m（H） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社が取り扱う、ブース内クリーン度の管理が可能な『クリーン検査機』 をご紹介します。 イオナイザーによる除電にて静電気対策を施し、ゴミの付着を防止。 2種類よりイオナイザー選択ができます。 また、エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備し金属摩擦を なくすことにより金属異物付着を防ぎます。 【特長】 ■エアーシャフトによる金属発塵の防止 ■静電気によるゴミ付着の防止 ■ブース内クリーン度の管理が可能 ■パーティクルセンサにてブース内パーティクル状況が確認できる ■エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備 　(カスタム品もご提供可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• その他計測器

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200・220V/50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 　純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm ■材料厚み：50μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX300mm ■材料厚み：25μm～50μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面（片面or両面） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による） ■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当製品は、フィルム材（フィルム状）のロールtoロール洗浄装置です。 荒洗浄から仕上げ洗浄後、乾燥し巻取る装置となっており、有機EL照明に 使用される、ITO膜付きフィルム材の洗浄も可能です。 また、処理面は両面となっております。 【スペック】 ■処理面：両面 ■装置構成：巻出～UV洗浄～ブラシ洗浄（PVAなど）～超音波洗浄～ 　　　　　　2流体洗浄～M／S洗浄～直水洗～液切り～乾燥～巻取 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、純水、市水、 　　　　　　　　　　冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで チャックして送る方法で行い、微細品対応として、位置決めはカメラによる オートアライメント方式を多く取入れてきています。 【特長】 ■一定の速度により数百m単位で製品を流し、同一条件で連続加工ができる ■歩留まり等の製品品質が向上 ■連続で製品を流せる為、無駄な搬送冶具のエリア等が不要 ■有効パターンエリアを大きくとる事が可能 ■材料の有効活用が可能になり、特にコスト面でも有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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