バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。 そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか？”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速に ご回答申し上げる事を使命と位置づけています。 今後益々、電子光学業界のみならず、MEMS業界、通信、バイオ、 医療など、異業種間の技術融合が盛んになる事は間違いありません。 お客様からの安心と満足、そして信頼に値する企業を目指し、日々 自己研鑽していく所存で御座います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。