『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年：半導体製造前工程とアドバンスド パッケージング向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査 レポートです。 半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調査し、技術や市場動向 などを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプライチェーン に関する情報、また銅めっきや添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ のプロファイルなどを網羅しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■調査範囲、目的、メソドロジー ■半導体産業の市場展望 ■セグメント別金属化学薬品市場 ■技術動向 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『世界の電子ガス市場動向（ネオンとキセノンを含む）』は、テクセット社の マテリアル市場調査レポートです。 サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーションや研究開発の 責任者、事業開発や財務のアナリストに焦点を当てた情報を提供。 主要サプライヤーの情報、材料サプライチェーンにおける課題やトレンド、 サプライヤーのマーケットシェア予測、材料セグメントの予測などを網羅 しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■範囲、目的および方法論 ■半導体産業市場の現状と展望 ■電子ガス市場動向 ■セグメント別市場統計＆予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『石英部品市場 2022：材料分野、加工部品、半導体用母材』は、テクセット 社のマテリアル市場調査レポートです。 クォーツ（石英）材料や石英部品を含むクォーツ製品の市場に焦点を当てて います。技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、およびクォーツ加工 メーカーからのサプライチェーン詳細を掲載。 業界の動向、需給状況を把握し、業界が抱える欠点や問題点を浮き彫りにします。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■範囲、目的、方法論 ■市場の展望 ■材料市場のドライバーとダイナミクス ■石英サプライヤーのマーケットスケープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テクセット社のレポート『半導体チップ増設が米国のウェットケミカルの サプライチェーンに与える影響』をご紹介いたします。 米国における半導体用ウェットケミカルの需要と供給について、数量、収益、 ウェハスタート需要、米国の主要チップファブリケータのランキングなどを 掲載。 事業開発マネージャ、サプライヤーマネージャ、金融投資/アドバイザー、 チップ製造をサポートする米国半導体サプライチェーンのダイナイズムを 理解することに関心のある方向けです。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■現在の状況 ■現状に対する変化予測 ■供給、需要、容量 ■予想される市場調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『半導体製造向けウェットケミカルと特殊洗浄用薬品 2022』は、半導体材料専門の 米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 半導体工程で使用されているウェットケミカル（液体化学薬品）と洗浄剤 市場を調査し、市場概況、サプライヤー情報、技術動向などについて詳細に 調査・分析した結果を提供。 主要な半導体ウェットケミカルサプライヤーに関する情報、ウェットケミカル 材料のサプライチェーンにおける問題や動向などを掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■範囲、目的および方法論 ■半導体産業市場の現状と展望 ■ウェットケミカルの市場動向 ■バルクケミカル市場と予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『半導体製造のデジタルトランスフォーメーション』はABI Research社の市場調査レポートです。 半導体業界の詳細な概観を提供し、投資の促進要因と阻害要因を明らかにしています。 また、業界内で反響を呼び始めているユースケースを特定するほか、2033年までの半導体メーカーによるデジタル技術への支出を詳細に評価しています。 さらに、半導体メーカーのオペレーション監視と品質向上を支援するサプライヤーのタイプを分析することで、革新的なサプライヤーの発見に寄与します。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■技術サプライヤーへの提言 ■半導体メーカーへの提言 ■はじめに：半導体とは何か？ ■半導体のバリューチェーン ■半導体の販売 ■半導体の用途 ■ケーススタディー ■市場予測 レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/abi/230608-digital-transformation.html

この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html

The Information Network社は、半導体製造に関連する材料や半導体の エンドアプリケーションなどの市場を幅広く調査・分析する調査会社です。 当レポートは、半導体製造装置市場を調査し、24の異なるセクタと米国、 欧州、アジアの主要サプライヤ43社の企業情報を解説。 また、企業毎とセクタ毎の市場シェアとセクタ毎の予測結果も提供して おります。ぜひ、ご覧ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■半導体産業の推進力 ■市場事業部門のシェアと予測 ■米国半導体製造装置メーカー ■欧州半導体製造装置メーカー ■アジアの半導体製造装置メーカー お探しのデータに合わせてレポートのカスタマイズも可能です。 「□□タイプの製品の市場展望を詳しく知りたい」 「○○社の分析がほしい」などお気軽にご相談くださいませ。

マイクロコントローラユニット市場：世界の産業分析2018-2022年と機会評価2023-2033年 Future Market Insights社は世界のマイクロコントローラユニット市場に関する最新の調査レポートを発行しました。本レポートでは、マイクロコントローラユニット市場の過去のトレンド（2018-2022年）と未来の予測（2023-2033年）を包括的に分析しています。マイクロコントローラユニットは様々なデジタルデバイスやシステムの中心的な役割を果たしており、レポートはその市場動向、成長ドライバー、課題、主要プレイヤーの戦略などに焦点を当てています。 【掲載内容】 ■市場概要 ■市場動向 ■世界市場分析 ・製品別 ・アプリケーション別 ・地域別 ・地域別 ■市場構造分析 ■競争分析

調査会社HNY Researchより出版された英文調査報告書です。 本レポートは、2018年から2023年まで世界の半導体ウェハー搬送装置市場上位10地域、上位50か国の市場規模、および2024年から2031年までの開発予測に焦点を当てており、業界、世界中の主要プレーヤー/サプライヤー、地域別の市場シェア、企業と製品の紹介、市場動向を提供しています。 【掲載内容】 ・レポート概要 ・製造コスト構造分析 ・市場競争 ・地域別、タイプ別、用途別市場分析 ・企業プロファイル ・市場予測

Market Research Future 社の市場分析レポートです。 2023年の倉庫ロボティクスと自動化市場は258億ドル規模で、2032年には548億ドルに達し、CAGRは7.9%が予測されています。倉庫ロボットは主に商品ピッキングや保管などを自動化し、ソフトウェアで制御されることが多く、効率化を促進します。市場は、自動保管システム、コンベア、ロボットシステムなどのタイプや、中小企業と大企業の規模別に分類されます。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋が主要地域で、特に北米ではIoTを活用した自動ストレージソリューションの普及が進んでいます。主な企業にはダイフク、豊田自動織機、Honeywellなどがあります。

Market Research Future 社の市場分析レポートです。 マイクロコントローラ市場は、2024年の296億ドルから2032年には771億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）12.7%が予測されています。主な成長要因は、自動車や医療分野での需要拡大や、スマートメータの利用増加です。AIを活用したマイクロコントローラは、エッジコンピューティングによるリアルタイム処理やセキュリティ向上に貢献します。市場はクラス（ビット数）や用途（自動車、家電など）ごとに細分化され、アジア太平洋地域が市場シェアの約46.2%を占めています。主な参入企業にはTexas Instrumentsやルネサス エレクトロニクスなどがあります。