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株式会社エンジニアリング・ラボ 本社、テクニカルセンター、品川ショールーム

設立2021年4月9日
資本金3000万
住所長野県松本市高宮南8-21
電話0263-88-9611
  • 公式サイト
最終更新日:2026/02/04
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スパイラルコーター

独自のスパイラル構造により飛散を極小化 見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現

スパイラルコーターは、独自のスパイラル機構をもつ、2流体スプレーバルブです。 液剤の飛散を極小化する独自のスパイラルコーティング技術により、90%以上の塗着効率を実現し、マスキングが不要となります。 また、スパイラルによる微細霧化技術により、水系や無溶剤の高中粘度液剤を均一にコーティングすることができます。 https://www.youtube.com/watch?v=EkP7Ft9PMfM

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ピエゾジェットディスペンサー

高精度微細量塗布に最適な非接触式ディスペンサー

ピエゾジェットディスペンサー「X-JET」は、高精度微量塗布に適した非接触式ディスペンサーです。水状の低粘度から高粘度液剤まで幅広く対応できるため、接着剤、導電性ペースト、塗料、薬品等、様々な用途で広く使用されています。 また、多連式ジェットディスペンサー「Multi Jet」は、多点塗布に最適な高速モデルで、業界一の薄型ヘッドを採用し、狭ピッチで連結することができ、最大20台まで同時制御が可能です。

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デュアルステージ精密塗布装置

デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置 極小部品に対応したディスペンサ装置のご紹介

Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布 自動アライメントによる高精度補正 ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整

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【Twin-air】高精細ディスペンサーシリーズ MD-5575

高粘度吐出1,000Pa・s!最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細ディスペンサ「マイクロ・ハンドディスペンサ」

当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。

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【Twin-air】パターニング装置(ディスペンサー装置)

独自技術「Twin-air方式」を搭載した塗布描画装置 pL(ピコリットル)レベルの極微量塗布が可能です。

・特許技術「Twin-air方式」を搭載、トップクラスの微量塗布、細線描画が可能です。 ・2系統の光学観察系を搭載し、リアルタイム観察が可能です。 ・高剛性XYZステージを搭載、高品質塗布を実現します。 ・専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能です。 ・オートアライメント機能、ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載しています。

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【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ

高粘度吐出1,000,000cps!最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細ディスペンサ「マイクロ・ハンドディスペンサ」

【デモ機無償貸出中】 当シリーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出:1,000,000cps ■実体顕微鏡に固定しての使用も可能 ■ご購入を検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出し ■レバー操作で塗布位置コンタクト可能(実体顕微鏡取付オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【Twin-air】高精細ディスペンサー

コンポーネント追加で機能拡張を実現!基板の凹凸状態の確認や液流および着液状態の観察に好適

当製品は、ディスペンシング・ユニットからシステム・インテグレートまで 対応できるツインエア方式高精細ディスペンサです。 トップビューをはじめ、サイドビュー、Z軸電動駆動、レーザ変位計、 恒温機能を搭載し、基板の凹凸状態の確認やノズル先端とのギャップ確認、 液流および着液状態の観察に好適。 R&D~生産用の「ESシリーズ」と試作・量産自動化・特注システム対応の 「WLC、MLCシリーズ」、卓上ロボットタイプ「EDシリーズ」を ラインアップしております。 【特長】 ■ディスペンシング・ユニットからシステム・インテグレートまで対応 ■多彩な機能拡張(特注システムによる対応) ・オートアライメント ・塗布・描画後の簡易寸法測定 ・形状検査、塗布の良否判定 ・塗布時の動画/静止画のキャプチャ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュール/チップレベル・コーター『CLシリーズ』

【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに!高品質・高信頼性・生産性向上に寄与

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに 対応するチップレベル・コーターです。 ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、 様々な形状塗布が可能。 この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。 【対応内容(一部)】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ■ウエハの全面/ドット/ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

微量塗布に好適なディスペンサ搭載!ハンダペースト塗布や精密部品の接着、様々な液剤に対応

『Twin-air ED20シリーズ』は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、  保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによる  基板上のモニタリング ■DXFファイル形式で、CADデータ・インポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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