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当社の『SSW Tool Holder』についてご紹介いたします。 同期攪拌接合技術搭載で、高速接合・高強度・低温接合を実現。 あなたの切削加工機が進化します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速接合 ■高強度 ■低温接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FSWとSSWの接合時荷重比較についてご紹介いたします。 接合時にかかる垂直方向への荷重負荷を50％以上軽減することができ、 必要な押し圧力も1/2程度で接合が可能。 また、走行軸側の接合荷重は、FSW時に約3KNに対してSSWは1KN以下となり、 SSWはFSWに比べ1/3以下まで軽減します。 【概要】 ■接合時にかかる垂直方向への荷重負荷を50％以上軽減することが可能 ■必要な押し圧力も1/2程度で接合が可能 ■走行軸側の接合荷重は1/3以下まで軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、FSW専用機やFSW複合機が不要で既存の切削加工機のATCに 装着するだけで一般的なFSWの特性を遥かに上回るSynchronized Stir Welding Tool Holder(同期攪拌接合ツールホルダ)を開発しました。 チルト角不要であり、且つ、一般的なFSWと比較して圧倒的な「高速接合・ 高強度接合・低温接合」が可能。EV自動車産業から航空・宇宙産業まで 様々な分野に活用されております。 また、当社のR＆Dセンターには、SSW Tool Holderが装備されたマシニング センタが完備されており、お客様のご要望に合わせて、接合ツールのモデリングや、 接合パラメーターのご提案をいたします。 【特長】 ■攪拌されたい「方向・スピード」に同期、材料が能動的に攪拌 ■接合スピードは高速領域 ■小さなショルダー径での接合が可能 ■低入熱領域での接合が可能 ■前進角(チルト角)不要でも広いパラメータレンジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
同期攪拌接合(Synchronized Stir Welding)は、接合ツール先端が ツールの回転方向・垂直方向双方に"微小な振動を伴う駆動"をしています。 そのため、被接合材料が要求する動きに対して、その材料が求める 攪拌されるべき「方向」「スピード」にツールが同期・撹拌する事で、 これまでの概念を超える接合を行う接合技術です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速接合 ■高強度 ■低温接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、FSW専用機やFSW複合機が不要で既存の切削加工機のATCに 装着するだけで高い性能を発揮する『SSW』を開発しました。 チルト角不要であり、且つ、圧倒的な「高速接合・高強度接合・ 低温接合」が可能。 EV自動車産業から航空・宇宙産業まで様々な分野に活用されております。 【特長】 ■接合レンジが広く接合における適切な条件出しが容易 ■接合部の欠陥発生率が低い ■優位な設定条件範囲を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
京浜ラムテックでは、『FSW（摩擦撹拌接合）』を導入し、接合技術を 蓄積して参りました。 旋盤やマシニング加工機も複数所持しているので機械加工から一貫して対応可能です。 FSWを採用したことが無くてもFSWに対応した設計のサポートもご相談ください。 パイロット生産から大規模な量産まで、様々な業界に対して接合可能となっております。 様々な材質、形状に対して接合試作ご相談ください。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■接合時の入熱を抑え歪の少ない接合が可能 ■難溶接素材の接合を得意とし様々な材質への適用が可能 ■メカニカルプロセスによる優れた接合性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配することでターゲット間の磁界により プラズマの拘束を高めることが可能となり、高密度プラズマが形成されます。 拘束されたプラズマ内において電子、反跳アルゴン、Cfluxが、 互いに衝突を繰り返すことでArイオン及びCfluxのイオン化が促進され、 DLC膜においてC-C結合を容易に形成することができます。 その結果、HIPIMS電源を使用することなく、高硬度で平滑度の高いDLC形成を実現化しました。 また、表面処理も不要なため、品質面も良く、時間工数も削減可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配することでターゲット間の磁界により プラズマの拘束を高めることが可能となり、高密度プラズマが形成されます。 拘束されたプラズマ内において電子、反跳アルゴン、C fluxは、 互いに衝突を繰り返すことでArイオン及びCfluxのイオン化が促進され、 DLC膜においてC-C結合を容易に形成することができます。 その結果、HIPIMS電源を使用することなく、高硬度で平滑度の高いDLC形成を実現化しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 その後、強磁場カソードで高速成膜を行います。 ロードロックストッカー及びアンロードロックストッカーに各15トレイずつ真空保管されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに 自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。
『PMC溶接』は、従来のMIG／MAG溶接と異なり、特殊なワイヤ 送給制御により、溶融プールを強制的に冷却します。 この制御を繰り返すことにより溶接速度と溶接品質向上が同時に 実現します。 それによりスパッタを極限まで抑え、MIGブレージング、0.3ミリの 薄板溶接など多彩な接合が可能です。 【特長】 ■入熱量の大幅低減 ■スパッタを極限まで低減 ■アークが極めて安定 ■アルミニウムの薄板の高速溶接が可能 ■入熱量の大幅削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことにより、 ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。 アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、 従来までの課題を解決しました。 【特長】 ■従来のプレーナー式カソードに比べて 基盤にあたえるダメージを60%以上低減 ■従来の対向式カソードに比べて成膜速度が3倍以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、ターゲット材、ヒーター、石英ガラスなどの消耗部品まで、 豊富なラインアップでお客様のニーズにお応えいたします。 独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、 冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現。 様々な加工・溶接などのご相談からご提案、 太陽電池・液晶（G10.5まで対応）・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん メッキやブラスト等の表面処理、焼鈍、使用後の防着板等の洗浄、材料の超音波検査や引張試験などのサポートも幅広くご対応いたします。 まずは何なりとご相談ください。 【ラインアップ】 ■FPD用バッキングプレート ■半導体用バッキングプレート ■プレーナー式ターゲット ■石英加工品 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高純度と耐熱性が必要とされる半導体製造プロセスは、『石英ガラス』の 重要な応用分野の一つです。 近年、この分野ではプロセスの自動化が進み、ますます高精度な製品が 求められるようになってきています。 CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等 当社の加工技術で高度な要望に応えてさらに応用分野を拡大しています。 【特長】 ■紫外線から赤外線まで幅広い波長範囲 ■良好な透過特性 ■熱に強い、軟化点が約1700℃と非常に高く、1000℃の高温まで使用可能 ■熱膨張係数も極めて小さいため急激な温度変化にも耐えられる ■優れた耐薬品性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、 ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから 量産ラインへと展開することができます。 【特長】 ■特許取得 ■基板へのダメージを60%以上低減 ※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■成膜速度を3倍以上向上 ※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■京浜ラムテックの独自技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FSWは融点の低いアルミニウム・銅などの非鉄金属ばかりでなく材質の異なる接合も可能になっております。 【特長】 ■溶融溶接に比べ歪みや変形を抑制 ■結晶粒径が細かいため、母材に近い接合強度を実現 ■Al、Mg、Cu合金、Fe合金（SUS）、異材接合など難溶接素材の接合にも対応 ※接合したい材料をお預かりし接合テストを行います。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
