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当社は、産業機器のワイヤレス化を通じ、安全性の向上、コストダウン、作業効率の改善などを実現し、お客様の課題解決を無線化でお手伝いします。 経験豊富な無線のプロが、開発・設計から製造・保守まで一貫して対応。既存の有線機器の無線化、新規無線機器の開発、既存無線機器の再設計など、お気軽にご相談ください。 また、必要に応じて、無線機器を使用する現場の無線環境調査を実施し、お客様のニーズに適したソリューションをご提供します。 <無線化で、課題を解決!> ■安全性の向上 ・危険な配線の排除や、遠隔操作による作業者の安全確保 ■コストの低減 ・ケーブルの配線、交換、点検にかかる費用を低減 ■作業効率の改善 ・遠隔からの操作やモニタリングで、移動時間を削減 ■レイアウトの自由度向上 ・配線の制約なしで、自由にレイアウト変更や増設が可能 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 無線応用機器、各種電子機器、組込基板の再設計や再生産も当社にお任せください! 電子部品のEOLにより、既存製品の生産が継続できなくなった場合など、製品の仕様を変えずに最新のデバイスで再設計・再生産します。 仕様の一部変更などもご相談ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新日本電子株式会社は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来39年培った無線技術をコアに、無線通信・電子機器システム/装置の開発・設計・製造・保守サービスを一貫して提供しています。 ■開発・設計 各種無線通信機器の開発で培った高い技術力と豊富な実績で、お客様のご要望を形にします。 IoT機器の新規開発や、既存無線機器の再設計、有線機器の無線化などもお任せください。 電波法などの認証取得代行や、無線機器を使用する現場での無線環境調査にも対応します。 ■製造・検査・修理 はんだ付けや電子機器組立の資格保有者が多数在籍。確かな技術で、高品質なものづくりを行っています。 小型機器から大型装置まで対応。試作用途など、少量・多品種の製造もお任せください。 基板の外観検査のみ、無線特性検査のみなどのご依頼も承っております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来38年培った無線技術をコアに、無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の製造・検査・修理を承っております。 ・はんだ付けや電子機器組立の資格保有者が多数在籍。確かな技術で、高品質なものづくりを行っています。 ・小型機器から大型装置まで対応。試作用途など、少量・多品種の製造もお任せください。 ・基板の外観検査のみ、無線特性検査のみなどのご依頼も承っております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本製品は、設備や機械等に設けられた非常停止ボタンの補助として用いることができる、停止操作専用の無線停止リモコンです。リモコンを携帯した監督者や作業者が、離れた場所から停止操作を行うことができるようになり、現場の安全性向上に寄与します。 ■特長 ・特定小電力920MHz帯使用、親機2台によるダイバーシティーで通信の信頼性を向上 ・リモコンが通信エリア外に出ると、自動で停止制御 ・リモコンを6台まで増設可能 ・汎用性が高い b接点リレー出力 ■適用例:産業機械、工作機械、建設機械、AGV、ベルトコンベア、フォークリフトなど ※デモ機無料貸出※「お問い合わせ」からお申込みください。(返送時の送料のみご負担をお願いします)
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来38年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の製造・検査・修理を承っております。 お客様のご要望に合わせた、各種検査治具、組立治具等の設計・製造も当社にお任せください! ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
交換が難しい、BGAなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やEOLの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したBGA等、リードレス部品の交換 ■取り外したBGAの再利用(リボール) ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるEOL対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。