弊社の赤外線加熱型昇温脱離分析装置に、パッケージ内包ガス破砕機構を搭載いたしました。 測定モードを切り替えることで、赤外線加熱型TDSとしても、パッケージ破砕分析装置(IVA分析)としてもご利用いただけます。 【赤外線加熱型TDS】 ・TDS1200_2に準じます。 【パッケージ破砕機構】 ・サンプルサイズ(標準)：7mm×7ｍｍ×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。) ・測定可能な内容積：0.001ml~1ml ・分析対象ガス：H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問い合わせください。