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三和電子サーキット株式会社

住所大阪府大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
電話06-4301-1531
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多層基板 多層基板
CAD設計・試作実装 CAD設計・試作実装
放熱基板 放熱基板
ビルドアップ基板 ビルドアップ基板
IVH基板 IVH基板
両面基板 両面基板
デバイス基板 デバイス基板
片面基板 片面基板
フレキシブル基板 フレキシブル基板
フッ素樹脂基板 フッ素樹脂基板
端面スルーホール基板 端面スルーホール基板
アルミベース基板 アルミベース基板
片面基板

片面基板

片面基板は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。各種用途に応じた基板をご提供します。 小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板 半田付けおよび半田濡れ性に優れた片面基板 高電流対応の電源基板　等

プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします

『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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