オジックテクノロジーズのオリジナルめっき技術「ニポリン」は無電解ニッケルめっきとＰＴＦＥの両機能をお持ち合わせた多機能めっき技術です。 ＰＴＦＥを複合粒子として含有させることで金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 「ニポリン」の特長 １．すべり性の向上 　　摩擦係数は無電解ニッケルの最大1/5以下！ ２．高撥水性 　　無電解ニッケルの約2倍！ ３．膜厚均一 　　無電解めっきなので、品物の形状に影響されずに均一な膜厚を得ることが可能です。 ４．耐摩耗性 　　摺動運動する部品にも対応します。また、耐摩耗量が無電解ニッケルの最大約1/3です。 ５．食品関連に対応 　　 〈解決事例　掲載内容（一部）〉 【すべり性の改善】 ・クリーンルーム内の装置の摺動性改善 ・搬送ラインの設備停止を撲滅した事例 【離型性の改善】 ・金型や冶工具のメンテ工数削減 詳しくはＰＤＦをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他

『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊工法
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精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 今回は精密電鋳技術や用語についてご紹介させていただきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

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当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤などの複製品の製造をはじめ、金型の製造や電鋳被覆の 用途に使用されます。 【掲載内容】 ■電鋳(Electroforming)とは？ ■MEMSとは？ ■応力とは？ ■アスペクト比とは？ ■フォトリソグラフィとは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

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表面処理『二ポリン』は、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:フッ素樹脂)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が良好となります。 サンプルをご希望の方はお問い合わせください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『二ポリン』とは、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた 当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:テフロン)を複合粒子として含有させる ことで、通常のめっきで得られる耐腐食性だけでなく、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 ・硬度　：約550Hvまで向上 ・水の接触角　：約109°まで撥水性が向上 ・摩擦係数 ：無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 今回の資料では4コマ漫画でめっき処理を簡単に解説しております。 【内容】 ・ニッケルめっき、って？ ・亜鉛めっき、って？ ・プラスチックめっき、って？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『二ポリン』とは、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた 当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:テフロン)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が良好となります。 【採用事例】 1．容器梱包用ヒーター 容器梱包フィルムがヒーター（180℃）に貼り付き、生産効率が落ちていた ⇒ヒーターにフィルムが貼り付くことが無くなり、生産効率UP ２．塗装用冶具 冶具に付着した塗料が剥がれにくく、メンテンスに時間がかかっていた ⇒冶具から塗料が剥がれやすくなり、メンテナンス性向上 ３．半導体製造装置 クリーンルームで油分を使用できない ⇒油分を使用しなくても硬度及びすべり性があるため、コンタミの発生減が減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『オーデント処理』とは、自社開発の特殊化学エッチング＋めっき処理を 施すことにより、ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理です。 帯電防止効果の秘密は、アルミニウム部材の表面に微細で緻密かつ 特殊な尖形構造にあります。 この構造により、ガラス基板とは点接触になり真実接触面積を激減させる 事ができます。帯電に関与する有功面積を少なくすることにより、 静電気の発生も少なくなります。 【特長】 ■尖形構造によるコロナ放電により帯電防止 ■30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性 ■硬質クロムに匹敵する高硬度 ■化学的処理だから加工での歪みなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オジックテクノロジーズのオリジナルめっき技術「ニポリン」は無電解ニッケルめっきとＰＴＦＥの両機能をお持ち合わせた多機能めっき技術です。 ＰＴＦＥを複合粒子として含有させることで金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 「ニポリン」の特長 １．すべり性の向上 　　摩擦係数は無電解ニッケルの最大1/5以下！ ２．高撥水性 　　無電解ニッケルの約2倍！ ３．膜厚均一 　　無電解めっきなので、品物の形状に影響されずに均一な膜厚を得ることが可能です。 ４．耐摩耗性 　　摺動運動する部品にも対応します。また、耐摩耗量が無電解ニッケルの最大約1/3です。 ５．医療系施術器具対応実績あり 　　 〈解決事例　掲載内容（一部）〉 【すべり性の改善】 ・クリーンルーム内の装置の摺動性改善 ・搬送ラインの設備停止を撲滅した事例 【離型性の改善】 ・金型や冶工具のメンテ工数削減 詳しくはＰＤＦをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム部材の陽極酸化処理) 『ウェルマイト』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の 各種パーツ（アルマイト加工品）が溶剤や現像液などの揮発により 腐食してしまう。」などのご依頼を頂きました。 そこで当社はお客様の課題を解決する為『ウェルマイト』を開発。 採用後は、パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上しました。 【事例】 <お客様からのご依頼> ■半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の各種パーツが 　溶剤や現像液などの揮発により腐食してしまう ■半導体の歩留まり悪化を防ぐ為、頻繁にパーツ交換する必要があり 　ランニングコストに悩んでいる <ウェルマイトご採用後のお客様の声> ■パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上した ■ユーザーに感謝されるだけでなく装置の付加価値と競争力向上にもつながった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理『オーデント処理』の 導入事例をご紹介します。 液晶機器の製造工程においてガラス基板を搭載台（アルミニウム製）に 載置して様々な処理をしているお客様から「処理中に基板が帯電し搭載台に 貼り付き、処理終了後にガラス基板を搭載台から剥がす際、ガラス基板が 割れたり、静電気放電により半導体素子の破壊が起こり困っている」との ご相談を頂きました。 この要件を満たしたのが、搭載台に除電設備が不要な帯電防止処理技術 『オーデント処理』でした。 採用後は、基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上を 実現しました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■処理中に基板が帯電し搭載台に貼り付き、処理終了後にガラス基板を 　搭載台から剥がす際、ガラス基板が割れたり、静電気放電により 　半導体素子の破壊が起こり困っている <オーデントご採用後のお客様の声> ■基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上に繋がった ■数年使用しているが性能が持続中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた当社オリジナルの めっき技術『二ポリン』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「クリーンルーム内にある半導体製造装置で摺動運動する ギアが、うまく摺動してくれない。」などのご相談をいただきました。 この要件を満たしたのが、離形性・撥水性など様々な利点を併せ持つ 多機能めっき『二ポリン』でした。 採用後は、潤滑油を使用せずにスムーズな摺動運動が可能となりました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■クリーンルーム内にある半導体製造装置で摺動運動するギアが、 　うまく摺動してくれない ■クリーンルーム内だから潤滑油は使用不可、どう解決すれば良いか分からない <ニポリンご採用後のお客様の声> ■潤滑油を使用せずに、スムーズな摺動運動が可能になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ウェルマイト』とは、自社開発の耐熱性アルマイト処理 (アルミニウム部材の陽極酸化処理)です。 一般的なアルマイト皮膜は、アルマイト皮膜と素材であるアルミニウムの 熱膨張係数の差による伸びの違いによってクラック生じます。 熱膨張の差を緩和する皮膜構造を狙ったもので、200℃のサイクル試験に おいてもクラックの発生はありません。 半導体装置部品や自動車部品など部位により熱を帯びる場合、熱履歴による表面の割れを防止するなどの用途が可能となります。 処理室の設置温度180℃の環境に晒される半導体製造装置の歩留りを改善した事例を資料に掲載しております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『オーデント処理』とは、自社開発の特殊化学エッチング＋めっき処理を 施すことにより、ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理です。 帯電防止効果の秘密は、アルミニウム部材の表面に微細で緻密かつ 特殊な尖形構造にあります。 この構造により、ガラス基板とは点接触になり真実接触面積を激減させる 事ができます。帯電に関与する有功面積を少なくすることにより、 静電気の発生も少なくなります。 【特長】 ■尖形構造によるコロナ放電により帯電防止 ■30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性 ■硬質クロムに匹敵する高硬度 ■化学的処理だから加工での歪みなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『二ポリン』とは、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた 当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:テフロン)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が良好となります。 【採用事例】 1．梱包用ヒーター 容器梱包フィルムがヒーター（180℃）に貼り付き、生産効率が落ちていた ⇒ヒーターにフィルムが貼り付くことが無くなり、生産効率UP ２．塗装用冶具 冶具に付着した塗料が剥がれにくく、メンテンスに時間がかかっていた ⇒冶具から塗料が剥がれやすくなり、メンテナンス性向上 ３．半導体製造装置 クリーンルームで油分を使用できない ⇒油分を使用しなくても硬度及びすべり性があるため、コンタミの発生減が減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 　優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 　部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊工法
• その他

「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

オジープ処理(OGEP-V3)とはアルミ及びステンレスチャンバー（オーステナイト系・マルテンサイト系）に対応できる電解研磨です。半導体製造装置部品等に使用でき、真空装置の真空時に発生する放出ガスを抑える効果があります。電解研磨では腐食性の「硫黄ガス」が発生しますが、オジープ処理は発生しません。 オジープ処理はアルミニウムに行う「オジープ・Al」とステンレスに行う「オジープ・SUS」があります。 キーワード：電解研磨・硫黄・サルファ・光沢・レベリング・耐食性・バリ除去・焼け除去・精密洗浄・平滑性 ●詳しくはお問い合わせください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

• アルミミラー
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『ウェルマイト』とは、自社開発の耐熱性アルマイト処理 (アルミニウム部材の陽極酸化処理)です。 一般的なアルマイト皮膜は、アルマイト皮膜と素材であるアルミニウムの 熱膨張係数の差による伸びの違いによってクラック生じます。 熱膨張の差を緩和する皮膜構造を狙ったもので、200℃のサイクル試験に おいてもクラックの発生はありません。 半導体装置部品や自動車部品など部位により熱を帯びる場合、熱履歴による 表面の割れを防止するなどの用途が可能となります。 【特長】 ■200℃でもクラックが発生しない ■優れた耐熱性 ■パーティクル低減 ■耐食性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社オジックテクノロジーズは、現代社会を支えている半導体、電気・電子部品、自動車部品、生産設備部品などの各種表面処理をおこなっております。 防さび性、耐腐食性を要求される一般めっきから、耐摩耗、耐熱、潤滑性などを要求される高機能めっき、セラミックスなどの難素材へのめっき、鉛フリーや６価クロムフリーなどの環境対応めっき、抗菌めっきとお客様のご要望にあわせて幅広く対応しています。 【自社オリジナル表面処理】 ■精密電鋳処理（エレクトロフォーミング） ■オーデント処理（静電気帯電防止処理） ■ニポリン処理（PTFEコンポジット処理） ■オジープ処理（OGEP処理、電解研磨）他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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『オーデント処理』とは、自社開発の特殊化学エッチング＋めっき処理を 施すことにより、ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理です。 帯電防止効果の秘密は、アルミニウム部材の表面に微細で緻密かつ 特殊な尖形構造にあります。 この構造により、ガラス基板とは点接触になり真実接触面積を激減させる 事ができます。帯電に関与する有功面積を少なくすることにより、 静電気の発生も少なくなります。 【特長】 ■尖形構造によるコロナ放電により帯電防止 ■30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性 ■硬質クロムに匹敵する高硬度 ■化学的処理だから加工での歪みなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『二ポリン』とは、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた 当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:テフロン)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）と、 すべり性が良好となります。 【特長】 ■高撥水性 ■均一な膜厚 ■耐摩耗性 ■すべり性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

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各種電子部品接点、装飾部品に適したコーティングです。

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溶接ヤケの除去や表面の洗浄を行います。

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半導体製造装置部品、機械部品、化学薬品接触部に適したコーティングです。

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機械部品の防食、半導体製造装置、外観部品、耐摩耗性向上などに適したコーティングです。

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