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【資料】しるとくレポ117#温度変化によって発生する熱反り

熱反りは予測できる。シミュレーションで防ぐ設計トラブル

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 電子部品や基板設計において、見過ごせない課題のひとつが熱による変形です。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。