晶シリコン - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

柱状晶シリコン｜半導体装置用Si部材材料

介在物フリーと大型対応を両立し、Si部材の加工・プロセス課題を解決

「大型・複雑形状に対応したい。その上、加工時のチッピング・割れを減らしたい。」 そんな半導体装置部材の設計・製造でお困りではありませんか？ 当社の柱状晶シリコンは、介在物フリー、高強度、ユニークな結晶構造を特長とする材料です。 単結晶Si同等の加工性とプラズマエッチング特性を有し、加工不良や材料起因のトラブル低減に貢献します。 また、丸型最大φ700mm、角型最大□1200mmまで対応し、大型・複雑形状部材の設計自由度向上を支援します。 さらに、6Nupの純度、介在物フリーにより、異常放電やパーティクル、金属汚染リスクの低減が期待できます。 これにより、加工歩留まり向上、装置稼働率向上、メンテナンス負荷低減に貢献します。 プラズマエッチング装置の各種シリコンパーツ、リテーナリング、サセプタ、搬送ハンドなどの部材開発をサポートします。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。