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材料表面の状態を観察しながら試験が行える［両振式クロスヘッド採用］試料位置を中央にキープで変化を逃さない！
『CATY-T3H SYSTEM』は、試料表面の状態を“その場観察”しながら熱疲労試験が行える、卓上サイズの高温引張観察装置です。 簡単な操作で使用でき、高温・高速加熱に対応。両振式クロスヘッドの採用により、試料片の伸び縮みがあっても試料の位置を中央に保てるため、観察位置のずれを抑えられます。 オプションのユニットと組み合わせることで曲げ観察といった試験にも対応できます。 【特長】 ■最大1500℃の高温・高速加熱が可能 ＊但しサンプルの形状・熱容量によります。 ■金属材料はもちろん、表面実装部品の複合材の試験が可能 ■ガスフロー中、真空中での応力測定・低サイクル疲労試験・クリープ試験が可能 ■応力下での熱疲労試験と、その場観察の複合試験を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！
■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画には経過時間・温度が表示され測長機能も御座います。標準で炉体が密閉構造の為、真空引きから各種ガスの導入急冷も容易に行えます。 ■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の基本構成 ステージ炉本体 試料ホルダー（□100mm石英ホルダー・R熱電対1式付き） 温度コントローラ 冷却水循環装置 CCDカメラ及びズームレンズ PC及び画像キャプチャーソフト 顕微鏡ステージについて、ご質問、ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。サンプルの加熱観察テスト、横浜事業所に来社いただいて、ご導入検討の為のデモも行っておりますので、ご希望の場合はご連絡ください。
専用カメラで吐出速度を測定！自動測定も行えるインクジェット吐出観察装置
『DotView』は、インクジェットヘッドから吐出される液滴の様子を観察し 吐出速度を測定する装置です。 専用カメラでヘッドのノズル面を横からモニター。 電圧・温度など項目ごとにパラメータを自動的に変えて測定する 自動測定も可能。 簡易印刷機構を搭載することで簡単な印刷シミュレーションが行えます。 【特長】 ■観察専用カメラを搭載 ■パラメータを自動的に変えて測定する自動測定も可能 ■2種類のヘッドを搭載可能 ■高精度LEDストロボ採用 ■初発の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
他手法より短納期！FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます！
当社では、『FIB-SEMによる半導体の拡散層観察』を行っております。 FIB法による断面作製とSEM観察によって半導体の拡散層を可視化、 形状評価を行いました。 SEMのInlens 検出器によって内蔵電位の違いを可視化した事例では 内蔵電位によりN型とP型領域で発生する二次電子のエネルギーに差が発生。 それによって生まれる軌道の差をSEMの検出器で検出します。 【特長】 ■FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施することが可能 ■他手法より短納期で対応 ■濃度は10E16まで検出可能 ■PN界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層基板では各層毎の情報を得ることが可能！測長ツールを用いることで長さを測定できます
斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。 平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を 得ることが可能。 また、測長ツールを用いることで長さを測定することもできます。 当社が行った、測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7～14%の 差が見られましたが、非破壊で内部構造を把握したいという場合には 有効ではないか思われます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非破壊でCT観察できる ■平面情報を取得することに好適 ■積層基板では各層毎の情報を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明瞭に確認できました
精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 【概要】 ＜平面研磨と光学観察＞ ■ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施 ■ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率の詳細観察も可能になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
奥方向と表面から化合物の状態を観察！加⼯、前処理、観察⼿法や組み合わせを検討、ご提案いたします
観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 【掲載内容】 ■断面観察 ・エッチング処理前 ・エッチング処理後 ■平面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
毛細血管の形状、流れが非侵襲で観察できる血流スコープで自社の健康機器、健康食品などの効果を可視化します。血流速定量化も可能。
・光学拡大の720倍。驚きの鮮明さ！ ・当社独自の無反射観察法（特許出願中） ・Windows Mac iPad にも接続できます。 ・USBバスパワー1本でパソコンに接続 ・Zoomアプリで遠隔観察もできます ・2006年よりシリーズ3,000台以上の導入実績 ・定量化・論文化ソフトで臨床研究に貢献 ・ハード、ソフトともに国際学術論文あり ・全身どこでも同一モードで鮮明観察 ・開発・製造・販売すべて自社一貫体制
FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いたします
信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 「どの時点でクラックが入ったのか」「劣化の進行はどのように 進んでいくのか」「初期状態とどれくらい変化したか確認したい」 ということはございませんか？ 信頼性試験と組み合わせることで、時系列かつ非破壊で対象物を 評価いたします。 【特長】 ■ウィスカ観察、マイグレーション観察、耐圧観察、はんだ評価、 薬品侵蝕試験、市場での経年劣化品などの変化観察に応用可能 ■環境試験、観察頻度はお客様のご要望の条件にて実施 ■電気特性、SEM観察、元素分析、断面観察などの追加解析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広いズーム機能を搭載！高性能卓上・ハンディ兼用型血流観察装置
血流観察装置『Bscan-Pro』は、幅広いズーム機能を搭載した 「無接触方式」の顕微鏡タイプの血流スコープです。 指先の血流観察はもちろんのこと、専用台から取り外し ハンディー操作ができます。 肌・頭皮や毛髪など体のすべての観察を可能とした 卓上・ハンディー兼用の本格的マイクロスコープです。 【特長】 ■無採血の安心チェック ■ズームにより幅広い用途に対応 ■総重量450g以下の軽量・小型化 ■メンテナンスフリー ■高品質画像で体の全部位観察可 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
半導体や電子部品の不具合箇所の特定や、新素材の電流分布の測定に有効！
当資料では、東芝ナノアナリシス株式会社で行っている「受託分析サービス 非破壊観察」について詳しく解説しております。 磁場顕微鏡で行うプリント基板配線パターン内の電流経路観察や、 超音波顕微鏡でのウェーハ貼り合わせの密着性観察(反射法)などの 事例を多数掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■磁場顕微鏡 ■超音波顕微鏡(SAM) ■3次元X線顕微鏡(X線CT) ■受託分析サービスの流れ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面方向と断面方向から導電粒子の様子を観察！変形具合を確認した事例
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部 で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある ■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との 関連性を探ることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一長一短な特長があるためサンプル形態や観察範囲、目的などに応じて選択する必要があります！
当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
