粒子(均一) - 企業4社の製品一覧

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オレフィン粒子『フロービーズ』<サンプル進呈あり>

ファンデーション、クリームの触感改質剤として好適!滑剤として優れた特性を示します

『フロービーズ』は、化粧品の触感改質剤、各種工業用添加剤など、 各分野でご利用いただけるオレフィンの球状粒子です。 粒度がほぼ均一で、正規分布に近い分布になっており、 流動性・分散性がよく、滑剤として優れた特性を示します。 【特長】 ■オレフィンの球状粒子 ■流動性・分散性がよく、滑剤として優れた特性を示す ■粒度がほぼ均一で、正規分布に近い分布になっている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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東北大学ウルトラファインバブルを用いた複合粒子T20-3142

レーザー吸収率が向上することで3Dプリンタで造形しやすく、耐食性、耐熱性、耐酸化性なども改善

 3Dプリンタにおいて、金属粒子を溶融させるエネルギー量を低減させるためには、金属粒子の表面にnmオーダーのセラミックス粒子を分散させ、金属-セラミックス複合粒子として表面積を広げることが有効である。また複合粒子は耐食性、耐熱性、耐酸化性などの諸特性が向上するメリットもある。  しかし、金属粒子とセラミックス粒子は共に水中で正に帯電するため、均一な複合粒子の作製が困難であるという課題がある。本発明者らは以前にカーボンナノチューブを用いて複合粒子を作製し、表面電荷調整用の薬剤やバインダを使用しないことに成功している。  本発明はウルトラファインバブルを用いることで、カーボンナノチューブすら添加せずに、完全に不純物を除去した均一な金属-セラミックス複合粒子を作製する技術に関する。得られた複合粒子を3Dプリンターで造形することで、諸特性を改善した複合部材を実現することが期待される。

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銀ナノ粒子

世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛

半導体、回路基板の設計者のみなさん!製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか?今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】  単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。  低温条件下(120~200℃)でのシンタリング特性を有します。  高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。  独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。  お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

  • 光触媒・壁材各種(外壁内壁等)

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電磁材料や半導体分野など様々な分野で採用!銀ナノ粒子

高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナップ一覧を掲載した資料進呈中!

半導体、回路基板の設計者のみなさん!製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか?今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】  単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。  低温条件下(120~200℃)でのシンタリング特性を有します。  高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。  独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。  お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

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高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること(単分散)、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ(LCD)のスペーサー(液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材)として使用され、LCDを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材(半導体封止材料用、他)、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

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