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従来までの課題を解決！低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました
従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことにより、 ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。 アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、 従来までの課題を解決しました。 【特長】 ■従来のプレーナー式カソードに比べて 基盤にあたえるダメージを60%以上低減 ■従来の対向式カソードに比べて成膜速度が3倍以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに 自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。
樹脂フイルムへのバリア性プラズマ成膜などに好適！技術資料無料進呈いたします！
『ロールtoロール連続成膜装置』は、中間層を必要としないプラズマイオン 注入成膜法により、各種フィルム素材に機能性成膜が可能な装置です。 独自のICPプラズマによる高速成膜機能フイルムの製造が可能。 樹脂フイルムへのバリア性プラズマ成膜をはじめ、金属箔への導電耐食性 プラズマ成膜、繊維素材への抗菌性プラズマ成膜などに適しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■中間層を必要としないプラズマイオン注入成膜法により、 各種フィルム素材に機能性成膜が可能 ■独自のICPプラズマによる高速成膜機能フイルムの製造が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。
RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 その後、強磁場カソードで高速成膜を行います。 ロードロックストッカー及びアンロードロックストッカーに各15トレイずつ真空保管されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
