更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
ニッケルハイテンプは鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適 です。 使用温度範囲 -54℃〜1427℃
スクリーン印刷で細線印刷が可能！配合の最適化により、ポリマー型で低抵抗化を実現
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス シリーズについてご紹介しております。 「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や 「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。 図表を用いて解りやすく解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高接着タイプや錫電極対応タイプなどをラインアップ！硬化温度が一目でわかる"早見表"などを掲載！
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズに ついてご紹介しております。 「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを 図表を用いて掲載。 製品の選定に、是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■導電性接着剤選定早見表 ■導電性接着剤ラインアップ ■導電性接着剤特性表 ■導電性接着剤用途例 ■海外インベントリー登録状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様々なシリーズを展開
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性接着剤シリーズ…低温硬化など様々な特性の9タイプを展開 ■EMIシールド材料シリーズ…高周波を吸収する5G・ミリ波対応タイプあり ■プリンテッドエレクトロニクスシリーズ…極細線の印刷や屈曲が必要な用途に ■伸縮・成形シリーズ…ウェアラブルデバイス向けや熱成形に対応したタイプなど ※各シリーズの特性や用途例などを紹介した資料を進呈中！ 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介！ 当資料では、導電性ペースト『ドータイト』の高導電性シリーズの中でも ポリマー型銀ペースト並みの低価格を実現した『ドータイトXA-9565』に ついてご紹介しております。 「製品概要・代表特性」をはじめ、「競合材料との比較」や「適用可能と 想定されるアプリケーション例」などを図表を用いて掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■製品概要・代表特性・使用方法 ■競合材料との比較・メリット ■適用可能と想定されるアプリケーション例 ■当製品を含む、高導電性ペーストのラインナップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布型防食ペースト「ZAPペースト」用途例【鋼製支柱の地際】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鋼製支柱の地際】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鉄塔の地際】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鉄塔の地際】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の架線金物】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の架線金物】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【駅舎構内の階段裏面】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【タンク下面】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して ■一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介 ■P.I.Hプロセス詳細 ■製品ラインアップ紹介/耐落下衝撃性比較データ ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、 様々なアプリケーションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度：150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞ ■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア） ■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【銀焼結ダイアタッチペースト】熱伝導率に優れ、樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ない！
『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに 設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ ペーストです。 樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で 差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。 また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを 使用して塗布するように配合されています。 【代表的な特性(一部)】 ＜未硬化＞ ■化学物質の種類：熱硬化性 ■色：グレー ■保管温度：‑40℃/°F ■貯蔵寿命：6ヶ月 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
亜硝酸リチウム配合ポリマーセメント系鉄筋防錆材 東・中・西日本高速道路（株）構造物施工管理要領 鉄筋防錆材 性能照査適合品
＊『リプロクリート工法』 として断面修復工法をご提案いたします。 ＊ リプロ防錆ペーストは塩害や中性化によって腐食した鉄筋用の防錆材です。亜硝酸リチウムを配合した特殊ポリマー混和液とセメント系パウダーとを混練することで、高防錆性を有するポリマーセメントペーストとしてご使用いただけます。 ＜特徴＞ 1.施工性 ●混和液、パウダーそれぞれ小分けになっている為、現場での計量の手間や材料ロスの低減に貢献できます。 2.防錆性 ●セメント由来のアルカリと、亜硝酸イオンの鉄筋表面に不動態皮膜を再生する効果により、高い防錆性を得られます。
