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高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
ニッケルハイテンプは鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適 です。 使用温度範囲 -54℃〜1427℃
スクリーン印刷で細線印刷が可能！配合の最適化により、ポリマー型で低抵抗化を実現
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス シリーズについてご紹介しております。 「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や 「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。 図表を用いて解りやすく解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高接着タイプや錫電極対応タイプなどをラインアップ！硬化温度が一目でわかる"早見表"などを掲載！
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズに ついてご紹介しております。 「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを 図表を用いて掲載。 製品の選定に、是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■導電性接着剤選定早見表 ■導電性接着剤ラインアップ ■導電性接着剤特性表 ■導電性接着剤用途例 ■海外インベントリー登録状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様々なシリーズを展開
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性接着剤シリーズ…低温硬化など様々な特性の9タイプを展開 ■EMIシールド材料シリーズ…高周波を吸収する5G・ミリ波対応タイプあり ■プリンテッドエレクトロニクスシリーズ…極細線の印刷や屈曲が必要な用途に ■伸縮・成形シリーズ…ウェアラブルデバイス向けや熱成形に対応したタイプなど ※各シリーズの特性や用途例などを紹介した資料を進呈中！ 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介！ 当資料では、導電性ペースト『ドータイト』の高導電性シリーズの中でも ポリマー型銀ペースト並みの低価格を実現した『ドータイトXA-9565』に ついてご紹介しております。 「製品概要・代表特性」をはじめ、「競合材料との比較」や「適用可能と 想定されるアプリケーション例」などを図表を用いて掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■製品概要・代表特性・使用方法 ■競合材料との比較・メリット ■適用可能と想定されるアプリケーション例 ■当製品を含む、高導電性ペーストのラインナップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布型防食ペースト「ZAPペースト」用途例【鋼製支柱の地際】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鋼製支柱の地際】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鉄塔の地際】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【鉄塔の地際】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の架線金物】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の架線金物】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【駅舎構内の階段裏面】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【タンク下面】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して ■一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介 ■P.I.Hプロセス詳細 ■製品ラインアップ紹介/耐落下衝撃性比較データ ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、 様々なアプリケーションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度：150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞ ■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア） ■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【銀焼結ダイアタッチペースト】熱伝導率に優れ、樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ない！
『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに 設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ ペーストです。 樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で 差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。 また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを 使用して塗布するように配合されています。 【代表的な特性(一部)】 ＜未硬化＞ ■化学物質の種類：熱硬化性 ■色：グレー ■保管温度：‑40℃/°F ■貯蔵寿命：6ヶ月 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
亜硝酸リチウム配合ポリマーセメント系鉄筋防錆材 東・中・西日本高速道路（株）構造物施工管理要領 鉄筋防錆材 性能照査適合品
＊『リプロクリート工法』 として断面修復工法をご提案いたします。 ＊ リプロ防錆ペーストは塩害や中性化によって腐食した鉄筋用の防錆材です。亜硝酸リチウムを配合した特殊ポリマー混和液とセメント系パウダーとを混練することで、高防錆性を有するポリマーセメントペーストとしてご使用いただけます。 ＜特徴＞ 1.施工性 ●混和液、パウダーそれぞれ小分けになっている為、現場での計量の手間や材料ロスの低減に貢献できます。 2.防錆性 ●セメント由来のアルカリと、亜硝酸イオンの鉄筋表面に不動態皮膜を再生する効果により、高い防錆性を得られます。
母材を溶融しないため綺麗な外観を実現！難しいと言われるアルミロウ付の課題を解決します。
ロウ付とは、金属を接合する手法の一つです。 母材よりも融点の低いろう材を用いて、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法です。 当社のろう材は、狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材です。 そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、 複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。 また母材を溶融しないため、綺麗な外観を実現できます。 【特長】 ■狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材で、必要な量だけ塗布できるため、母材を溶融させない ■複雑な形状や、複数個所を同時に接合可能 ■綺麗な外観を実現 ※当社ではろう付受託試験サービスも承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高純度のアルミを主原料としたペースト状のアルミ顔料です
アルミニウムペースト「アルミペースト」は、アルミの表面を研磨することにより高輝度感を出させ付加価値のある製品に仕上げています。また、粒子の違う製品も多数取り揃えていますので、必ずニーズに合った製品のご提案が可能です。アルミに特殊な樹脂をコーティングする事によりプラスチック塗装で問題が起きやすい密着性、電気絶縁性、耐食性の機能を備えた製品になっています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
細線印刷可能な亜酸化銅ペーストをご紹介！各種基材との密着性が良好です
『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
吸熱によってヒーターの内部温度を下げますが、ヒーターの性能は変わりません。ペースト塗布して寿命改善！
熱伝導ペースト 「SCP-２」はヒーター部にペーストを塗布することで、吸熱によって内部温度を下げます。 ペーストは水性塗料です。特許取得しております。 【このような使い方がおススメ】 ◆カートリッジヒーターの高寿命化対策に ◆カートリッジヒーター等に塗布することで、熱負担を軽減させ、ヒーター寿命を長くする効果も 【特徴】 ○ペーストの塗布によりヒーター内部温度が大きく低下 ○ヒーター寿命が大幅に拡大（温度が10℃下がることで倍の寿命が見込める） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。 使用方法や疑問などはお気軽にご相談ください。
登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。 【特長】 ■端子電極用材料 ■熱焼成型 ■鉛フリー化を推進 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた防錆効果を発揮！プレミックスタイプで安定した品質の防錆ペースト
『なおしタル Lペースト』は、使用時に所定量の水を加え、練り混ぜることに より使用できる、プレミックスタイプの鉄筋コンクリート用防錆ペーストです。 成分の一部に亜硝酸塩化合物を使用しており、鉄筋表面に不動態皮膜を再生し、 長期にわたり防錆効果を発揮します。 【特長】 ■プレミックスタイプ ■安定した品質の防錆ペースト ■亜硝酸塩化合物が配合 ■鉄筋の防錆効果に優れている ■アクリル系粉末ポリマーを使用 ■下地コンクリート、鉄筋に対する高い付着性能が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチィングなどの工程が不要な透明導電インキや銀ペーストなど豊富にご紹介
当資料では、透明で導電性のある皮膜パターンを形成することが可能な 透明導電インキを中心とした『導電ペースト』を掲載しています。 低抵抗の銀ペーストでインサート成形が可能な「L2銀」や、ITOフィルム、 PIフィルムへ印刷可能な銀ペースト「＃2TF銀」、高メッシュ版での 印刷が可能なカーボンペーストの「CH-N」などご紹介。 諸物性や用語説明、対策や一覧もございます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■ご紹介するインキ ■透明導電インキ ■透明導電インキ諸物性 ■銀ペースト一覧（1） ■銀ペースト一覧（2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しています
『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-Bi粉末＋エポキシ接着剤で構成 ■低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用 ■160～180℃でリフロー実装 ■簡便なリペア可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介します！
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃） ■高温再溶融レス：270℃以下での材料全体の再溶融なし ■低コスト/対マイグレーション：Ag使用量少 ■基板接合材料として実用化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる高強度合金
『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一般特性(一部)】 ■固相温度(℃)：205 ■液相温度(℃)：213 ■比重(g/cm3)：705 ■引張強度(MPa)：90 ■伸び(%)：16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を持続
『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続します。 【特長】 ■繰返し印刷性 ■濡れ上がり ■サイドボール発生率60％低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
米国LANDS社製の高品質なダイヤモンドペースト
【ハイパフォーマンス、作業時間の短縮に】 ダイヤモンドをペースト状の溶剤に配合し研磨・仕上げ作業を行うと、砥粒が溶剤にとどまったまま工具と被作業材の間で回転し続けるため、砥粒の全ての面とエッジを最大限に利用することとなり、結果的に短時間に非常に滑らかな仕上がりを得ることができます。 LSDIACシリーズはLANDS社のミクロンパウダー２種(LS600FまたはLS600T)と油溶性・水溶性または両溶性の溶剤をベースとしています。半導体や磁性材料、ガラス、貴石、超硬合金その他多様な材料の加工面積やお求めの面精度にあわせ、砥粒サイズや濃度もお選びいただけます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■油性 LSDIAC-Oシリーズ ■水性 LSDIAC-Wシリーズ ■両用性 LSDIAC-Aシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
晩白柚の味わいと香りと栄養素をそのままペーストに！
熊本県八代市の名産品である晩白柚は、収穫期である11月中旬から３月までの期間限定の柑橘類です。 果皮に含まれる香りはアロマオイルとして注目されるほど豊かで、果肉は甘みと酸味が、ワタには苦味が含まれています。 また、疲労回復に効果のあるクエン酸をはじめ、抗酸化作用のあるビタミンCと、そのビタミンCと協力して血液をサラサラにしてくれるナリンギン、整腸作用のあるペクチンが含まれております。 その晩白柚の香り、甘み、酸味、苦味、そして栄養素を余すところなくペーストにしました。 ペーストにすることで、収穫期以外で晩白柚を楽しむことができるようになり、楽しみ方に幅が広がりました。 お湯や炭酸水、焼酎などのお酒に混ぜたり、ヨーグルトやアイスにフルーツソースとしてかけたり、お菓子作りやドレッシングソース、煮込み料理に使ってもおいしくいただけます。 余すところない晩白柚を、ぜひお楽しみください。
焼付き、摩耗防止高潤滑性セラミック微粒子配合潤滑剤 使用温度-40℃から+1400℃ 食品機械潤滑油 NSF H1 認定製品
使用温度範囲 -40℃から+1400℃まで耐熱性を持った製品 食品機械潤滑油（NSF H1 グレード）認定製品
伸縮機能を有したシリコーン系バインダー！低弾性率の伸縮・成形シリーズをご紹介
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
