更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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【無料オンラインセミナー】呼吸用保護具の適切な選定と運用を実現する、当社のプロセスをご紹介！
正しい呼吸用保護具を選択するプロセスは複雑です。 気中有害物質の危険性や濃度を理解するためには、専門的な知識やサポートが必要かもしれません。 最も適切な呼吸用保護具を選定して正しく使用するためには、ステップを踏む必要があります。 今回開催するオンラインセミナーでは以下のステップを詳しくご紹介します １．Detect：作業現場に存在する有害性の特定 ２．Select：有効な呼吸用保護具の選定 ３．Protect：安全と健康を保つために呼吸保護プログラムを実施 【オンラインセミナー概要】 日時：2022年5月10日・5月17日 11:00～ 両日ともに同内容・同時間の開催となります。 料金：無料 特典：ご参加いただいた方に「3M(TM)ガスモニター」をプレゼント！ ※セミナー参加をご希望の方は、下記リンク（★無料オンラインセミナーの詳細・お申込みはこちら★）よりお申込みください。
プリント基板に。無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
省ランニングコスト！既存の処理設備にも簡単に設置できます
『ASALプロセス』は、重金属類、シリカ、フッ素などのほとんどの 無機質懸濁物の処理ができます。 低濃度でも凝集力が落ちないため、低濃度処理が可能。 既存の処理設備にも簡単に設置できます。 ホウ素処理をはじめ、アンチモン処理やフッ素処理などにご活用いただけます。 【特長】 ■重金属類、シリカ、フッ素などのほとんどの無機質懸濁物の処理が可能 ■低濃度処理が可能（低濃度でも凝集力が落ちない） ■既存の処理設備にも簡単設置（イニシャルコスト削減） ■TERRASTは6か月に1回交換（省ランニングコスト） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い工程由来の排水に適用可能！従来法の問題点を改善した化学処理プロセス
『Free シリーズ』は、水回収やリサイクル、ならびに規制対応を目的とした 窒素、COD、フッ素等の処理について、従来法の問題点を改善した 自社開発の化学処理プロセスです。 金属の酸洗、金属化成品、半導体製造工程、めっき工程、触媒製造工程、 貴金属製造工程等、様々な工程由来の排水に適用可能。 当社では、特長的な要素技術である『Free シリーズ』と、金属の分離精製技術を ベースに組み合わせ、適切なソリューションをご提案します。 【要素技術】 ■硝酸性窒素処理 N-Free N ■アンモニア性窒素/COD処理 N-Free A ■フッ素処理 F-Free ■フッ化ホウ素処理 B-Free F ■硝酸/アンモニア電解処理 N-Free AN ■重金属等処理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
溶射皮膜は非常にち密！高融点のタングステン・セラミック等すべての材料が溶射可能
溶射プロセス『プラズマスプレー』をご紹介します。 高融点のタングステン・カーバイド・セラミック等すべての材料が溶射でき、 プラズマ火焔そのものが不活性であるのでアルミ、銅の様な低融点金属でも 純粋で酸化の少ない皮膜が得られます。 メタライジングと同様100℃前後の低温下で肉盛溶射が可能の為、母材への 熱影響や歪が起きません。 【特長】 ■高融点の材料の溶射が可能 ■溶射皮膜は非常にち密 ■硬質メッキなどと同等以上のハードでち密な皮膜が得られる ■母材への熱影響はほどんど無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「データ」から「情報」へ！情報の価値が認められても対応が異なる理由についてご紹介
当ブログでは、"「情報」が自分にとって価値あるものであるかどうかを 判断"について、印象・認識・評価・影響といった思考の流れに分解して 解説しています。 信頼できる・できない、恰好良い・恰好悪い、素敵・ダサい、色々な印象の 形成指標がありますが、その多くは「見た目」に支配されているものです。 ですから、Webサイトにおいて、パッと目にしたときの印象を左右する、 狭義の意味でのデザイン（見た目のデザイン）が重視されるのはこれが理由です。 【概要】 ■「データ」から「情報」へ ・印象 ・認識 ・評価 ・影響 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
Ｓ＆ＯＰプロセスをビジネスに導入し、需要を供給に合わせて有利に調整！
Ｓ＆ＯＰの構成要素は、需要計画と供給計画のビジネスプロセスを密に結びつけます。 これらのビジネスプロセスは、ビジネス内の同一グループが行うことも、異なるグループが行うこともできます。 これらのビジネスプロセスは、多くの場合強調的であるものの、好ましい結果を得るためには充分に統合する必要があります。
提案から納品まで！連携プレーでお客様のご要望に的確にお答えします
当社は、提案から納品までのトータル管理プロセスを行っています。 包装形態や緩衝のための工夫、印刷などの多様なご要望にお応えし、 付加価値の高い段ボールケースを安定した生産力でご提供しています。 お客様の新商品開発の折りには、私たちの梱包に対するノウハウや技術力を ご利用ください。 また、包装材リニューアルの際は、新しいご要望をお聞かせください。 【特長】 ■提案から納品までのトータル管理 ■総合的に検討し材質・形状・表面デザインを決定 ■受注から配送までコンピュータによる一貫管理 ■柔軟な製造計画 ■品質管理体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板に。耐食性に優れている無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
プリント基板に。耐食性に優れたPd皮膜を形成させて、耐食性に優れています。
「耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス」は、.電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
IoT導入で効率UP！ムダ削減！それぞれの課題を明確化させることで導入をスムーズに
当社のセンサーを活用した生産管理『IoT導入までのプロセス』を ご紹介します。 CT・タクトタイム改善・人員配置・在庫管理などの導入の目的を明確にし、 稼働率や設備稼働状況など表示させる内容も明確にします。 また、モチベーションや生産計画など工場内の表示目的を決め、 通信環境の確認をし、現場のIoT導入をスムーズに進めます。 【導入までのプロセス】 ■導入の明確な目的を明確にする ■表示させる内容を明確にする ■工場内表示目的を明確化にする ■通信環境の確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接合材汚染防止に好適
「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300℃の高温下でも離型フィルムとして使用が可能 ■薄いため優れた熱電伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デュラサーフは、全てのウェットプロセスで塗布可能です。
【特長】 ■優れた作業性 ・粘度が低く乾燥スピードも速く塗布しやすい。 ・室温乾燥で、乾燥時間は5秒～30分間でOK。加熱不要です。 ・粘度が低いので塗布し易く、常温乾燥（約5秒～30分間）が可能です。 ・ＵＶ照射や加熱乾燥は不要です。 ・消防法の危険物に非該当なので防爆設備や危険物倉庫が不要です。
高強度と高精度を同時実現する熱処理技術
マイルド浸炭プロセスとは2006年、株式会社アイシン (旧株式会社アイシン ・エィ・ ダブリュ)で開発され、ギヤ、ベアリングレース、シャフトなどで既に量産実績のある熱処理技術です。真空浸炭と高周波焼入れの組み合わせ技術により両者の長所を活かし、以下のような特長を発揮します。 ・部品の長寿命化や小型、軽量化が可能 ・仕上げ工程の簡略化が可能 ・材料費低減や機械加工性向上も可能 ・カーボンニュートラルへ貢献 ※マイルド浸炭は株式会社アイシンの特許技術です。 当社はライセンスを受けて熱処理受託加工を行います。
