半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接合材汚染防止に好適
「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300℃の高温下でも離型フィルムとして使用が可能 ■薄いため優れた熱電伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日東エルマテリアル株式会社
- 価格：応相談
