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当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計！角折れ、打痕なく安定した搬送が可能
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔をエッチングする 製品です。 当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計により、極薄製品でも シワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能。 スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、 適したエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に 保ちます。 【特長】 ■パターニングされたSUS箔をエッチング ■自動管理システムを採用 ■極薄製品を安定搬送 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を無料プレゼント!!
さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
まだ手動ですか？卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチング装置』のご紹介！フィルムのエッチング等の使用例も！
『スプレー型小型エッチング装置』は、プリント基板などのエッチング処理や、現像処理をする卓上サイズの基板制作装置です。 エッチング液（塩化第二鉄）の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング（化学腐食、蝕刻）加工をします。 手動でやっている作業をスプレー型小型エッチング装置に置き換えれば、 再現性も高まり、作業効率も向上！ フィルムへのプリント時のエッチングにも使用されたこともあるなど、 様々なシーンに合わせてご活用いただけます！ 【特長】 ■コンベア搬送方式なので基板を差し込むだけの簡単処理 ■スプレー(片面)タイプなので、短時間・高品質な基盤に仕上がります ■実験・試作などの少量のエッチングにおすすめです ■ワークサイズは150×200mmまで対応 ■装置本体を机の上に置いて使用できる小型タイプ オプション品の専用排気処理用カバー(MODEL ES-400FC)を使用することにより、サンハヤト製排気装置ES-F2，KS-8などに接続が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALなど）の表面をエッチング
当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄物製品を当社の搬送技術により、キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置をご紹介
『ロールtoロール エッチング装置』は、薄物製品を当社の搬送技術により、 キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置です。 搬送速度は、常用5.0m/minです。 対象とする樹脂フィルム材質（アルミ・銅・ステンレス等）に合わせ、 装置構成を組みご提案致します。 【特長】 ■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H) ■基材幅：MAX 310mm ■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取 ■搬送速度：常用 5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に合わせたエッチングシステムをご提案致します！
ナップ工業株式会社から、連続自動エッチングシステムのご案内です。 印刷→乾燥→エッチング→剥離→水洗→拭上→保護膜貼り。
一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送！高いスプレー効率を実現しています
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、フィルムの連続エッチングを行う製品です。 ロールtoロールでのフィルム搬送において、テンションの掛け過ぎは 基材の伸びの原因になります。 そこで、当社では中間に張力制御用の駆動を設け、一定値以上の負荷が掛からないよう フィルムを搬送。 搬送ロールの本数を必要最小限に抑え、搬送ロールによるスプレー噴出を 邪魔することなく噴出範囲を最大限確保することで、高いスプレー効率を 実現しています。 【特長】 ■M-ITOフィルム、ITOフィルムなどの連続エッチングが可能 ■低テンションでのフィルム搬送技術 ■高いスプレー効率 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
