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CAEをモジュール化し必要な分だけを解析！樹脂流動解析を安価にご提供します！
当社では、プラスチックのものづくりにおける製品設計・開発や 製造現場でのトラブル対策をCAE解析によりサポート致します。 当社最新の樹脂流動解析ソフトを駆使したCAEシミュレーションにより、 設計段階での事前検証やあらゆる条件での検証が可能となります。 金型内の溶融した樹脂の充填・保圧・冷却での各工程における挙動や 離型後の収縮等の現象をコンピューター上で再現します。 頂いた3Dデータを基に、お客様のご要望される解析をいたします。 ご検討の際は、お気軽にお問い合わせください。 【各種解析内容】 ■流動解析 ■保圧解析 ■冷却解析 ■反り解析 ■マルチコンポーネント成形（MCM） 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波加熱、温度、発熱、磁場分布、伝達・輻射、温度依存性、加熱ＯＮ／ＯＦＦサイクルが見える！
μ-Excelは、2次元（又は軸対称）有限要素法を使用した解析ソフトウエアです。 μ-Excelシリーズは、解析テーマ毎の個別パッケージとなっており、 テーマ毎にカスタマイズされた入力・出力画面からスムーズに解析が行えます。 また、GUIにExcelマクロを使用し、普段から使いなれたExcelで違和感なく操作ができます。 電磁場解析だけでなく熱、構造、流体、電磁波へと豊富なテーマに進化中です。 テーマにあったシリーズをお探し下さい（現在、全11シリーズ）。 【特長】 ・加熱コイルの高周波渦電流解析 ・引き続き非定常温度解析 ・温度、発熱、磁場分布、磁力線 ・伝達境界、輻射境界、材料温度依存性、磁性体非線形性 ・インピーダンス算出、共振回路設計 ※他の解析ソフトに比べ、低価格で導入可能。アカデミック版はさらにお得です！ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFダウンロードをしてください。
熱伝導体、発熱体、冷却パイプ、加熱／冷却サイクルの温度、熱流束を可視化する！
μ-Excelは、2次元（又は軸対称）有限要素法を使用した解析ソフトウエアです。 μ-Excelシリーズは、解析テーマ毎の個別パッケージとなっており、 テーマ毎にカスタマイズされた入力・出力画面からスムーズに解析が行えます。 また、GUIにExcelマクロを使用し、普段から使いなれたExcelで違和感なく操作ができます。 電磁場解析だけでなく熱、構造、流体、電磁波へと豊富なテーマに進化中です。 テーマにあったシリーズをお探し下さい（現在、全11シリーズ）。 【特長】 ・非定常温度解析 ・温度・熱流速分布 ・発熱体、冷却パイプの指定 ・材料間接触熱伝達率の考慮 ・伝達境界、輻射境界、材料温度依存性（開発中） ※他の解析ソフトに比べ、低価格で導入できます。アカデミック版はさらにお得！ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFダウンロードをしてください。
鉄骨鉄筋コンクリート構造の固有振動解析と周波数応答解析!!!
○鉄骨鉄筋コンクリート（SRC）構造の 固有振動と周波数応答解析（NX Nastran SOL103/SOL111） ○キーワード）鉄骨鉄筋コンクリート(SRC)構造 固有振動 有効質量比 周波数応答 ○事例概要 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
弊社の長年蓄積したノウハウを活かして、お客様のニーズに応じた受託解析を行います。
弊社の経験豊富な技術者が適切に対応いたします。 ○解析業務を行う人手や時間がない。 ○業務にCAEを導入したいので、教育を含めたサポートをしてほしい。 ○モデル化や解析手法など技術的な課題で困っている。 など、ぜひご相談ください。
エアギャップに於ける磁束密度量の把握が重要！当該箇所の磁束密度解析事例をご紹介
当社で行った「磁石内蔵型同期モータ(IPMSM)のエアギャップ磁束密度解析」 についてご紹介いたします。 解析モードは過渡応答解析(Transient)、駆動条件は無負荷/3,000min-1で 右図45°位置で1/8部位(2D)で解析を実行。 解析した結果、ステータとロータ間エアギャップを透磁する磁束密度は 回転ロータのステータコイル励磁タイミングへの相対位置で変化するため、 動的挙動での解析は有効手段と考えられることができました。 【解析条件】 ■解析モード：過渡応答解析(Transient) ■モータ仕様：3相/8極/48スロット、分布巻巻線 ■駆動条件：無負荷/3,000min-1 ■右図45°位置で1/8部位(2D)で解析を実行 ■ステータとロータ間エアギャップ(空気層)は4層(レイヤー)に分割処理 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析には3次元シミュレーションが必要！磁石長の相違による影響を解析した事例
当社で行った「リニアアクチュエータの推進力解析」についてご紹介 いたします。 本事例では、磁石長の相違によりモータのスラスト方向の推力とストローク に及ぼす影響を解析。 解析した結果、当該モータの駆動条件で磁束界磁回路上での磁気飽和発生 の有無を確認し、磁気飽和は発生せず磁束界磁は安定していることが 分かりました。 【解析条件】 ■駆動条件：入力電流 DC-1A/相 ■ストローク動作時間：4ms (設計ストローク時間範囲1～3ms) ※設計ストローク：-10mm～10mm ■磁石長さ変長幅：-1mm、＋3mm、＋7mm(60mm幅基準) ※磁石長さを変数設定し、上記3通りの変長幅で演算を実行 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
より速く、正確に。複雑な建物の挙動を解析。
ＳＮＡＰは、任意形状の構造物に対する部材レベルの弾塑性の動的応答解析、応力解析、増分解析を行います。
サーバールームにおけるアイルキャッピングの効果を解析！
サーバールームやデータセンターでは多くのサーバーやIT機器があり、その安定的な稼動には発熱対策が不可欠です。その対策として、サーバーラック背面の排気ファン側同士を向かい合わせ、主にラックからの排気を上方へ流す通路（以下、ホットアイル）と、サーバーラック前面の給気側同士を向かい合わせ、主に床面からの冷気をサーバーラック内へ導入する通路（以下、コールドアイル）を交互に配置し、効率的に排気できるようにしています。しかし、サーバーラック上部において、機器からの高温の排熱を吸い込むこと（ショートサーキット）があるので、対策を検討し、コールドアイル上部に仕切り（以下、アイルキャッピング）の有無による、比較を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
基本設計段階においてエントランスホールの空調解析を行いました。
解析の対象としたエントランスホールは、高さ約20ｍの吹き抜けを持つ大きな空間です。その基本設計段階において、居住域の温度分布・気流分布が空調空気の吹出位置、数、風速、温度などにより問題がないかを確認することは、快適性、省エネ性を検討する上で非常に重要です。また、季節による各条件の変化も考慮する必要があります。本解析では、建物の内部空間の形状、吹出口・吸込口の配置、熱負荷を詳細に再現し、夏季、冬季、中間期について空調解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
特性や挙動が不明な冷却塔の周辺の熱流動状態を再現！
建築設備に関する熱流動機器は、その特性や挙動が不明なものが多くあります。冷却塔もその一つですが、冷却塔の各セルの構造や流動条件・熱的条件を詳細に設定することにより、熱流動状態をかなり正確に再現する事が可能です。本解析では、高層建物周辺の気流状態、及び仕様の異なる冷却塔を複数配置させた場合の各セルから放出した熱気の外気温度分布への影響について検討するために、外部風を考慮した冷却塔熱流動解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
移動境界である回転ドアについて、その換気特性を解析しました。
回転ドアの換気特性はどのようになっているのでしょうか。開口面積が時間と共に大きく変化する回転ドアでは、換気風量の時間変化を捉えることが重要です。本解析では、回転部を移動物体として取り扱い、内外の空気の流通に関して知見を得ることを目的としています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
地下鉄構内の気流について、移動境界問題を利用して解析しました。
トンネルや地下鉄構内など、狭い空間内を走行する車体の前後では大きな速度変動と圧力変動がある事が知られています。本解析では、列車が通過する際のプラットホーム周辺への影響（気流、圧力）に関して、移動境界問題を利用してシミュレーションを行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
クリーンルームを内部に持つ電気部品工場を例にとり、空調解析を行いました
電気部品工場内空調解析は、クリーンルームを内部に持つ電気部品工場を例にとり、空調解析を行いました。意匠（美的デザイン）が重視される一般建築と異なり、工場などの施設では意匠とは関係なく、空調性能や換気効率などの機能性が優先されます。同じ換気空調性能を実現する際にも、ダクトや吹出し口の配置に関して、大きくコスト削減できる可能性が往々にしてあるのです。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
走行する列車に働く風圧力を解析しました。
移動境界：走行する列車に働く風圧力の解析は、移動境界を考慮した数値シミュレーションを用いて、走行する列車に働く風圧力を解析しました。台風等などによる、強風が走行する列車を転覆させる危険性が指摘されています。そこで、走行する列車に働く風圧力を知ることは重要になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
蓄熱槽内ダクト・構造物等を再現、液体の流速・温度成層に関する熱流動解析
蓄熱槽内熱流動解析は、蓄熱槽内のダクト・構造物などを再現し、蓄熱槽内の液体の流速および温度成層に関する熱流動解析を行ったものです。蓄熱槽の性能を予測する際、蓄熱槽内の流体の温度分布推移を把握することが非常に重要です。その性状は、槽内の形状や流速に大きく左右されその液体温度蓄熱槽の温度成層に影響を与えます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました
電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
建築・土木、機械・電子の分野における熱流体解析にノウハウを持っています。その解析レベルとコストパフォーマンスをお試し下さい！
私どもは10数年にわたって様々な熱流体解析業務に従事し、多くのお客様 とともに汗を流し知恵を絞って、多くのノウハウと知見、及びプレゼンテーション技術を蓄積してまいりました。 私どもが提供する受託解析は、 ・ソフトを使えないユーザでも利用可能． ・時間のない時や解析作業量が大きい場合に便利． ・報告書などで初心者でも結果の解釈が可能. ・専門家が解析を行うので、結果の精度に不安がない． など、多くの利点を持っています。 私どもは、お客様との有機的なコラボレーションによって解析のレベルをより一層高めつつ、未知の現象にシミュレーションの光をあてながら新たな知識の地平を開くことをお約束します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
製品形状・樹脂の特性、金型設計及び成形条件の影響を事前にチェックします。
製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 樹脂製品の構造・機構・筺体設計に欠かせない樹脂に関する専門知識や設計技術だけでなく、製造工程におけるノウハウや解析技術を活用する事により、お客様にとって付加価値の高い商品開発の手助けをさせて頂きます。
設計品質の向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。
構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、 試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 弊社は製品や部品の強度上の問題を抱える設計者を、豊富な 専門知識と解析技術でバックアップします。 ・製品形状の構造的な性能の評価と最適化 ・応力解析 ─ 部品の材料が応力に耐えるか、また、破壊されるかどうか？ ・ひずみ解析 ─ どこで部品が破壊されるか？ ・変形解析 ─ どの程度部品の形状が変わるか？ ・感度チェック ─ 構造上の性能に最も影響を及ぼす設計パラメータの確認 ・設計の最適化 ─ どのパラメータをどれだけ変更する必要があるかの検討
樹脂の専門知識とノウハウでご希望の技術をご提供！ 【樹脂流動解析・構造解析】
【特徴】 ○樹脂流動解析 製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 ・充填解析 ・ゲート位置解析 ・ヒケ解析(位置･深さの予測) ・冷却品質解析(固化時間差･表面温度差･冷却品質) ・ランナーバランス解析(スプルー･ランナー･ゲートの最適化) ・金型冷却解析 ・保圧解析 ・反り解析 ・ウェルドラインとボイドの位置 ・品質予測（モデル外観の品質と構造的なプロパティ） ・必要型締力の予測 ○構造解析 製品強度についての設計品質向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 ・製品形状の構造的な性能の評価と最適化 ・応力解析 ─ 部品の材料が応力に耐えるか、また、破壊されるかどうか？ ・ひずみ解析 ─ どこで部品が破壊されるか？ ・変形解析 ─ どの程度部品の形状が変わるか？ ・感度チェック ─ 構造上の性能に最も影響を及ぼす設計パラメータの確認 ・設計の最適化 ─ どのパラメータをどれだけ変更する必要があるかの検討
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
濃度の変化をCの変化として検出！dC／dV信号も取得でき、拡散層の解析に有効です
株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C：Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の 可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV：拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます
EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方位情報を取得しマップ化 ■結晶方位、結晶粒分布や応力ひずみ等の材料組織状態を調べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！
当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「SEM像」や「吸収電流像（電流センス）」など！配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します
当社では、分析解析・信頼性評価サービスなどを行っております。 『EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み』では、 ナノプローバと高感度アンプを用いたEBAC法により配線の オープン不良、高抵抗不良箇所を特定します。 吸収電流を電圧センスすることで、配線内の抵抗分圧に基づいた コントラストが得られるため、ビアチェーンなどのTEGで⾼抵抗 不良箇所を検出することもできます。 【EBAC法による解析事例】 ■SEM像 ■重ね合わせ画像 ■吸収電流像（電流センス） ■吸収電流像（電圧センス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します！
フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒界が集中している個所が存在していることが分かりました。 【解析内容】 ■フレキシブル基板外観とCu配線光学像 ・フレキシブル基板外観 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ■EBSDによる屈曲部と固定部のCu配線比較 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました！
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて、 材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について 確認しました。 資料では、Liイオン電池セパレータの材料分析や高温環境下における セパレータの状態変化観察をグラフや写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池セパレータの材料分析 ■高温環境下におけるセパレータの状態変化観察 ・セパレータを135℃の一定温度で時系列的に断面の状態変化を FIB/SEMにて観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素分析等が可能
市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
