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製品形状・樹脂の特性、金型設計及び成形条件の影響を事前にチェックします。
製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 樹脂製品の構造・機構・筺体設計に欠かせない樹脂に関する専門知識や設計技術だけでなく、製造工程におけるノウハウや解析技術を活用する事により、お客様にとって付加価値の高い商品開発の手助けをさせて頂きます。
設計品質の向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。
構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、 試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 弊社は製品や部品の強度上の問題を抱える設計者を、豊富な 専門知識と解析技術でバックアップします。 ・製品形状の構造的な性能の評価と最適化 ・応力解析 ─ 部品の材料が応力に耐えるか、また、破壊されるかどうか？ ・ひずみ解析 ─ どこで部品が破壊されるか？ ・変形解析 ─ どの程度部品の形状が変わるか？ ・感度チェック ─ 構造上の性能に最も影響を及ぼす設計パラメータの確認 ・設計の最適化 ─ どのパラメータをどれだけ変更する必要があるかの検討
樹脂の専門知識とノウハウでご希望の技術をご提供！ 【樹脂流動解析・構造解析】
【特徴】 ○樹脂流動解析 製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 ・充填解析 ・ゲート位置解析 ・ヒケ解析(位置･深さの予測) ・冷却品質解析(固化時間差･表面温度差･冷却品質) ・ランナーバランス解析(スプルー･ランナー･ゲートの最適化) ・金型冷却解析 ・保圧解析 ・反り解析 ・ウェルドラインとボイドの位置 ・品質予測（モデル外観の品質と構造的なプロパティ） ・必要型締力の予測 ○構造解析 製品強度についての設計品質向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 ・製品形状の構造的な性能の評価と最適化 ・応力解析 ─ 部品の材料が応力に耐えるか、また、破壊されるかどうか？ ・ひずみ解析 ─ どこで部品が破壊されるか？ ・変形解析 ─ どの程度部品の形状が変わるか？ ・感度チェック ─ 構造上の性能に最も影響を及ぼす設計パラメータの確認 ・設計の最適化 ─ どのパラメータをどれだけ変更する必要があるかの検討
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
濃度の変化をCの変化として検出！dC／dV信号も取得でき、拡散層の解析に有効です
株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C：Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の 可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV：拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます
EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方位情報を取得しマップ化 ■結晶方位、結晶粒分布や応力ひずみ等の材料組織状態を調べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！
当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「SEM像」や「吸収電流像（電流センス）」など！配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します
当社では、分析解析・信頼性評価サービスなどを行っております。 『EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み』では、 ナノプローバと高感度アンプを用いたEBAC法により配線の オープン不良、高抵抗不良箇所を特定します。 吸収電流を電圧センスすることで、配線内の抵抗分圧に基づいた コントラストが得られるため、ビアチェーンなどのTEGで⾼抵抗 不良箇所を検出することもできます。 【EBAC法による解析事例】 ■SEM像 ■重ね合わせ画像 ■吸収電流像（電流センス） ■吸収電流像（電圧センス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します！
フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒界が集中している個所が存在していることが分かりました。 【解析内容】 ■フレキシブル基板外観とCu配線光学像 ・フレキシブル基板外観 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ■EBSDによる屈曲部と固定部のCu配線比較 ・屈曲部の配線 ・固定部の配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました！
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて、 材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について 確認しました。 資料では、Liイオン電池セパレータの材料分析や高温環境下における セパレータの状態変化観察をグラフや写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池セパレータの材料分析 ■高温環境下におけるセパレータの状態変化観察 ・セパレータを135℃の一定温度で時系列的に断面の状態変化を FIB/SEMにて観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素分析等が可能
市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで解き明かしていきます！
アイテスでは『ナイロン6.10の構造解析』を行っています。 ナイロンはしなやかさを備え、絹に近い感触を持ち、その一方で、 「鋼鉄より強く、クモの糸より細い」という天然繊維にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマー化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCD解析でお困りのあなたに、 私たちアイテスが解決のお手伝いをします！
LCD解析でお困りのあなたに、 私たちアイテスが解決のお手伝いをします！ 構造解析： 刻々と進化するFPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、 特性・構造上の潜在的問題点がないかを評価しご報告します。 不良解析： 増え続ける海外製造品の製造不良に対して、 最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 信頼性試験： お客様の目的・必要性に応じて、豊富なノウハウにより 最適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【掲載内容】 ■ 知ってた？知らなかった？ディスプレイとは？ ■ パネル解析事例 ■ もっと教えて！アイテスのLCD解析 ■ アイテスではこんな解析ができます！
材料評価や不良品解析に！分解生成物の違いから、かかった負荷や劣化機構について考察致します。
ポリカーボネートは耐衝撃性や耐候性、透明度に優れた材料であることから、 工業材料から日常品まで幅広く使用されています。 しかし優れた性質を持つポリマーであっても、使用環境や経時変化により 化学変化、いわゆる劣化が生じます。 当資料では、UV照射及び恒温恒湿試験を行ったポリカーボネート材料の 劣化解析例を紹介します。 【掲載内容】 ■ポリカーボネートの反応熱分解GC-MS分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良解析の実績多数！現象の確認から不良発生メカニズムの推測など、詳細な解析が可能
当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。 現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった 生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。 点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。 不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。 【詳細解析例(一部)】 ■配線の断面観察 ■異物分析 ■液晶成分分析 ■電気特性測定 ※別途費用が発生いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シーメンス製の試験装置を使用した受託を実施！必要な各種治具の作製から対応する事も可能です
当社で行っている「パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と 故障解析」についてご紹介いたします。 パワー半導体の各部材の接合信頼性を評価すると共に、不良部で 実際にどのような異常が起こっているかを確認する事ができます。 試験に必要な各種治具の作製から対応する事も可能です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【PWT2400A装置概要(一部)】 ■加熱用電源 600A×4台を装備 ■ゲート用電源-10V～20V×16台を装備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Zabbixサーバ向けレポート作成ツール
REFZは、Zabbixサーバと連携しクラブ画像のレポート化を行うツールです。シンプルな操作で、RTF(リッチテクストフォーマット）形式のレポートを出力することが出来ます。 ZabbiXサーバの「イベント」や「トラップ」の情報をまとめて取得することも可能です。 これらの情報は、対象となる期間や機器をフィルタで絞り込み、目的の情報だけを出力することが出来ます。
熱解析サービス（熱シミュレーション）
長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 （熱シミュレーション） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）
製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ヒストリー機能を用いた高分解能での長時間捕捉について紹介します。
新製品の開発時には、散発的なエラーによって貴重な時間が失われます。 オシロスコープのメモリでは、通常、エラーやエラーの履歴を解析するための メモリ長が数ミリ秒に制限されます。 大容量のセグメントメモリと専用のトリガ条件により、長時間休止すること なく、関連するシーケンスを捕捉できるので、この問題を解決できます。 【電子計測ソリューション】 ■シングルショット ■アクティブな信号要素に収集を制限 ■ヒストリーおよびセグメントメモリ ■設定が簡単で、結果を短時間で取得可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
500 MHz 変調帯域幅までの V-band 信号発生と解析を記述しています。
当アプリケーションノートでは「広帯域ミリ波信号発生と解析」について ご紹介しています。 V-band 以上での広帯域デジタル変調信号の発生は、困難なタスクであり、 典型的に複数の機器のセットが必要です。 タスクを簡素化することを目的とし、解析パートも検討します。 【掲載内容】 ■はじめに ■セットアップ ■テスト結果 ■文献 ■オーダー情報 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単で使いやすい！AM/FM/φM復調器のご紹介
『R&S FPL1-K7』は、「R&S FPL1000」を振幅 、周波数および位相変調 信号用のアナログ変調アナライザに変換する復調オプションです。 変調の特性だけでなく、残留FMや同期変調などの係数も測定可能。 ユーザは、ローパス、ハイディエンファシス、および 重み付けフィルタから選択できます。 【特長】 ■R&S FPL1000の復調オプション ■簡単で使いやすい ■振幅 、周波数および位相変調信号用のアナログ変調アナライザに変換 ■残留FMや同期変調などの係数も測定可能 ■ローパス、ハイディエンファシス、重み付けフィルタから選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トライボケミカル(潤滑)反応のシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーなどの溶解解析などのシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ソフトウェアの専門家ではなく、物理の専門家が初回打ち合わせから対応し、お客様のニーズに合わせた解析結果報告をお出しします。
弊社では受託解析(委託解析)やコンサルティングを事業の柱の一つとして展開しております。 ポンプやバルブの熱流体解析を中心に培った豊富なノウハウをベースに、ソフトウェアを使った単純な解析のご提案ではなく、物理の専門家が受託解析(委託解析)サービスのご相談をお請けしております。
エンジンやトランスミッション等の油圧回路だけでなく、モーターやバッテリーの油冷・水冷・空冷回路の解析にも適用実績多数あります！
PumpLinx は、様々な容積形ポンプ、コンプレッサー、バルブの流体の過渡特性を計算するための、流体解析ソフトです。 熱流体解析ソフト Simerics MP を基盤として開発されており、Simerics MP の全ての機能を利用できます。 【以下の流体解析が可能】 ■自由表面流れ ■液体に含まれる空気の圧縮性を考慮した流れ ■圧力脈動、水撃作用 ■ポンプの流れとバルブやカムリングの剛体運動との連成 ■低中真空状態の流れ ■圧縮性流れ（亜音速） ■キャビテーション ■流れ場（速度ベクトル、 圧力）、 流量、 流体力、 トルクの時間変化 一番の強みは、他の汎用流体解析ソフトでは困難な、µm単位のクリアランスも、全自動でメッシュ作成が出来ます!! 最近では、他のCFDソフトウェアではVOFの解析に難があり、SimericsMP+へのお問い合わせを頂く事例が増えております。 SimericsMP+はVOFに強みがあり、サポートにも定評を頂いております。 ※Web上には載せられない情報が多数ございます。 特に実際のメッシュ作成と動きは、ぜひデモ実演で!!
マクロとミクロの両スケールから成膜プロセスを解析可能
株式会社ウェーブフロントが自社開発した、粒子法プラズマ解析ソフト ウェア「Particle-PLUS」は基板上に微小溝(マイクロトレンチ)が あるような場合でもマグネトロンスパッタリングの解析ができます。 「Particle-PLUS」は微小溝を含む基盤へのスパッタリング装置全体についてのマクロスケールと微小溝の部分に関するミクロスケールの両方を計算し、成膜プロセスをシミュレーションすることが可能です！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
HDD/SSD専門の分析メーカとして、様々な調査を致します！まずはご相談ください。
当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な 産業製品向けの磁気センサに対応できる高精度のプラスチック / ゴムマグネット 部品を製造！
今日、磁気センサは多くの産業製品で採用されています。 特に自動車には安全性向上や低燃費化、エコの観点から多くの磁気センサが搭載されております。 ご提示頂いた情報を基に弊社の設計フローに沿って検討、製品仕様をご提案し、安定した量産をお約束いたします。複雑形状、1/1000mmの寸法公差、金属/樹脂部材のインサート成形等も対応検討いたします。 まずは、ご相談下さい！ 【開発の流れ】 ■要望・仕様 ■技術検討・形状提案 ■試作評価 ■量産試作 ■試作 ※詳しくは資料をダウンロードもしくはお問合せください。
