誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」
多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料の粘度変化、硬化度進行を高感度に連続モニター。
従来のラボスケールの熱分析装置（DSC、DMAやレオメータ等）の手法では得られない樹脂反応の情報を提供します。各種液状樹脂からFRP/CFRPコンポジット、成形材料などの反応プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析（DEA）を行い、素材の流動性、粘度変化、ゲル化、硬化度・架橋進行、反応終端などを解析してより適切な成形条件の開発や材料の品質管理試験を提供します。 金型にフラッシュマウントして永続的に使用できるセンサで、プレス、RTM(VaRTM）成形、オートクレーブなど実際のプロセスでも硬化解析、反応解析に利用できます。わずか数秒の高速反応から長時間の反応まで対応できるコンパクトでコストパフォーマンスの高い機種モデルを用意（LT-451、LTF-631、LT-439)。またセンサを同時に複数（1ch～8ch）利用して、多点での成形性・硬化挙動評価にも有効。材料開発、品質管理から生産現場まで適用することができる。詳細はカタログ・資料を参照下さい。
- 企業：有限会社シスコム（SysCom）
- 価格：100万円 ~ 500万円
