基板 - メーカー・企業113社の製品一覧とランキング | イプロス

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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社電研精機研究所 東京都/その他
  2. 三和電子サーキット株式会社 大阪府/その他
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/その他
  4. 4 サクサテクノ株式会社 東京都/建材・資材・什器メーカー
  5. 5 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店 大阪府/インテリアデザイン

基板の製品ランキング

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  1. ノイズカットトランス NCT-F1 株式会社電研精機研究所
  2. 紫外線(UV-C)殺菌装置に最適!インバータ(基板タイプ) 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店
  3. ノイズカットトランス NCT-I3 株式会社電研精機研究所
  4. JL異形インサートシリーズ Sインサート ジャパンライフ株式会社
  5. 4 ノイズカットトランス NCT-R3-U1(UL対応品) 株式会社電研精機研究所

基板の製品一覧

241~270 件を表示 / 全 379 件

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東北大学技術:Li4Ti5O12-カーボン複合体:T15-104

マイクロ波を用いて安価に、Li4Ti5O12-カーボン複合体を製造可能!

近年、セラミックスとカーボンを組み合わせて複合化することにより、高機能かつ多機能のセラミックス-カーボン複合体が開発されている。しかしながら、製造過程で長時間高温の加熱を行うため、粒子同士が焼結してしまい、高出力化が可能なLi4Ti5O12ナノ粒子を得ることができないという課題があった。また、合成方法が複雑で、高価な原料を使用するため、製造コストが高いという課題もあった。本発明によって、製造コストが低減可能な酸化物系セラミックス-カーボン複合体およびその製造方法を提供することが可能となった。本発明の製造方法は、LiO2とTiO2とから成る酸化物系セラミックスの原料にカーボンを加えて混合した後、マイクロ波を用いて焼成することにより、Li4Ti5O12 - カーボン複合体を短時間で凝集することなく製造することを特徴であり、250nm以下の粒径を有する酸化物系セラミックスであるLi4Ti5O12の結晶粒子と、カーボンとの複合体から成り、前記酸化物系セラミックス結晶粒子の(111)および(200)結晶面に、前記カーボンが結合していることを特徴とする酸化物系セラミックス-カーボン複合体が得られた。

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制御基盤・スマホアプリで機器をIoT化!【システム事例資料配布】

BluetoothやWi-Fiを用いたセンサー計測システムの事例を掲載!基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!

KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 スマートフォンとの通信機能を実装した制御基板を機器に接続し、 機器のデータをスマートフォンに送信可能とします。 機器から収集したデータは、スマートフォンのインターネット通信機能を用いてサーバーに送信でき、 サーバーやPC端末でデータを閲覧・管理ができるようになります。 【当社のIOT開発のポイント】 ★基板・ソフトウェア開発は、社内で一貫して対応致します。 ★MACでの開発経験を活かし、iOS向けアプリ開発を強みとしています。 ・Bluetooth/Wi-Fiを用いたセンサー計測システム ・通信制御基板の開発 ・専用制御/閲覧アプリの開発 ・クラウドサーバー等へのデータ転送 ◇この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます!お気軽にご相談ください!◇ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。

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計測センサ・ipadとBluetooth連携制御 IoT開発事例

基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。

KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例:計測用センサーの制御及びタブレット(ipad)との     Bluetooth連携用の制御基板開発及び、計測アプリ開発 1.運搬車の積載量を計測用センサーで測定 2.通信制御基板からBluetooth経由で計測アプリの情報共有 3.事務所などで、車番、積載日時・場所・量を取り込み集計   作業状況、移動などの情報がリアルタイムで閲覧可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます! ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。

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クラウドサーバーを用いた生産ライン自動集計機能 IoT開発事例

基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。

KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例:生産ライン自動化機能 1.バーコード等を用いた品目情報自動認識及び転送 2.カウント用センサーを利用して生産量をカウント 3.IoTゲートウェイを通じ、各拠点・各工場へ情報共有 【クラウドサーバーを用いたリアルタイム集計システム】 ■品目情報転送:  バーコードから品目情報を認識しクラウドサーバーへ自動集約 ■生産量の集計自動化・リアルタイム化:  梱包バンド機、搬送機にカウント用センサーを設置し、  自動集計・各拠点でのリアルタイム把握が可能に ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます! ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。

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生産ライン作業記録システム IoT開発事例

基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。

KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例:生産ライン作業記録システム 1.工場1~3での作業内容を、それぞれのタブレット単発で記録 2.作業記録全体を一つのクラウドへ保存し、複数ラインの一元管理 3.各ラインの情報はリアルタイムで把握可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます! ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。

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リアルタイム工場稼働確認システム IoT開発事例

基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。

KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例:リアルタイム工場稼働確認システム  各工場のリアルタイム稼働状況を、各拠点のPC等で管理可能に 1.各工場の稼働状況を、それぞれのPC等で記録管理 2.各工場の記録をクラウドから収集し、一元管理が可能に 3.セキュリティ対策として、クラウドへアクセス可能な端末を制限   情報漏洩の防止も実現した ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます! ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。

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クラウド、制御基板、スマートフォンアプリを活用した事例

積載量計測センサーBluetooth制御システムやガス設備遠隔監視システムなどの事例をご紹介

当社IoT開発では、「制御基板」と「スマートフォンアプリ」によって、 機器のIoT化を実現しています。 さらにクラウドを活用して情報を管理したり、車載情報の連動、 健康管理・アドバイザー連携なども可能です。 具体的な事例をもとに、どのような仕組みがあるのか、 どのように活用できるのかを詳しくご紹介します。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板製造 両面貫通基板

ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備

FR-4(ガラエポ基材)、 CEM-3(コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm~ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 多層貫通基板

4層~24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応

4層~24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 片面フレキ基板

薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能

片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 多層フレキ基板

3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

3層~8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 リジッドフレキ基板

2層~8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

2層~8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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特殊プリント基板製造 IVH基板

多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板

多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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基板専門メーカー新総合カタログ【※特殊基板の低コスト対応!】

特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント!

ケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を100%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 1.超短納期に対応してくれない・・・ 2.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ 3.特殊基板製造の相談で断られた・・・ 4.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ 5.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め(Pad on Viaホール)仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応! ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現! ■4層リジッドフレキ基板(補強板無し) ⇒ 通常7日、特急対応6日! ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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基板専門メーカー最新カタログ

まず相談下さい!リジッド基板やフレキ基板など特殊基板を低コスト・短納期対応

ケイツーは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており100%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 1.超短納期に対応してくれない・・・ 2.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ 3.特殊基板製造の相談で断られた・・・ 4.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ 5.基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える5つの問題点を独自のノウハウによって解決します。 ※限定10社に特殊基板の無料サンプル進呈中!詳しくは下記フォームよりカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 【解決事例】 ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現! ■4層リジットフレキ基板(補強板無し) ⇒ 通常7日、特急対応6日!

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『ケイツーのプリント基板製造』 ※最短即日納品

基板製造に必要な設備を備え、社内で一貫生産。“あらゆる基板”を短納期で

当社では、「銅メッキ」「金メッキ」「インピーダンス測定器」 「インピーダンスシミュレーションソフト」「樹脂埋め機」など 基板製造に必要な設備を多数保持しています。 あらゆる基板を社内で一貫生産し、徹底した納期管理によって “最短即日納品”の短納期対応が可能です。 【特長】 ■中ロットにも対応可能 ■フレキ基板も大幅な納期短縮を実現 ■リピートにもスピーディーに対応 ■特殊基板にも対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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基板製造 短納期で苦労したこと、ありませんか?

特急代無償!社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能です

当社では、銅めっき、金めっきを含め、基板製造に必要な設備をすべて 揃えており、社内一貫生産による短納期対応が可能です。 さらに、社内独自の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、 途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。 また、試作基板メーカーとしては製造ラインの容量も大きく、 中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 【短納期を実現できる理由】 ■全設備が社内に ■土曜日も稼働 ■リピートも早い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術
  • 基板

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基板製造 無駄なイニシャル費、払っていませんか?

フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です!中ロット製造にも対応

当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術
  • 基板

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基板製造 品質に裏切られたこと、ありませんか?

社内一貫生産による製造ノウハウで、トラブルを未然に防ぎます!

当社では、社内にすべての製造ラインが揃っておりますので、それぞれの 設備について、経験豊富なスタッフが熟知しております。 短納期や特殊基板を実現するために品質が良いことは不可欠。 各設備の日常点検やメンテナンスを行うことで、トラブルを未然に防止。 また、AOI(自動外観検査機)によるパターン検査や、フライングチェッカーによる 導通検査等の充実した中間検査によって、途中工程で問題を早期発見し、 不良品の流出と納期遅延を防ぎます。 【品質向上設備】 ■DI(ダイレクトイメージング) ■AOI(自動外観検査機) ■フライングチェッカー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術
  • 基板

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VME BUSクロック発生基板

ホストコンピューターに正確な時間をタイムラグ無しで提供します

Microsemi社Truetime TTM-635、 Spectracom社Bancomm bc635VMEボード 製造終了した上記2製品との互換性有り 詳細はカタログをご覧ください。

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NEXTERION(R)

「未来はその手の中に」バイオ対応の消耗品、基板をカスタマイズします

『NEXTERION(R)』は、研究、診断、その他さまざまなライフサイエンス分野で 使用されるクリーン基板およびコート基板のブランドです。 15年以上にわたるマイクロアレイやラボオンチップソリューションの経験から、 DNA、タンパク質、細胞用途向けに、標準製品と機能性コーティングを幅広く 提供しています。 また、オーダーメード品のニーズに対応するため、独自の形状、材質、 コーティング、マーキング技術を開発しています。 【特長】 ■クリーン基板およびコート基板のブランド ■DNA、タンパク質、細胞用途向け ■標準製品と機能性コーティングを幅広く提供 ■オーダーメード品のニーズに対応 ■独自の形状、材質、コーティング、マーキング技術を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 板ガラス・鏡
  • 加工技術
  • 基板

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【PHILIPS(フィリップス)】UV-C室内空気殺菌器

紫外線UV-Cによる空気殺菌!安心・安全のPHILIPS製『UV-C室内空気殺菌器』飛沫感染対策の最新商品!

本体下部の吸気口から室内の空気を取り込み、内部の紫外線ランプからUV-Cを照射。 殺菌した清浄な空気を本体上部の排気口から排出します。 UV-Cが外部に漏れないので、人が多い場所でも安心して使用できます。 店舗・施設・教室・オフィス・ロビーなど広い空間にお勧めです! ■工事不要! コンセントに接続して、すぐに使用できます。 ■優れた安全性 ・オゾンフリー ・ランプ不点灯時にはエラー表示 ・吸気口開放時の運転ストップ機構(※予期せぬUV-C曝露を防止) ■高いデザイン性 ・シンプルでスタイリッシュなデザイン ■使いやすい操作パネル ・タイマー設定 30分/60分/120分/常時運転 ・残時間表示あり ・3段階ファン・スピード設定が可能 ■UV-C空気殺菌器では最高峰の処理能力  風量処理容量_550m³/h   UV-C放射量_18Wx4=72W ■メンテナンスフリー ■耐UV-C(紫外線C波)設計 ・UV-C耐性に優れたプラスチック筐体 ・金属ストラクチャーの内部殺菌ユニット

  • その他オフィス備品
  • その他の照明器具
  • その他商業建築・サービス施設設備
  • 基板

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シールド基板『I2C_4SENSOR基板』

I/Oピンを節約可能!VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます

『I2C_4SENSOR基板』は、Arduino Uno(R3)へ接続して、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 VL53L0Xレーザー測距センサとはI2Cで通信を行っている為、 I/Oピンを節約可能。 VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます。 【特長】 ■Arduino Unoへ接続して、VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取る ■I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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三和電子サーキット株式会社 事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Q・C・D要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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デバイス基板(LED基板・センサー基板)

基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします。

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚:0.04mm~5.0mm ■穴径:φ0.1~ ■材料:BTレジン・FR-4(HF含む)・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板『両面基板』

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いたします

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応!各種用途に応じた基板をご提供いたします

『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数:4層から16層まで対応 ■VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします!

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数:4層から20層まで対応 ■VIA構造:多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢献!

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高密度実装が可能 ■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる ■マザーボードの実装密度向上に大きく貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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