省エネ コンプレッサー潤滑素材 COS
コンプレッサー最適化で省エネ&長寿命<COS>
コンプレッサーをいつまでも新品に近い状態を維持する為の特殊セラミックコンティング剤 空調装置の消費電力の85%以上がコンプレッサー装置によって消費されます。コンプレッサーの最適化は大きな省エネ効果を生みます。
- 企業:株式会社トリコ 東京支店
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年03月18日~2026年04月14日
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コンプレッサー最適化で省エネ&長寿命<COS>
コンプレッサーをいつまでも新品に近い状態を維持する為の特殊セラミックコンティング剤 空調装置の消費電力の85%以上がコンプレッサー装置によって消費されます。コンプレッサーの最適化は大きな省エネ効果を生みます。
ハイスペックで電動化に貢献!UPS、蓄電池、各種搬送車、農機具等に活用可能【Anderson Power Products社】
当社は、アンダーソン・パワー・プロダクツ社(APP)の日本総代理店で、 コネクタ仕様に応じた幅広い製品をご用意しております。 補助コンタクト付の「SB/SBX/SBEシリーズ」をはじめ、 「Sealed SBSX75A Connector」や、色別で分極可能な「Powerpoleシリーズ」をラインアップ。 直流で容易に着脱できる性能を有しており、バッテリー充放電コネクタとして UPS、蓄電池、各種搬送車、農機具等にご活用頂いております。 【特長】 ■コネクタ仕様に応じた幅広い製品をご用意 ■直流(DC)で容易に着脱できる性能を有する ■バッテリー充放電コネクタとしてUPS、蓄電池、 各種搬送車(AGV/フォークリフト)、農機具等に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現!
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄型化40%を実現!柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40%を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介!
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミなどの非磁性ワーク加工にマスキング不要の画期的真空チャックが登場!
『KVR-AV』は、マスキング不要のオートバルブ式真空チャックです。 ワークを載せて加工液を塗布しバルブを回すだけ。ワークから外れた 吸引口は自動閉栓しますので、面倒なマスキングが不要で即加工が可能です。 非鉄金属をはじめ非磁性材のワークを圧着し、工作機械でのプラスチック、 アルミ、黄銅、ステンレス、セラミック、ガラスなどの研削作業に適します。 また、十分な固定力が得られれば軽切削作業にも使用可能です。 【特長】 ■マスキングフリーで段取り時間削減 ■専用治具不要 ■容易なバルブクリーニング ■安全性向上 ■乾式加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、ICPやICP/MSへ供する試料前処理!
チタン中における不順物質の分解の酸分解は、煩雑な試薬添加操作があり 非常に手間である。また、混酸・硝酸等の酸試薬の人への曝露の問題もあり、 分析には危険が伴う。その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、 ICPやICP/MSへ供する試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要(一部)】 ■混酸および硝酸を自動で添加して撹拌、メスアップに至るまで、 全自動で分析を行う手法を確立した ■混酸および硝酸の自動添加~メスアップを、反応の制御を行い、 安全に分析を行うことができた ■混酸や硝酸の、人への曝露をほぼゼロにすることができた ■これまで人の介在した前処理作業を完全に自動化することができた ■ヒュームフードを使用することにより、クリーンベンチの中で 分解を行うことができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
硝酸を用いた葉タバコの分解!試料前処理について、分析の自動化の検討を行った
葉タバコの酸分解において煩雑な試薬添加操作があり非常に手間である。 また、硝酸等の酸試薬の人への曝露の問題もあり、分析には危険が伴う。 その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、ICPやICP/MSへ供する 試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要(一部)】 ■硝酸を自動で添加して撹拌、メスアップに至るまで、 全自動で分析を行う手法を確立した ■硝酸の、人への曝露をほぼゼロにすることができた ■これまで人の介在した前処理作業を完全に自動化することができた ■ヒュームフードを使用することにより、クリーンベンチの中で 分解を行うことができた ■専用のバイアルを使用することにより、超低ブランクでの分析が 可能となった ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複数の通信規格に対応!多くの採用実績がある35mm小型の組み込みRFID基板
『PC-1080202』は、ISO/IEC14443A/MIFARE、ISO/IEC14443B、JISX6319-4 (FeliCa互換)、ISO/IEC15693などに対応するマルチプロトコルNFCリーダ ライタモジュールです。 小型でアンテナが内蔵されているため、機器に組み込みやすく、サイズや アンテナ特性、インターフェースの種類などをカスタマイズできます。 また、複数の通信プロトコルに対応し、長年の生産実績があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能!さまざまな製法をご紹介!
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能ですが、 最も一般的な製法は「ロール to ロール」製法です。 膜厚高均一化、高精度転写、高速加工など多くのメリットがあり安定し、 安価に出来る"ロールtoロール"製法をはじめ、さまざまな製法をご紹介しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■レンズ拡散板:LSDの製法と基板の種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
評価用セルとガラス基板の価格、セルタイプとタイプ別配向組図の詳細をご紹介!
当資料は、「評価用セル」について詳しく解説しております。 1から13までのセルの表示例と表示記号の説明をはじめ、 タイプ別配向組図も掲載。 評価用セルの価格表(国内)とガラス基板の価格表をご紹介して おりますので、製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■セル ・表示例と表示記号の説明 ・タイプ別配向組図 ・価格表(国内) ■ガラス基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう? 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポーラス(多孔質)など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります!
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル(ポーラスや鋳物加工品等)と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ~ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、1つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP(http://www.morishin.com/)からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
高コストパフォーマンスを実現!
各種特性を持つセラミックボールを取り扱っております。カタログにて豊富なサイズと実績をご覧いただけます。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
JL異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。
厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工
アンテナブロック、基板
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。 カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。 携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9~12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。
回路設計から試作、量産までの工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします!
当社の「基板設計 設計グループ」は、回路設計から試作、量産までの 工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 自社で実装ラインを保有していることにより、そのノウハウを生かした 設計が可能。 設計から実装完了までストレスなく対応させていただきます。 【設計CADソフト】 ■CR-5000 BD ■PADS Layout ■Altium Designer ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広いFA分野において、プリント基板1枚の改造、修理から再設計、試作まで短納期でソフトウェア技術を含めて技術提供致します!
「短納期」「高品質」をキーワードにプリント基板の実装、改造、試作やまた、ユニットの組立・配線、部品の実装や手載せ・手付け作業を行います。また、ユニットの組立・配線も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
防滴仕様にも対応可能!各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ!
『LED用電源基板』は、主にLED・FL(蛍光灯)・CCFL(冷陰極管)・ EEFL(外部電極蛍光管)を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電研 株式会社の製品カタログです。 各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能な「LED用電源基 板」を多数掲載。 また、「LED スリム管照明器具」や「電球型・ダクト型LED器具」などの 器具もラインアップしています。 【掲載内容】 ■LED用電源基板 ■照明器具 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 (第一工場のラインを使用して生産されます)
1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた放熱性・耐熱性!高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作から中小ロット品で確かなQCDを確保!スムーズに海外生産に移行!
高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。 データチェック及び出荷検査は日本でサポート。 海外での実装、部品調達もお任せください。 また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。 【海外業務内容】 ○プリント配線基板 量産(5m2~) ○中小ロット、試作基板 ○量産基板 実装 ○実装部品 調達 ○その他、電子部品関連商品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な設計スキル!お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード
幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。
人々を魅了する映像・コンテンツを提供する企画開発力
1947年(昭和22年)にプリント基板(PCB)の設計を始めて以来、半世紀を超えて蓄積してきた技術で、要望にお応えします。 さらに、設計から生産に加えて、アミューズメント機器の基板制御プログラムなどのソフトウェア開発、 最新の3DCGソフトを使用した映像やサウンドなどのコンテンツ制作も行うことで 付加価値の高い製品を提供しています。
表面に微細なセラミックスを微細分散させた高レーザ吸収型金属粉末、複雑形状を有する金属/セラミックス複合材料を作製可能!
金属とセラミックスを混合すると、互いに正に帯電する表面電位のために反発し、互いに離れた状態で分散してしまうため、複合体が形成されないといった課題があった。従来技術として、ポリビニルアルコールを主成分とするバインダーを使用して金属とセラミックスを接着しこれを焼結することで粉末の複合化を達成しているが、バインダーによる組成変化に伴う機能性低下(具体的には、機械的性質の劣化、光吸度の低下、等)や製法時のハンドリングが困難であること、等の課題があった。 本発明は、カーボンナノチューブ(CNT)を用いて、セラミックスと金属を容易に複合体化させることが可能であり、各種粉体のバルク材への適用、例えば焼結材や3Dプリンターによる複合材料への適用が期待される。また金属とCNTのみの複合体作成も可能であり、金属母材の対酸化性向上等を期待できる技術である。