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カスタマイズ基板の実績例（ASIC-PLCボードC）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC-PLCボード■□■ SIC及びPLDなどのシステムLSIを搭載したPLCボードです。 CPUには日立製H8またはSHシリーズが選択できます。 また、汎用ラダープログラムでのソフト開発・運用が可能です。 ＜印刷機用基板＞ TDG製ASICボードで制御することにより、高機能で制御盤の小型化、 省配線、コストダウンを実現しています。 ※詳細は、お問い合わせ下さい。
カスタマイズ基板の実績例（その他）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社ユーザーからのご要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■その他(カスタマイズ品）■□■ ネットワーク・ボード（通信ボード+I/Oボード+コネクター基板) 通信専用ボードとI/Oボードが独立した汎用タイプ。 I/Oはボード単位での増設で大規模システム(大容量データ管理)を 実現しています。 ■外部ROM 512kbyte ■外部RAM 512kbyte + 128kbyte(バックアップ) ■出力 128点 ■入力 128点 ■A/D 2ch(分解能8bit) AI : 4ch(分解能10bit) ■詳細は、お問い合わせ下さい。
液晶モジュールのコネクタでお困りのメーカー様に朗報！コネクタ変換基板をご紹介
「G101EAN02 (AUO)」など、I-PEX社製CABLINE-VSシリーズ (またはその互換品)を使ったLCDパネルの接続でお困りではありませんか。 当社では、『コネクタ変換基板(GF-CV)』を取り扱っています。使用方法は 当製品を液晶モジュールに接続し、コネクタ「SM40B-SHLDS-G-TF」に つなげるケーブルを用意するだけ。 少数でも販売可能です(サンプル購入は10個から)。まずはお問い合わせ下さい。 【使用例】 ＜I-PEX社製 CABLINE-VSシリーズまたはその互換品の液晶モジュールの事例＞ ■液晶モジュールに接続 ■外れないようにコネクタのバーをカチッとロックする ■コネクタ「SM40B-SHLDS-G-TF」につなげるケーブルを用意する ※ご使用の際は、お客様にて動作の検証をお願いいたします。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産喜んで承ります！PCB・FPCともに豊富な材料出を常備し、お客様のご希望に沿った提案可能！
当社では、フレックスリジットの少量生産を承っております。 “フレックスリジット基板製作の仕方や仕様の検討での困っている”方や “フレックスリジットでの小ロット生産に困っている”方等のお悩みにご対応します。 当社ではほとんどの工程の内製化をしており、少ロット生産に向いています。1枚から製作が可能。常備していない材料でも調達できるものもございますので、ご相談ください。 【特長】 ■ほとんどの工程の内製化をしており、少ロット生産に向いている ■1枚から製作が可能 ■FPCとPCBの生産方法を知り尽くしている ■PCB・FPCともに豊富な材料出を常備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光シリアル－パラレル変換基板 』は、光シリアルデータを 高速にパラレル変換し、他の基板に情報をセットする基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース ・光入出力 SFP（3.125Gbps）×3ch ・パラレル入出力 ×10ch ・Ethernet × 1ch ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光データ処理基板』は、上位からの大量データを高速サンプリングし、 要求に合わせて光データに変換・送信する基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース ・光入出力 SFP（3.125Gbps）×3ch ・PCI express Gen1 ×4 ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能！さまざまな製法をご紹介！
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能ですが、 最も一般的な製法は「ロール to ロール」製法です。 膜厚高均一化、高精度転写、高速加工など多くのメリットがあり安定し、 安価に出来る"ロールtoロール"製法をはじめ、さまざまな製法をご紹介しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■レンズ拡散板：LSDの製法と基板の種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
評価用セルとガラス基板の価格、セルタイプとタイプ別配向組図の詳細をご紹介！
当資料は、「評価用セル」について詳しく解説しております。 1から13までのセルの表示例と表示記号の説明をはじめ、 タイプ別配向組図も掲載。 評価用セルの価格表(国内)とガラス基板の価格表をご紹介して おりますので、製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■セル ・表示例と表示記号の説明 ・タイプ別配向組図 ・価格表(国内) ■ガラス基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
