基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社電研精機研究所 東京都/その他
  2. 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店 大阪府/インテリアデザイン
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/その他
  4. 4 株式会社アイエムテック 大阪府/インテリアデザイン
  5. 4 三和電子サーキット株式会社 大阪府/その他

基板の製品ランキング

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  1. 紫外線(UV-C)殺菌装置に最適!インバータ(基板タイプ) 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店
  2. ノイズカットトランス NCT-I3 株式会社電研精機研究所
  3. 透明FPC(透明フレキシブル基板) 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
  4. 4 【開発可能製品】セラミックボール 三協テクノ株式会社
  5. 4 特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE) 株式会社ケイツー

基板の製品一覧

316~330 件を表示 / 全 378 件

表示件数

【採用事例1】高精度多孔質セラミックス真空チャック

【用途:浮上】安定したワークの浮上により 作業効率と品質の向上を実現

『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 ・レーザーアニールではワークに光をあてるためピント合わせが難しい… ・ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、従来チャックではしっかり固定できない… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく向上 エアロフィックスの導入により精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクに ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【採用事例2】高精度多孔質セラミックス真空チャック

【用途:研磨】ワックス不要による工程削減で作業効率アップに成功

『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などの ワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたA社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨の際にサファイア基板をワックスで固定しているが、 貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって困っている… 当製品をご採用いただくことで下記の改善が見られました。 【解決】 エアロフィックスの導入によりワックスを使用することなく安定した固定が実現 ワックス作業関連作業の削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応しています。 お困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■静電気防止材料 ■部分吸着可能 ■ワークの汚染リスクを低減 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■省スペースを実現 ■既存装置に置くだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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LED照明用プリント基板設計サービス

自社でパターン設計が可能!CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績あり

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。 プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、 お気軽にご相談ください。 【LED照明用プリント基板設計 仕様例】 ■取扱基材:CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■層数:片面(各種)/両面(CEM-3/FR-4) ■リジット薄板取扱実績:ガラスクロス0.1mm ■最大基板設計サイズ:650x500(mm)国内ISO認証工場での部品はんだ実装 ■最大実装可能サイズ:774x500(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板実装・改造サービス

基板実装の事でお困りならぜひ当社にお任せください

当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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アートワーク設計

ビルドアップ、IVH、高周波基板!設計経験を駆使してのコスト低減のご提案も可能

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。 設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を 踏まえての設計をご提案可能。 対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000 BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ビルドアップ、IVH、高周波基板 ■アナログ・デジタル混載基板 ■画像処理基板 ■ノイズ解析 ■シミュレーション対応 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術

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基板製造

案件に好適なメーカーを選定・提案!国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能

株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板(片面~高多層)」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板(テフロン、アルミ、ガラス等)」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板(一部)】 ■リジット基板(片面~高多層) ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板(片面~多層) ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術

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金属シリコンの分解(溶融)における、前処理工程の自動化・効率化

ふっ化水素酸と反応性の高い金属シリコンの分解(溶融)において、ICPやICP/MSへ供する試料前処理!

シリカ(SiO2及びその化合物)は、酸分解において煩雑な試薬添加操作があり 非常に手間である。また、ふっ化水素酸等の酸試薬の人への曝露の問題もあり、 分析には危険が伴う。その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、 ICPやICP/MSへ供する試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要(一部)】 ■硝酸とふっ化水素酸を自動で添加して撹拌、メスアップに至るまで、  全自動で分析を行う手法を確立した ■ふっ化水素酸と反応性の高い金属シリコンを、反応の制御を行い、  安全に分析を行うことができた ■ふっ化水素酸や硝酸の、人への曝露をほぼゼロにすることができた ■これまで人の介在した前処理作業を完全に自動化することができた ■ヒュームフードを使用することにより、クリーンベンチの中で  分解を行うことができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他分析機器

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無機分析における「水道水や地下水」等の前処理工程の自動化・効率化

DEENAを用いた前処理法について、硝酸を用いた全自動前処理の検討!

『水質基準に関する省令の規格に基づき厚生労働大臣が定める方法(平成15年 厚生労働省告示第61号)』ならびに上水試験方法(2011年版)で定められている、 水道水質試験の前処理方法は、酸分解において煩雑な試薬添加操作があり 非常に手間である。また、硝酸の酸試薬の使用により、人への曝露の問題もあり、 分析には危険が伴う。その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、 ICP₋OESやICP/MSへ供する試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要】 ■水道水分析の前処理の検討を行った ■DEENA60を用いた ■硝酸を用いて分解を行った ■内部標準液の添加を行った ■酸の添加~メスアップまでの工程の自動化の検討を行った ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他分析機器

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NFCモジュール『PC-1080301』アンテナ一体RFID基板

ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443Bなどの規格に対応したアンテナ一体RFID基板

『PC-1080301』は、アンテナ内蔵で小型であるため、機器の組込みに 適したマルチプロトコルNFCリーダライタモジュールです。 ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443B、JIS X 6319-4 comparable with FeliCa scheme、ISO/IEC 15693などの規格に対応。 サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類などのカスタマイズが 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 部品・材料

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マルチチャネル NFCモジュール 複数アンテナ対応RFID基板

さまざまな業界標準に適応!複数のアンテナを接続できるNFCモジュール

「マルチチャネル NFCモジュール」は、低損失で高アイソレーションの RFスイッチング技術があり、時分割スイッチングでスムーズなデータ処理を 行います。 多様なアンテナに対応し好適なシステム構築が可能。多数のNFCタグを 低コストで読み書きしたい場合、8ch、25ch、50chなど、システムの要件に 応じて構成できます。 また、プロトコル、サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類についても ご相談に応じますので、お問い合わせください。 【特長】 ■複数のアンテナ接続 ■効率的なタグ管理 ■コストパフォーマンス ■複数の通信規格に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 部品・材料

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斜めクシ型電極基板

出荷数量限定品!ライン&スペース4μm/10.5μm

株式会社イーエッチシーにて取り扱う「斜めクシ型電極基板」について、 ご紹介いたします。 ライン&スペース4μm/10.5μmで15°の傾きを持ったITOパターンの テスト基板。出荷数量限定品です。 ガラス基板材質はEAGLE-XG、基板ガラスサイズは30x35x0.7mm、 電極材質はITO、電極膜厚は70nmです。 【仕様】 ■ガラス基板材質:EAGLE-XG ■基板ガラスサイズ:30x35x0.7mm ■電極材質:ITO ■電極膜厚:70nm ■電極ライン幅:4μm ■電極間スペース:10.5μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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東海神栄電子工業 多層基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

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大昌電子 フレックス・リジッド基板

楽しく活躍出来る企業を目指します。

当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。

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大昌電子 ビルドアップ多層基板

楽しく活躍出来る企業を目指します。

当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。

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特殊プリント基板製造 厚銅はく基板(大電流基板)

特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ~105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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