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高額な製造イニシャルを削減することも可能！プリント基板のコストダウンのコツをご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ プリント基板は電子機器の部品の中では⽐較的高額な部品であり、設計の 良し悪しによっては基板使用が変更になり、コストに影響することもあります。 海外などの安価な基板メーカーを探し回り、採用することもあるかと 思いますが、プリント基板のコストに大きな影響を与えているのは、 "基板構造/基板層数"と"基板サイズ"です。 当レポートでは、"基板サイズ"を中心に基板のコストダウンのコツに ついてご紹介しております。 【掲載内容】 ■基板サイズのコストダウンのコツ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは？無料サンプル限定プレゼント！
基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定！リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中！この機会にお問い合わせ下さい。（数には限りがあります） 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
リジッド基板、フレキ基板、ビルドアップ基板、リジッドフレキ基板、特殊基板など様々な基板が製造可能！
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えており、 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができます。 高い加工技術や精度が求められるものなど、ケイツーは特殊基板製造において、お断りすることはありません。 「他社で断られてしまった」という複雑な案件であっても、 これまで築き上げた実績とノウハウで、ケイツーならではの解決策を見つけ出します。 【特長】 ◆お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ◆データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ◆社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 【展示会出展情報】 ネプコン ジャパン 2025年1月22日(水)～24日(金) に出展いたします！ ブース：東2ホール E10-36 ぜひご来場ください
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板のご紹介です
『I2C_4SENSOR基板(VL53L0Xシールド)』は、Arduino Uno(R3)へ接続し、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約でき、VL53L0X レーザー測距センサは4個まで接続することが可能。 SWITCHSCIENCE様で販売されている、 「VL53L0X Time-of Flight距離センサモジュール」 「Pololu VL53L0X Time-of-Flight 距離センサモジュール」 については、当社での接続実績がございます。 【特長】 ■I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線基板の社内一貫生産が可能！層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介！
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■外形：280mm角 ■内径：250φ ■LED数：160 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合があります！
当社の設計上の勘所である「信号品質」についてご紹介いたします。 電流値に適したパターン幅およびビアとし、大まかな目安は、 1A/1mm、1A/φ1.0mm。 コンデンサの配置は、乗数の小さいものほど、該当端子の直近に配置、 GNDビアはパッドのできるだけ近くに、電源ラインはコンデンサを経由して 該当端子に接続し、バスラインの同時スイッチングを考慮します。 【特長】 ■電流値に適したパターン幅およびビアとする ■ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合がある ■コンデンサの配置 ■クロック系、制御系信号およびリセット信号は他の配線と干渉しない 配線とする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
