レーザ - 企業38社の製品一覧とランキング

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  1. ライカジオシステムズ株式会社 東京都/その他
  2. 株式会社丸安商会 大阪府/その他
  3. サンコー株式会社 東京都/その他 法人営業部
  4. 4 株式会社計測技術サービス 東京都/建材・資材・什器メーカー 本社
  5. 5 ルミバード・ジャパン株式会社 東京都/その他

製品ランキング

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  1. 回転レーザー『Leica Rugby 610』 ライカジオシステムズ株式会社
  2. ツメ水平ポジションレーザー『MAS-F1S』 株式会社丸安商会
  3. 回転レーザーLeica Rugby 620/建設現場用レーザー ライカジオシステムズ株式会社
  4. フォークリフトセーフティLEDレーザー サンコー株式会社 法人営業部
  5. 4 グリーン回転レーザー『Leica Rugby 640G』 ライカジオシステムズ株式会社

製品一覧

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超短パルスレーザーとは

ピコ(10-12)秒やフェムト(10-15)秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。

レーザー光のうち、短い間隔で点滅を繰り返すものは「パルスレーザー」と呼ばれます。そして、その中でも発光時間(持続時間)が短く、特にピコ(10-12)秒やフェムト(10-15)秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。 後のノーベル賞技術によって導かれた加工技術 昨年2018年のことですが、CPA(Chirped pulse amplification)という方法を考案・実証した、ジェラール・ムル博士とドナ・ストリックランド博士がノーベル物理学賞を受賞されました。1985年の最初の論文発表から33年後のことです。詳細はここでは割愛しますが、この技術はパルスレーザーの短パルス化と高強度化の発展に大きく寄与することとなりました。そして、1990年代には世界中の研究機関で超短パルスレーザー加工が盛んに研究され始めました。 2010年代からファイバー励起の超短パルスレーザーが産業用レーザーとして市販されるようになりました。弊社で導入しているレーザー発振器はこれら産業用のピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーになります。

  • その他

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ファイバーレーザー『FGH-1530』

高速・高精度加工で、薄板から軟鋼厚板まで3kWで切断可能!豊富な周辺機器システムアップバリエーション可能!

『FGH-1530』は、様々なシステムアップにも対応できる ファイバーレーザー加工機です。 ロータリーオプション、自動パレット交換装置などをご用意。 また、安定のIPG 3kWのほか、安心の保守体制を整えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高精度加工 ■豊富な周辺機器システムアップバリエーション ■薄板から軟鋼厚板まで3kWで切断可能 ■THK社LMガイド ■安心のサービス体制 ■ファイバーレーザーによる低コスト加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工技術

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コンパクト接合レーザ『CBシリーズ』

16種類の照射プロファイルを任意設定!多彩なレーザスポット形状をワークに合わせて選択可能!

『CBシリーズ』は、部分はんだ付けの品質改善・効率化・省人化を サポートするコンパクト接合レーザです。 筐体のコンパクト設計により、設置場所を選ばず搭載装置の 小型化・卓上化を実現。伝送光ファイバと光学部品の組合せにより、 加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能です。 照射条件の設定により、はんだ付け・樹脂溶着など多彩な用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■高反射材(銅や金)など、加工対象に合わせた好適波長が選択可能 ■高効率・高品質なはんだ付けを実現 ■加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能 ■放射温度計が接続可能で、ワークの過熱・焦げが抑制できる ■設置場所を選ばず搭載装置の小型化・卓上化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

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勾配レーザ【Spectra GL422N / GL412N】

1台で「自動整準」「勾配設定」「鉛直出し」をこなす多機能レーザ

Spectra GLシリーズは2軸勾配タイプのGL422Nと、1軸勾配タイプのGL412Nの2機種があります。勾配値入力による「勾配設置」機能に加え「鉛直出し」の作業にも使用できます。またボディも堅牢に設計されており、コストパフォーマンスの高いレーザです。 ■水平/鉛直の自動整準 ■精度 ±1.5mm/30m ■作業範囲 直径約800m ■HL760とレーザ間の無線通信により、グレードマッチとPlaneLokを使用可能 ■ フィンガープリント 機能により、ペアリング済みレーザからのみレーザ光を受光 ■振動を受けた際の誤測を避ける為の警告機能 ■長距離対応リモコンによる遠隔制御

  • その他

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回転レーザ【Spectra LL300S】

堅牢設計、高精度を兼ね備えた高精度自動整準レーザレベル

LL300S は一般土木から建築、マシンコントロールまで幅広い作業環境に対応します。過酷な作業環境にも対応できる堅牢設計、IP66の防水性、直径800mの測定範囲、水平精度±10″の高精度測定などの搭載機能は現場の生産性向上を実現させます。 ■用途:建設工事・小規模マシンコントロール ■精度:1.5mm/30m(±10″)の高精度 ■防塵防水:IP66 ■堅牢設計:コンクリート面落下許容高 1m ■範囲:直径800m ■標準受光器 HL450:位置をミリ単位の数値で検出 ■リモコン(オプション):1軸勾配モード

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回転レーザ【Spectra LL300N】

業界屈指のタフネス、現場の作業効率を上げるレーザレベル

レーザレベル「LL300N」は、頑強で扱いやすい、建設工事全般及び小規模マシンコントロールに適用できるレーザレベルです。従来モデル(LL300)から、建設現場で求められる耐環境性能・測定性能・操作性を向上しました。 ■用途:建設工事・小規模マシンコントロール ■防塵防水:IP66 ■堅牢設計:コンクリート面落下許容高 1m ■範囲:LL300から100m延長(直径500m) ■標準受光器 HL450:位置をミリ単位の数値で検出 ■操作性:自動整準機能 & 3電源方式 ■リモコン(オプション):1軸勾配モード

  • その他

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回転レーザ【Spectra LL100N】

レベル出しに必要な機材一式を、ポータブルなハードケースにワンセットに

Spectra LL100Nは、レベル出しに必要な機材一式 ~ レーザ、受光器、クランプ、三脚、スタッフ ~ を携帯用ハードケースに収納。運搬や保管はもちろん、機材の使用も簡単です。自動整準機能とワンボタン操作で、素早く作業を開始でき、様々な高さ管理用途にご利用いただける、お求めやすいレーザレベルです。 ■電源を入れるだけの自動整準機能 ■振動時に回転を自動停止する高さ警告機能 ■シンプルなワンボタン操作 ■防塵・防水IP54、コンクリート面への落下性能1mの堅牢設計 ■既知の基準とマッチングできる単軸手動勾配モード(RC601使用時) ■単1アルカリ電池2個で長時間作業可能な低消費電力設計 ■回転ケーシングを外すと、360°レーザ照射が可能

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ツメ水平ポジションレーザー『MAS-F1S』

フォークリフトのツメ先事故を防ぐツメ水平ポジションレーザー!

当社では、ツメの水平を検知し自動でレーザーを照射する ツメ水平ポジションレーザー『MAS-F1S』を取り扱っております。 高所作業時も、ツメ位置を容易に把握可能。 また、専用モバイルバッテリーで取り付けも簡単に行うことができ、 複雑な配線工事は必要ありません。 【特長】 ■ポジションレーザーの電源は、専用モバイルバッテリーで  供給可能なため、特別な配線工事が不要 ■強力マグネットステーをそれぞれご用意しているため、  車体に貼り付けるだけで誰でも簡単に取り付けが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

  • その他

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日本製鉄グループ/ダイレクト・ダイオード・レーザー

日本製鉄グループ/ダイレクト・ダイオード・レーザー

アメリカCOHERENT社の高出力ダイレクトダイオードレーザ (ダイレクト半導体レーザ)・シリーズを販売、システム化に対応いたします。本装置は、省エネルギー、高ビーム吸収率、超小型軽量でシステム化が容易、メンテナンスフリーであり、弊社に蓄積されたレーザソフト技術と相まって、溶接、加工など、あらゆる御要望にお応えできます。

  • 鉄骨工事

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小型LD励起高エネルギーナノ秒YAGレーザ NL230

LD励起、高出力・高エネルギー(最大190mJ @1064nm) が得られ、メインテナンスフリー、長寿命で分光分析に最適。

ダイオード励起により長期間にわたりメンテナンスフリー動作を実現 励起ダイオードの寿命は10億ショット以上と長寿命を実現。 フラッシュランプ放電音からも解放され、動作音も静かで静かな作業環境を提供。 NL230の高輝度パルスは、アブレーション加工、リモートセンシングやOPOの励起に最適。 ・最大190mJ @1064nm が得られ、パルス繰り返しも最大100Hz 可能。

  • その他 スマートグリッド

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超 コンパクトCWマイクロレーザ Matchboxシリーズ

密封構造のオールインワンレーザヘッドは超低ノイズ・高品質・長寿命で高精度しかも低価格。

密封構造のオールインワンレーザヘッドは、標準の低電圧DC電源で動作し、単一筐体内に光学部品、ドライブ回路および温調機能が組み込まれている。光デバイスと電子デバイスの高いレベルの集積化およびセミオート生産により、複雑な和周波発生レーザでさえ、優れたコストパフォーマンスを実現. 超低ノイズ、高ビーム品質を特徴とし、計測・照明・アライメント用途など光の基本用途から、ラマン分光や蛍光イメージングなどの化学、バイオフォトニクスへの応用や、装置組込みから理化学実験まで幅広い分野で利用可能。 リニューアルしてより堅牢なボディ構造で、ビーム拡がり角の指向性や位置の正確さが増し、冷却能力も向上している。またUART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) インタフェースを採用して、USB又はUARTからの制御ができ、より使い易くなっている。   

  • その他

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フェムト秒ファイバーレーザ LightWire シリーズ

ターンキーの簡単操作とモノリシック・オールインファイバーデザインによりメンテナンスフリーを実現し、理科学用の幅広い用途に対応可能

LightWire FFS シリーズは標準的なフェムト秒YAG レーザのアンプ用シード光源(CPA)として最適なフェムト秒ファイバーレーザ。 ファイバー付きでアライメントも調整が不要。CHIモデルはコンプレション後、300fs まで短いパルスが得られる。そして12nmまでの広いスペクトル幅のチャープパルスが得られる(FFS200CHI)。またビーム品質:M2<1.1の良質なビームが得られる。 LightWire FPSシリーズは、モノリシック偏波面保存ピコ秒ファイバーレーザ。ターンキー操作、ファイバー付でアライメントも調整も不要。波長可変シード光は、アンプスペクトルとオーバーラップさせることが可能。費用効率が最も高い。 一体化したコントローラから直接ファイバー出力が得られ無駄が無く、ターンキーの簡単操作とモノリシック・オールインファイバーデザインにより、メンテナンスフリーを実現。標準的なYAGレーザのアンプ用シード光源(CPA)として最適。トランスフォーム限界に近いスペクトルバンド幅。

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ワンボックス高出力フェムト秒レーザ CARBIDE

発振器からアンプまで全てを単一の筐体に統合することを実現したユニボディデザインの産業用グレード高出力フェムト秒レーザ

高効率キャビティ設計でサイズが劇的に小型化。また組み立てが容易で量産に最適化されており、産業用途に最適なほか、理科学用途にも最適。 ビーム安定性のあるウルトラファーストパルスを必要とする産業用途において、内蔵のパルスピッカーにより出力やエネルギーをコントロールし、環境に左右されずに安定したビーム品質と出力安定性を得ることが可能。 フレキシブルで柔軟性の高いBiBurst機能を追加することにより、新しいハイテクな製造産業(家庭電化製品、ICチップ製造、ステント切断、表面機能化、次世代ディスプレイ工場、量子コンピュータ等)において、マイクロマシニングアプリケーション等の新しいソリューションを提供。 材料加工の拡張性:各種金属・セラミック・サファイア・ガラスの穴あけや切断、質量分析用の材料アブレーション、IC チップ製造等の内部加工、多層構造材料加工等各種の高精度な微細加工が実現可能 I-OPAは産業用グレードの光パラメトリック増幅器で、CARBIDEに直付け可能。フレキシブルな波長可変が可能で分光分析や顕微分光に使用され、マルチフォトン顕微鏡用に最適。

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産業用高出力ピコ秒レーザ BLAZERシリーズ

パルス繰返しが高く、ピークパワーが高い産業用グレードDPSS ピコ秒レーザで、ダイオード励起の為長寿命で長時間の使用にも対応

堅牢で気密封止されたコンパクトな設計により、様々な産業用材料加工に利用可能。 ●波長:1064nm 高調波オプション(532/355nm)   ●出力:10~40W@1064nm 8~25W@532nm 5~15W@355nm ●最大パルスエネルギー:130μJ@100kHz 50μJ@800kHz ●パルス繰返し:100kHz~2MHz   ●パルス幅  :<10~15ps@1064nm ●優れた集光特性:M2 <1.3 ●コンパクトで密閉した頑丈なパッケージデザイン ●全て取り外しが可能で密接な繋がりの構造 ●バーストモード対応 ●プロセスシャッター搭載 用途 ■脆い材料や透明材料の切断や孔加工 ■マイクロマシニング ■薄膜加工 ■パターニング

  • その他

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ダイオード励起産業用高出力ピコ秒レーザ Atlantic

産業用の加工等に開発され操作が簡単で⻑時間メンテナンスフリーを実現し、24時間7日稼働の環境でも堅牢な筐体で⾼安定性を維持出来る

⾼繰返し(kHz)にて⾼出⼒が得られるので、レーザアブレーションやマイクロマシニング等各種の⽤途に使⽤できる。 ■掘削・金属微粒子加工 ■切断 ■パターンニング(半導体・PCボード) ■表面マイクロ構造 ■アブレーション ■マイクロマシニング ■太陽光発電パネル ⽤途(UV) ■OLED の切断 ■サファイアの構造加⼯ ■セラミックのマイクロマシニング  

  • その他

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