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レーザーの原点はあの「偉大な発明家」によって発明されました
【レーザーのはじまり】 ノーベル物理学賞の受賞者であるアインシュタインが、 1920年代半ばに行った「誘導放出の研究」という論文、 これが現在のレーザー加工機をはじめとする全てのレーザーの原点です。 1954年には電波の一種のマイクロ波を、直線的かつ強力に送り出す装置 （誘導放出によるマイクロ波増幅装置)である「水素メーザー」を 発明・開発しました。1960年にはルビー結晶(媒質)が開発され、 さらに光を強力に送り出すレーザー発振装置の開発に成功しました。 「レーザー」という名前の由来については 「Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (誘導放出による増幅した光)」が 「Laser」の名前の由来であるといわれています。 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、PDFダウンロードより、会社案内資料をご覧いただけます。
超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング
【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】 【材質】 アルミ箔 厚み：11μｍ 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 11μｍと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工出来ます。
微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。
【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状の様な円筒形状への加工も 可能となっています。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
IPG Photonics社製 Cr:ZnSe/SまたはFe:ZnSe/S波長可変ハイブリッドレーザー
IPG Photonics社製中赤外ハイブリッドレーザーは、高信頼性・高効率エルビウム(Er)およびツリウム(Tm)ファイバーレーザーを励起光源に用いたCr:ZnSe/SまたはFe:ZnSe/S波長可変ハイブリッドレーザーです。 CW/パルスレーザーをラインナップしており、ご用途に応じた高品位中赤外レーザーをご利用頂けます。
SheetPartnerから現品票ラベルを簡単印刷！部品登録している情報を部品図と共に専用ラベルに印刷します！
『SheetPartner』はユーザー様のご意見を反映させて頂いております。ご使用中のCAD/CAMで手間と時間が掛かってお困りのお客様、こんな機能があったら…と思われたら、ぜひ一度お気軽にご相談ください。 【ご要望】 ■加工機で部品を切断後、部品名を手書きで書いている。部品情報を持っているCAD/CAMから現品票として、部品図、取引先名、材質・板厚など必要な情報をラベル印刷したい。 ■通常のシールだと剥がれにくく困っている。 ⇒ 2D CAD/CAM 『SheetPartner』で解決！ 【対応内容】 ・SheetPartnerで部品登録されている部品情報を現品ラベルに簡単印刷！ ・部品図と共に必要な部品情報を自由に選択できます。 ・ラベルのサイズに合わせて、フォーマットも複数種類ご用意しています。 【結果】 ・場所を取らず机上で簡単に印刷！時間短縮が図れる。 ・粘着度が弱い専用ラベルを使用している為、剥がれやすく製品に残らない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工
【レーザー微細加工 ガラス マーキング 医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠） 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
微細な切り抜き加工が実現
【材質・加工】 SUS304 厚み：0.05mm 切幅：0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。
