その他計測器の製品一覧
- 分類：その他計測器
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【CADデータ有】独自の専用ワイヤーや専用支持材で意匠性・施工性UP。大型複合施設はじめ実績豊富
- 壁面・屋上緑化
- ワイヤー
- 造園・植裁
専用車両でなくても使用可能！29ch二重偏波アンテナで高密度のデーター収集で取り逃がさない。
- その他計測器
- 地質調査
- 非破壊検査
第60回地盤工学研究発表会において『AUTO LLT3』『OBI2ボアホールカメラ』『カラーカメラシステム』を展示します。
- その他計測器
- 測量
クランク軸端へ“センサー１つ”を取り付けるだけで捩り振動が計測可能！計測・分析・報告書作成までを流れ作業で行うことも可能です。
- 振動・騒音計
- その他計測器
- 火力発電
『省人化・効率化・工期短縮』 地中送電ケーブル敷設及び撤去作業が1台で可能になったハイブリッドモデル！
- 運搬機械
- その他計測器
- 特殊架装備車
シンプル操作の鉄管・ケーブル探査用ロケーター。30万円台のローコストモデル！
- その他計測器
- 非破壊検査
- 地質調査
2024年12月11日(水)～13日(金)開催「第4回建設DX展 東京」出展のご案内
建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会「第9回 JAPAN BUILD TOKYO－建築の先端技術展－」内で開催される「第4回 建設DX展」に出展します。 現在建設業界では、生産性の向上や省人化対策等に取り組むためにますます3次元データの活用やデジタル施工の実施が加速しています。 そんな中、「点群やBIMを活用した施工管理の導入に困っている」「BIMを導入したけど成果が実感できていない」といった課題をお持ちの方も多いのではないでしょうか。 本展示会では、3Dレーザースキャナーや3DMC・MG、建築向けトータルステーションなど建設業界のデジタル化で活用いただける製品をはじめ、さまざまなソリューションを展示いたします。 まもなく販売予定の革新的な新製品も展示予定ですので、ぜひブースで体験してください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【発売中】電力設備、家電、電車などから発生する磁界に関する「点検業務」のために理想的な測定器です！JIS規格適合
- その他計測器
【発売中】X,Y,Z軸にそれぞれ対応するセンサーを搭載することで、磁界の向きを気にすることなく計測可能！
- その他計測器
【発売中】電気設備の新設・改修時の「磁界規制値の確認」行っていますか？簡単操作＆高信頼性を追求！作業現場の計測に適しています！
- その他計測器
【発売中】小型〇、軽量〇、高精度〇、全方向磁界計測〇、高分解能〇、イミュニティ性〇、オートレンジ機能〇
- その他計測器
【新発売】小さく、軽く、簡単計測！現場の声に応えた磁界測定器。測定データの保存はホールドボタンを押すだけ！
- その他計測器
3DのAI解析対応！ 一方向のスキャンで横断管・縦断管の検知が可能で、すぐに3D解析が行えます。
- その他計測器
- 非破壊検査
- 地質調査
外観観察及び計測サービス
当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。 【設備】 ■VHX-X1 ■VHX-5000 ■VR-6200 ■VK-X200
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル
3D形状測定機(VR-6200)による基板変形観察
3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた
