電気設備試験 | イプロス

移動式吊足場『ラック足場』【写真付き施工事例集あり】

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米山工業株式会社

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吊元を削減しシートの貼付の効率アップ！工期の大幅な削減が可能

足場・支保材

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舗装用平板『コンクリート平板』

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株式会社野邑(のむら)工業

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様々な場所でもなじみ易く、他を引き立てる名脇役！

タイル／屋内外
その他壁材

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【EBSDによる解析例】鉄板

株式会社アイテス

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グラフに現れた特長を可視化！結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認できます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる結晶解析】BGA

株式会社アイテス

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EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

株式会社アイテス

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はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる解析例】Chip

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Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる解析例】ネジ

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ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる解析例】パイプ

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パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

【EBSDによる解析例】ビア

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EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD解析

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結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法によるCu結晶解析

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Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法による解析例

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EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹介します

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。