その他の製品一覧
- 分類:その他
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国土交通省能登復興事務所公式・日本経済新聞に当社の3Dプリンターが掲載されました
国土交通省能登復興事務所公式Xと日本経済新聞にて、能登復興に 当社の3Dプリンターを採用いただいたことが掲載されました。 国土交通省能登復興事務所公式Xでは、 能越道復旧工事で当製品を 用いた施工を行っていることを紹介いただいております。 また、日本経済新聞では、能登半島地震で損壊した道路の復旧に当製品 で作製した構造物が使われていること、工期を2週間程度短縮できること について記載されていますので、ぜひご覧ください。
従来の外断熱技術に高機能防水を加えた外断熱システム。快適な生活空間を実現すると共に、建物を様々な外的要因から守ります。
- 断熱・遮熱工法
- 特殊工法
世界中で使用されている需要予測システム(需要予測ソフトウエア)SmartForecasts(スマートフォーキャスト)です。
- 分析・予測システム
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
- その他
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面でもカバーし、効率良く熱を吸収し熱伝導させます。
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性の維持を両立した高放熱シート。
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熱伝導率が90W/m・Kと高い伝導率を誇り、金属並みの高放熱性。黒鉛のフィラーを使用しシリコンシートより優れた熱伝導特性を発揮。
- その他
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
- その他
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
- その他
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
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