オフィス・業務用品の製品一覧
- 分類：オフィス・業務用品
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金属、ガラス、コンクリートなどに”張る”だけで高耐久防水や補修が可能！上から塗装できます。
- 防水テープ・ボンド・ドレン・保護パネル
63gのコンパクトサイズで高性能！QRコード読み取りに対応し、複雑な設定なしですぐに使えるポケットサイズの2Dスキャナです。
- 手仕分けライン
- ハンディターミナル
- スキャナ
国際物流総合展2023 第3回 INNOVATION EXPOに出展いたします
ユニテック・ジャパンは2023. 9 / 13 (水) ー9 /15 (金) に東京ビッグサイトにて開催される国際物流総合展2023 第3回 INNOVATION EXPOに出展いたします。自社製品にこだわった様々なAndroid OS 端末、Windows OS タブレットＰＣ、RFIDリーダー、RFIDタグ、バーコードリーダーを展示。その場で触って動作チェックもできる実体験展示ブースを設置。皆さま、ぜひともお立ち寄りください。 日 程：2023年 9 / 13 (水) ー9 /15 (金) 時 間：10：00～17：00 会 場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）西展示棟 ブースNo：4D-24
キャリア5G SA/NSA、ローカル5Gの様々なシーンで活用できる、アンテナ内蔵で軽量、コンパクトな5Gルーター・モデム
- Wi-Fiルータ
- デジタルサイネージ
- 無線機・トランシーバー・インカム
道路交通法改正に伴う2023年12月1日より、完全施行となるアルコール検知器について使用用途別に製品をご案内します
- その他オフィス備品
手をかざして感染予防！テッシュをかざしてウェットテッシュ
- 安全保護・消耗品
- その他オフィス備品
- その他の店舗用機器・備品類
ZebraのTC22 / TC27は業務用のスマートフォン
- ハンディターミナル
- 携帯電話・スマートフォン
- その他PC・OA機器
第27回自動認識総合展に出展！
「第27回自動認識総合展」へ出展いたします。 弊社ブースでは「『画像認識 × 現場革新』 — マシンビジョンがもたらす最適DXの新提案」をテーマに「マシンビジョンを活用した検品デモ」や「ビーコンを活用し、人やモノの動きを自動測位した現場の最適化」をメインとした最先端のソリューションのご紹介をさせていただきます。また、「ゼブラテクノロジーズ社」の最新製品のご紹介をさせていただきます。 オカベマーキングシステムブースの展示概要 産業用固定式カメラ（FIS）による高速バーコード読み取り 現場で求められるスピードと精度を両立した読み取り性能を、ぜひその場でご体感ください。 BLE-Beaconを活用した業務可視化ソフトウェア「iField」（マルティースープ社製） 人やモノの動きをリアルタイムで可視化し、業務効率化や安全管理を支援する次世代ソリューションです。 Zebra Technologies社製の先進的なRFIDソリューション トレーサビリティ、在庫管理、物流最適化など、RFIDの可能性を広げる最新機器を展示いたします。 自動認識総合展にご来場の際のお願い事項
第27回自動認識総合展に出展！
「第27回自動認識総合展」へ出展いたします。 弊社ブースでは「『画像認識 × 現場革新』 — マシンビジョンがもたらす最適DXの新提案」をテーマに「マシンビジョンを活用した検品デモ」や「ビーコンを活用し、人やモノの動きを自動測位した現場の最適化」をメインとした最先端のソリューションのご紹介をさせていただきます。また、「ゼブラテクノロジーズ社」の最新製品のご紹介をさせていただきます。 オカベマーキングシステムブースの展示概要 産業用固定式カメラ（FIS）による高速バーコード読み取り 現場で求められるスピードと精度を両立した読み取り性能を、ぜひその場でご体感ください。 BLE-Beaconを活用した業務可視化ソフトウェア「iField」（マルティースープ社製） 人やモノの動きをリアルタイムで可視化し、業務効率化や安全管理を支援する次世代ソリューションです。 Zebra Technologies社製の先進的なRFIDソリューション トレーサビリティ、在庫管理、物流最適化など、RFIDの可能性を広げる最新機器を展示いたします。 自動認識総合展にご来場の際のお願い事項
ハンズフリー＆Androidタブレットクラス！現場作業用ウェアラブルコンピューター
- その他ソフトウェア
- その他PC・OA機器
- IoT
テープの繰り出しとカットを自動で行える機械です。面倒な切断作業を自動化することで、業務の効率が大幅にアップ！
- その他オフィス備品
COG実装の導電粒⼦形状観察
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。
