高速・高精度な3D形状測定を実現。最大67kHzでインライン検査に対応
SinceVisionのインライン3Dプロファイル測定器は、レーザ三角測量方式により対象物の高さ、幅、段差、隙間、平面度、輪郭形状などを非接触で測定します。 最大67kHzの高速スキャン、X軸最大6400点、Z軸繰り返し精度最小0.1μmに対応し、高速搬送ラインでも高密度な3Dデータを取得できます。 自動車、リチウムイオン電池、半導体、電子部品など、さまざまな製造工程におけるインライン検査・寸法測定・外観検査の自動化に活用できます。
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基本情報
【主な仕様】 ・測定方式:レーザ三角測量方式 ・X軸プロファイル点数:最大6400点 ・スキャン速度:最大67kHz ・Z軸繰り返し精度:最小0.1μm ・非接触で高さ・幅・段差・隙間・平面度・輪郭形状を測定 ・各種産業用インターフェースに対応 ※測定範囲、精度、スキャン速度などは型式によって異なります。詳細はお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
【主な用途・実績例】 ・自動車・EV部品の高さ、段差、平面度、3D形状測定 ・リチウムイオン電池の溶接部・バスバー検査 ・スマートフォン・電子部品の高さ・平面度・外観検査 ・半導体・PCB部品の高さ・形状検査 SinceVisionのセンシングソリューションは、Apple、Tesla、BYDをはじめとする世界の大手メーカーで採用されています。
詳細情報
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リチウムイオン電池の3D検査 バスバー溶接部の形状・高さ・段差や、溶接前のタブ・電極間の隙間などを非接触で測定。高速な3D形状取得により、溶接状態や微小な形状異常をインラインで検出し、電池製造工程の品質安定化・自動検査に貢献します。
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自動車部品の形状・寸法検査 車体・自動車部品の隙間、段差、平面度、高さ、輪郭形状などを高精度に3D測定。非接触測定のため複雑な形状にも対応し、生産ライン上での寸法検査や組立品質の自動判定に活用できます。
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電子部品・コンシューマーエレクトロニクスの3D検査 電子部品や精密部品の高さ、段差、平面度、輪郭形状などを高精度に測定。PCB・PCBAをはじめ、スマートフォンや電子機器の製造工程における各種3D検査・品質管理に活用できます。
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半導体・ウェハの3D検査 ウェハや半導体部品の高さ、平面度、段差、表面形状などを高精度に3D測定。BGA・LGAなどのパッケージ部品を含む、半導体製造工程における各種形状・寸法検査に活用できます。
企業情報
2014年に設立されたSinceVisionは、センサー技術のメーカーです。 産業用センサー、高速イメージングシステム、高感度カメラの研究開発、 製造、供給を専門とする国家重点企業です。 当社の包括的な製品ポートフォリオには、3Dレーザープロファイラー、 高速カメラ、レーザー変位センサー、スペクトル共焦点センサー、 カラーセンサー、透過型エッジセンサー、sCMOSカメラが含まれます。 家電、自動車、リチウムイオン電池、太陽光発電、科学研究など、 さまざまな分野のお客様にサービスを提供しています。 当社のソリューションは、半導体製造、自動車製造、食品加工、科学研究など、 さまざまな用途において、企業の製品品質向上、コスト削減、効率向上に貢献します。






