現品の設計図面等の仕様を基に設計開発から調達、製造までをトータルサポート可能
当社は、部品のEOLや納期の長期化などにより、製品の継続生産が 困難になった企業様に向けて、再製作・EOL対応設計リプレイス・ リバースエンジニアリングを行うサービスを提供しています。 ニーズに応じて部品・回路・ソフトウェアのアップデートや 最適化を行い、同等機能を持つ代替品を設計・製作。 また、新しい機能の追加にも対応可能です。 「早急にEOL対応を行いたい」「新製品開発など日々の業務に追われて EOL対応に着手できずに悩んでいる」という方は当社までご相談ください。 【特長】 ■装置・基板、筐体、システム等を現品から設計解析、部品・回路、 ソフトウェアの更新、改版を行って同機能の代替品を設計製作 ■EOLによる影響を受けた部品や基板に対して迅速に対応 ■継続的なサポート提供により生産中断や納期遅延リスク軽減に貢献 ■部品調達から設計、開発、サポートまで一貫対応できる体制を構築 ■経験豊富なエンジニアがご要望に沿った方法で解決を支援 ★現在、提案事例をまとめた資料を進呈中です。
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基本情報
【リプロダクションエンジニアリングの流れ（基板設計の場合）】 1.打ち合わせ お客様のご要望や課題をヒアリングし、完成イメージを共有いたします。 2.現行状況の確認 対象となる基板の現物や回路図などの情報をもとに、現状の把握と確認を行います。 3.回路図・部品表の作成 お客様のご要望と現状確認の情報をもとに、回路図および部品表を作成します。 4.回路シミュレーション 回路シミュレーションを実施し、実基板が完成する前に検証を行います。 5.基板パターン設計 パターン設計会社と協力し、最適化した基板パターン設計を行います。 （当社取引先パターン設計は協力会社に依頼します） 6.部品調達 当社が直接調達いたします。 7.部品実装 当社取引先の実装会社に依頼します。 8.基板動作確認 導通、電源電圧、各種動作の確認を行います。 9.出荷 すべての仕様に問題がないことを確認後、お客様に納品いたします。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発の提案事例集](https://image.www.ipros.com/public/catalog/image_generated/01/36c/774856/IPROS07904827926662004627.jpeg?w=120&h=170)
企業情報
組込みシステム開発製造に必要な、電子回路設計開発、マイコンファームウェア設計開発、筐体設計開発、業務用アプリケーション開発、装置製造を弊社にて一括で受託できるのが弊社の強みです。経験豊富なエンジニアが皆様の課題解決のご提案いたします。