内部応力を除去するための熱処理や、製品を基板から切り離す工程！
今回は3D造形の流れの中の「後処理」工程をご紹介。 造形完了後、余分な金属パウダーを除去し、基板から造形物を切り離します。 仕上げとしてブラスト処理を施します。(造形物によっては、基板から 切り離す前に熱処理を行います。) 基板上にある余分な金属パウダーを付属の吸引ノズルで回収します。回収 された金属パウダーは再利用するため、パウダーモジュールに送られます。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社DOHOは、1948年に創業した東京都中央区日本橋人形町に本社を構える非鉄金属専門商社です。 70年以上の歴史を持ち、非鉄金属素材の供給を基盤に、加工品・部品、3Dプリンター設備、リサイクルなど多岐にわたる事業を展開しています。